玻璃基板主动IC工艺的制造机构的制作方法

本实用新型有关于电路板封装工艺，尤其涉及一种应用激光或UV光加热的玻璃基板主动IC工艺的制造机构。

背景技术：

现有技术中的玻璃基板主动IC工艺的整合制造技术在一玻璃基板上形成主动IC，其可应用于FOPLP(Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装)的主动IC工艺中。如图1所示，现有技术的玻璃基板主动IC工艺的整合制造技术主要包括下列组件：

一玻璃基板10’，其上方形成多个引脚11’(pad，Inner Leads等等)，用于连接所欲安装的主动IC。其中该玻璃基板10’由一驱动装置(图中未显示)驱动而由左侧向右侧移动。

一IC安装机构50’，包括一位在该玻璃基板10’下方的机台51’，主要用于支撑该玻璃基板10’；以及一热压头52’，将一欲安装的主动IC 60’置于该热压头52’的下方，其中该主动IC 60’下方已包括连接的引脚 61’(pad，Inner Leads等等)。通过该热压头52’的热压而将该主动IC 60’以及下方的引脚61’连接到该玻璃基板10’上的引脚11’。

但是此一现有技术中在应用热压头52’进行加热时，热能需先通过该主动IC 60’才能传导到该主动IC 60’下方的引脚61’及该玻璃基板10’的引脚11’，使得整个传热效率相当低，因此无形中产生额外的能源耗损。而且也使得该主动IC 60’在加热过程中高度受热，而对该主动IC 60’产生不良影响，影响其可靠度。再者也造成位在下方的玻璃基板10’的加热效率相当低，使得加热时难以达到连接该主动IC 60’下方的引脚61’及该玻璃基板10’的引脚11’所需要的温度，而影响到连接的稳定性。再者此种加热方式使用固定温度，也会影响该主动IC 60’及该玻璃基板10’的连接形成。另一方面也造成重工不易。

故本实用新型希望提出一种崭新的应用激光或UV光加热的玻璃基板主动IC工艺的制造机构，以解决上述现有技术上的缺陷。

技术实现要素：

所以本实用新型的目的为解决上述现有技术上的问题，本实用新型中提出一种应用激光或UV光加热的玻璃基板主动IC工艺的制造机构，可应用于 FOPLP(Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装)的主动IC工艺中。本实用新型在玻璃基板下方配置加热机构，其可应用激光或UV光对该玻璃基板上的引脚及所安装的主动组件的引脚进行加热，本实用新型可通过调整激光或UV光的加热面积大小，或者在用于扩散激光或UV光的导光体上加上光罩，可对加热区域的大小及形状进行优化配置，以使得该玻璃基板上的引脚可稳定连接该主动组件的引脚，而将该主动组件稳固连接在玻璃基板上。且本实用新型在加热过程中只对该玻璃基板上的引脚及主动组件的引脚进行加热，其传导效率相当高，所以可以节省能源耗损。再者也可以使得该主动组件的受热相当小，不会对于主动组件造成可靠度的不良影响，因此也可提升整体的合格率、效率及可靠度。应用本实用新型的加热机制可令该玻璃基板上固定组件的工艺达到优化。当需要时也可单颗芯片维修重工，此为现有技术所无法达成。

为达到上述目的本实用新型中提出一种应用激光或UV光加热的玻璃基板主动IC工艺的制造机构，在一玻璃基板上安装主动IC，该制造机构包括一玻璃基板，其上方形成多个引脚，用于连接所欲安装的主动IC；一IC安装机构，包括一位在该玻璃基板上方的冲压头，欲安装的主动IC置于该冲压头的下方，其中该主动IC下方已包括连接的引脚；通过该冲压头的冲压而将该主动IC及其下方的引脚连接到该玻璃基板上的对应的引脚；一激光或UV光加热机构位在该IC安装机构下方且位在该玻璃基板下方，该激光或 UV光加热机构包括一激光或UV光源，可以打出面状的激光(area laser)或 UV光；及一导光体，位在该激光或UV光源及该玻璃基板之间；该激光或UV 光源用于发射激光或UV光而通过该导光体，应用该导光体适当地扩散该激光或UV光，而可使激光或UV光的截面具有均匀的光线分布；应用该激光或 UV光加热该玻璃基板上方的引脚及该主动IC下方的引脚而将该主动IC稳固的固定在该玻璃基板上；该导光体也用于支撑该玻璃基板。

优选的，该激光或UV光源的光源的形状用于控制激光或UV光照射该玻璃基板上方的引脚及该主动IC下方的引脚的区域。

优选的，该导光体表面上形成光罩以便用于控制通过该导光体的激光或 UV光的分布形状而达到控制激光或UV光照射该玻璃基板上方的引脚及该主动IC下方的引脚的区域的形状。

优选的，该玻璃基板为扇出型基板。

由下文的说明可更进一步了解本实用新型的特征及其优点，阅读时并请参考附图。

附图说明

图1显示现有技术的组件组合及操作示意图。

图2显示本实用新型的组件组合示意图。

图3显示本实用新型中应用IC安装机构将主动IC安装到玻璃基板上的操作示意图。

图4显示本实用新型中应用激光或UV光加热机构加热主动IC的引脚及玻璃基板的引脚的操作示意图。

图5显示本实用新型的应用示意图。

图6显示本实用新型的另一组件组合的应用示意图。

具体实施方式

现就本实用新型的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合附图，举本实用新型的一较佳实施例详细说明如下。

请参考图2至图6，显示本实用新型的应用激光或UV光加热的玻璃基板主动IC工艺的制造机构，在一玻璃基板10上安装主动IC，该制造机构包括下列组件：

一玻璃基板10，其上方形成多个引脚11(pad，Inner Leads等等)，用于连接所欲安装的主动IC。该玻璃基板10如扇出型基板。其中该玻璃基板10由一驱动装置(图中未显示)驱动而由左侧向右侧移动。

一IC安装机构50，包括一位在该玻璃基板10上方的冲压头52，欲安装的主动IC 60置于该冲压头52的下方，其中该主动IC 60下方已包括连接的引脚61(pad，Inner Leads等等)。通过该冲压头52的冲压而将该主动 IC 60及其下方的引脚61连接到该玻璃基板10上的对应的引脚11(如图3 所示)。

一激光或UV光加热机构70位在该IC安装机构50下方且位在该玻璃基板10下方，该激光或UV光加热机构70包括一激光或UV光源71可以打出面状的激光(area laser)或UV光；及一导光体72，位在该激光或UV光源 71及该玻璃基板10之间。该激光或UV光源71用于发射激光或UV光而通过该导光体72，应用该导光体72适当地扩散该激光或UV光，而可使激光或 UV光的截面具有均匀的光线分布。应用该激光或UV光加热该玻璃基板10 上方的引脚11及该主动IC 60下方的引脚61而将该主动IC 60稳固的固定在该玻璃基板10上(如图4及图5所示)。该导光体72也用于支撑该玻璃基板10。

本实用新型中该激光或UV光源71可应用其光源的形状而控制激光或UV 光照射该玻璃基板10上方的引脚11及该主动IC 60下方的引脚61的区域，或者在该导光体72表面上形成光罩73(如图6所示)以控制通过该导光体72 的激光或UV光的分布形状而达到控制激光或UV光照射该玻璃基板10上方的引脚11及该主动IC 60下方的引脚61的区域的形状。

本实用新型的工艺可应用于FOPLP(Fan-out Panel Level Package，扇出型面板级封装)的主动IC工艺中。其中在玻璃基板下方配置加热机构，其可应用激光或UV光对该玻璃基板上的引脚及所安装的主动组件的引脚进行加热，本实用新型可通过调整激光或UV光的加热面积大小，或者在用于扩散激光或UV光的导光体上加上光罩，可对加热区域的大小及形状进行优化配置，以使得该玻璃基板上的引脚可稳定连接该主动组件的引脚，而将该主动组件稳固连接在玻璃基板上。且本实用新型在加热过程中只对该玻璃基板上的引脚及主动组件的引脚进行加热，其传导效率相当高，所以可以节省能源耗损。再者也可以使得该主动组件的受热相当小，不会对于主动组件造成可靠度的不良影响，因此也可提升整体的合格率、效率及可靠度。应用本实用新型的加热机制可令该玻璃基板上固定组件的工艺达到优化。当需要时也可单颗芯片维修重工，此为现有技术所无法达成。

显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。