一种智能控制系统的直流变频驱动板的制作方法

本实用新型涉及驱动控制设备领域，具体涉及一种智能控制系统的直流变频驱动板。

背景技术：

从所周知，智能控制系统的直流变频驱动板的应用领域越来越广泛，其可靠性的优劣直接影响整个系统是否能正常工作；随着人们对品质要求的不断提升，目前传统的智能控制系统的直流变频驱动板具有以下优点：比如密封效果和散热效果不好的问题。故提供一种可靠的方案来解决上述弊端至关重要，正是本实用新型所要探讨的问题。

技术实现要素：

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是要一种智能控制系统的直流变频驱动板，以解决传统技术中散热效果和密封效果不好的问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种智能控制系统的直流变频驱动板，包含有驱动壳体、芯片、散热铝板、线路板和密封圈；所述驱动壳体的上下两侧分别设置有一个上腔和下腔，所述上腔和下腔相互连通，所述下腔的外边沿设置环形的密封槽，所述线路板和芯片分别设置在上腔和下腔中，所述散热铝板设置在驱动壳体的底部并与其相连，所述密封圈设置在密封槽中用于密封驱动壳体和散热铝板，所述芯片与散热铝板贴合相连。

上述的智能控制系统的直流变频驱动板中，还包括螺钉，所述散热铝板和驱动壳体之间以及线路板和上腔之间均通过螺钉相连。

上述的智能控制系统的直流变频驱动板中，所述驱动壳体还包含有安装在上腔侧壁上的上挡件和下挡件，所述线路板设置在上挡件和下挡件之间。

上述的智能控制系统的直流变频驱动板中，所述驱动壳体的底部设置有向下凸起的环状结构，所述下腔和密封槽均设置在环状结构上。

(三)有益效果

本实用新型的智能控制系统的直流变频驱动板，散热铝板底面通过与固定钣金直接接触，使芯片通过散热铝板将热量传到给整个腔体，解决芯片的散热问题；另外通过密封圈可以防止散热铝板与驱动壳体之间漏胶。

附图说明

图1为本实用新型的智能控制系统的直流变频驱动板的爆炸图；

图2为本实用新型的智能控制系统的直流变频驱动板的剖视图；图中1为驱动壳体、2为芯片、3为散热铝板、4为线路板、5为密封圈、6为密封槽、7为上腔、8为下腔、9为螺钉、10为环状结构、11为上挡件、12为下挡件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例一：如图1和图2所示的一种智能控制系统的直流变频驱动板，包含有驱动壳体1、芯片2、散热铝板3、线路板4、密封圈5和螺钉9；所述驱动壳体1的上下两侧分别设置有一个上腔7和下腔8，所述上腔7和下腔8相互连通，所述下腔的外边沿设置环形的密封槽6，所述线路板4和芯片2分别设置在上腔7和下腔8中，所述散热铝板3设置在驱动壳体1的底部并与其相连，所述密封圈5设置在密封槽6中用于密封驱动壳体1和散热铝板3，所述芯片2与散热铝板3贴合相连。本实用新型的智能控制系统的直流变频驱动板，散热铝板底面通过与固定钣金直接接触，使芯片通过散热铝板将热量传到给整个腔体，解决芯片的散热问题；另外通过密封圈可以防止散热铝板与驱动壳体之间漏胶。

上述的散热铝板3和驱动壳体1之间以及线路板4和上腔7之间均通过螺钉9相连。

上述的驱动壳体1还包含有安装在上腔7侧壁上的上挡件11和下挡件12，所述线路板4设置在上挡件11和下挡件12之间，从而可以固定线路板4。

上述的驱动壳体1的底部设置有向下凸起的环状结构10，所述下腔8和密封槽6均设置在环状结构上，从而缩短密封圈的周长，不但可以节省密封圈的材料，而且由于密封圈缩短，相对减少了密封圈损坏的概率，降低了漏胶的概率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。