一种激光器载体及激光器的制作方法

本实用新型涉及光通信领域，尤其涉及一种激光器载体及激光器。

背景技术：

目前，光纤通信因其具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等众多优点而发展成为主要通信方式之一。半导体激光器是光纤通信用的主要光源，是光纤通信的核心器件。现有的半导体激光器一般包括管座、设置在管座之上的陶瓷载体以及设置在该陶瓷载体上的主芯片和MPD(Monitoring Photodiode，监控光电二极管)芯片。主芯片和MPD芯片的正、负极分别通过金属导线连接到管座上相应的管脚。

不过，由于金属导线具有较大的长度，在高频信号下会造成金属导线之间的干扰，同时会产生寄生电容电感，影响高频信号的传输效果。所以，现在亟需提供一种解决方案来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供的一种激光器载体及激光器，主要解决的技术问题是：现有激光器中由于主芯片和MPD的电极只能通过金属导线与激光器底座上的管脚电连接，因此使得激光器中金属导线较长，容易相互干扰，影响高频传输信号传输效果的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种激光器载体，激光器载体用于设置主芯片和监控芯片；激光器载体包括载体本体、以及布设在载体本体的镀层布设面上的第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层；

第一金属镀层设置于镀层布设面的一侧，用于与设置在其上的监控芯片的一个电极电连接，第一金属镀层还用于通过金属导线与监控芯片在激光器管座上的一个管脚电连接；监控芯片的另一电极通过金属导线与监控芯片在激光器管座上的另一管脚电连接；

第二金属镀层与第一金属镀层相邻间隔设置，第二金属镀层用于与设置在其上的主芯片的一个电极电连接；第二金属镀层与第三金属镀层相邻间隔设置，且二者间通过薄模电阻连接；第三金属镀层通过金属导线与主芯片在激光器管座上的一个管脚电连接；

第四金属镀层与第二金属镀层相邻间隔设置，第四金属镀层用于通过金属导线与主芯片的另一电极电连接，并通过金属导线与主芯片在激光器管座上的另一个管脚电连接。

可选地，第三金属镀层设置于镀层布设面的左侧中部或左侧上部。

可选地，第四金属镀层设置于镀层布设面的左侧下部。

可选地，载体本体为陶瓷材质。

可选地，第一金属镀层、第二金属镀层中至少一个呈长方形。

本实用新型实施例还提供一种激光器，激光器包括主芯片、监控芯片、激光器管座以及如上任一项的激光器载体。

可选地，监控芯片的两个电极均位于芯片顶部，或一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部；主芯片的两个电极均位于芯片顶部，或一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部。

可选地，监控芯片为监控光电二极管MPD；MPD的一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部，第一金属镀层通过导电胶同MPD上位于芯片底部的电极电连接。

可选地，主芯片的一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部，第二金属镀层通过导电胶同主芯片上位于芯片底部的电极电连接。

本实用新型的有益效果是：

根据本实用新型实施例提供的激光器载体及激光器，由于激光器载体的镀层布设面上设置有第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层；其中，第一金属镀层可以与设置在其上的监控芯片的一个电极电连接并且通过金属导线与监控芯片在激光器管座上的一个管脚电连接，从而实现监控芯片一个电极与对应管脚的电连接。而第二金属镀层用于与设置在其上的主芯片的一个电极电连接，且第二金属镀层可以通过薄模电阻与第三金属镀层连接，然后由第三金属镀层通过金属导线与主芯片在激光器管座上的一个管脚电连接，从而实现主芯片一个电极与管座上对应管脚的电连接。对于主芯片的另一个电极，可以通过激光器载体上的第四金属镀层同管座上的管脚电连接。通过在激光器载体上设置金属镀层，进而利用金属镀层的导电作用在一定程度上替代金属导线，进而减少主芯片、监控芯片的电极到对应管脚的金属导线长度，降低高频信号下激光器中金属导线产生的干扰。同时也能减少寄生电容电感，提升激光器对高频信号的传输效果，增强激光器的传输性能。

本实用新型其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本实用新型说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中提供的一种激光器载体的立体结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中提供的另一种激光器载体的立体结构示意图；

图3为图1中激光器载体上设置主芯片和监控芯片后的俯视图；

图4为本实用新型实施例二中提供的一种激光器管座的俯视图；

图5为本实用新型实施例二中提供的一种激光器载体的俯视图；

图6为本实用新型实施例二中提供的一种激光器的俯视图；

图7为本实用新型实施例二中提供的另一种激光器的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

现有技术中激光器载体上的主芯片和监控芯片只能通过金属导线连接到激光器管座上的对应管脚，导致用于电连接的金属导线较长，在高频信号下，这些金属导线之间容易引起干扰；同时，金属导线长也容易产生寄生电容电感，影响高频信号的传输效果。为了解决解决这些问题，本实用新型提供一种激光器载体：

在本实施例中，激光器载体用于设置部署主芯片和监控芯片。其中主芯片可以包括但不限于激光二极管，监控芯片可以包括但不限于MPD。请参见图1示出的一种激光器载体的立体结构示意图：

激光器载体10包括载体本体100，载体本体100可以包括镀层布设面100a以及与该镀层布设面100a相对的管座固定面100b。当将该激光器载体10设置到激光器管座上时，管座固定面100b与激光器管座接触，用于将该激光器载体10固定到激光器管座上。通常，载体本体100可以为长方体或正方体，在这种情况下，镀层布设面也可以呈矩形。当然，载体本体100除了呈立方体以外，还可以呈梯台状，其中，管座固定面为梯台的底面，而镀层布设面为梯台的顶面。毫无疑义的是，载体本体100还可以呈倒梯台状，这时，管座固定面为倒梯台的底面，而镀层布设面为倒梯台的顶面，如图2所示。甚至在本实施例的一些示例当中，载体本体200还可以呈圆柱体，其中镀层布设面200a和管座固定面200b均呈圆形。下面继续以载体本体100呈长方体为例进行说明：

在本实施例中激光器载体10还包括布设在该载体本体100的镀层布设面100a上的第一金属镀层101、第二金属镀层102、第三金属镀层103及第四金属镀层104。这四个金属镀层主要用于帮助实现设置在激光器载体10上的主芯片正、负极以及监控芯片正、负极到激光器管座对应管脚的电连接，从而实现减少金属导线的效果。

下面对主芯片以及监控芯片在激光器载体10上的设置方案进行介绍，请进一步结合图3，图3示出的是设置了主芯片和监控芯片的激光器载体的俯视图：

激光器3包括激光器载体10、主芯片20以及监控芯片30、激光器管座。其中，主芯片20以及监控芯片30设置在激光器载体10上，而激光器载体10设置在激光器管座上，在激光器管座中包括至少四个管脚，这四个管脚分别为主芯片的正极管脚、主芯片的负极管脚、监控芯片的正极管脚以及监控芯片的负极管脚。

第一金属镀层101设置于镀层布设面100a的一侧，由于镀层布设面100a呈长方形，所以，第一金属镀层101可以设置在镀层布设面100a的左侧、右侧中的一个，或者是上侧与下侧中的一个。第一金属镀层101可用于固定设置监控芯片30，除了固定监控芯片30以外，第一金属镀层101还可以与设置在其上的监控芯片30的一个电极电连接。为了便于介绍，这里将监控芯片30中与第一金属镀层101电连接的一个电极称为“第一电极”，将监控芯片中另一个电极称为“第二电极”，可以理解的是，第一电极可以是正负或者负极中的任意一个，对应地，当第一电极为正极时，第二电极即为监控芯片30的负极；当第一电极为负极时，第二电极即为监控芯片的负极。这里所谓的监控芯片30的一个电极可以是监控芯片30的正极或者负极。第一金属镀层101与监控芯片30的第一电极电连接，可以将监控芯片30的第一电极的引到第一金属镀层101上。不过第一金属镀层101最终需要实现的是监控芯片30第一电极同监控芯片30在激光器管座上第一管脚的连接，所以，第一金属镀层101还用于通过金属导线与监控芯片30在激光器管座上的第一管脚电连接。如此，基于第一金属镀层101就可以实现监控芯片30一个电极到激光器管座上对应管脚的连接，对于监控的芯片的另一电极，即第二电极到激光器管座上对应第二管脚的电连接，可以直接通过金属导线实现。这样，基于激光器载体10就实现了监控芯片30上第一电极电极与激光器管座上对应管脚的电连接，相对于现有技术中直接使用两根长的金属导线实现监控芯片30电极与对应管脚电连接的方案，本实施例提供的方案中，通过第一金属镀层101的导电作用，在一定程度上减小了监控芯片30电连接时金属导线的总长度，降低了高频信号下金属导线间的相互干扰，减少了寄生电容的生成可能，提升了激光器的信号传输品质。

前面介绍了在激光器载体10上设置监控芯片30的设置方案，下面对在该激光器载体10上设置主芯片20的方案进行介绍：

由于监控芯片30与激光器管座上对应管脚的电连接仅利用了第一金属镀层101，因此，在本实施例中，第二金属镀层102、第三金属镀层103以及第四金属镀层104都可用于帮助实现主芯片20的电连接。第二金属镀层102与第一金属镀层101相邻且间隔设置，所谓“相邻间隔设置”是指第二金属镀层102与第一金属镀层101之间没有直接接触，但二者之间也不存在其他金属镀层。第二金属镀层102上可以设置主芯片20。第二金属镀层102可以与其上的主芯片20的一个电极电连接，为了便于介绍，将主芯片的这个电极称为“第三电极”，对应地，将主芯片的另一个电极称为“第四电极”。第三电极可以是主芯片20的正极或者是主芯片20的负极。当第三电极为主芯片的正极时，第四电极即为主芯片的负极；当第三电极为主芯片的负极时，第四电极即为主芯片的正极。通过第二金属镀层102可以与主芯片20第三电极的电连接，可以将主芯片20的第三电极引到第二金属镀层102上。在本实施例中，为了实现主芯片20第三电极到激光器管座对应第三管脚的电连接，还会用到第三金属镀层103。第三金属镀层103与第二金属镀层102相邻间隔设置，且二者间通过薄模电阻105连接；第三金属镀层103可以进一步通过金属导线与主芯片20在激光器管座上的第三管脚电连接。

通过第二金属镀层102与第三金属镀层103以及金属导线的相互配合，实现了主芯片20其中一个电极(即第三电极)与激光器管座上对应管脚的电连接。对于主芯片20的另一个电极(即第四管脚)到激光器管座上对应管脚的电连接，这里基于第四金属镀层104实现。第四金属镀层104与第二金属镀层102相邻间隔设置，第四金属镀层104用于通过金属导线与主芯片20的第四电极电连接，并通过金属导线与主芯片20在激光器管座上的第四管脚电连接，从而实现主芯片20第四电极到激光器管座上对应第四管脚的电连接。可以理解的是，由于第四金属镀层104是为了实现主芯片20第四电极到第四管脚的连接，所以，将第四金属镀层104与第二金属镀层相邻间隔设置有利于减小主芯片第四电极到第四金属镀层104的金属导线的长度，进而减小激光器中金属导线的总长度。

根据上述介绍可知，在第一金属镀层101的辅助下，可以实现监控芯片30第一电极到激光器管座第一管脚的电连接；在第二金属镀层102、第三金属镀层103的辅助下，可以实现主芯片20第三电极到激光器管座上第三管脚的电连接；在第四金属镀层104的帮助下，可以实现主芯片20第四电极到激光器管座上第四管脚的电连接。这样，监控芯片30两个电极中一个与对应管脚的电连接，以及主芯片20中两个电极与对应管脚的电连接都可以基于金属镀层的导电作用实现，从而在三个电极与三个管脚的电连接中减少了对金属导线的使用，在很大程度上减少了激光器中金属导线的总长度，提升了激光器的性能。

在本实施例的一些示例当中，主芯片20的两个电极可以同时设置在主芯片的芯片顶部，也可以其中一个设置在芯片顶部，另一个设置在芯片底部；同样地，监控芯片30的两个电极也可以均设置在芯片顶部，或者其中一个电极设置在芯片顶部，另一个芯片设置在芯片底部。如果主芯片20的两个电极均设置在芯片顶部，则第二金属镀层102与第三电极的电连接可以通过金属导线实现。同样地，如果监控芯片30的两个电极均设置在芯片顶部，则第一金属镀层101与第一电极的电连接也可以通过金属导线实现。

本实施例中还提供另一种激光器，在该激光器中，主芯片20的两个电极分别设置在芯片的顶部和底部，其中，第三电极为设置在主芯片20底部的电极；同样的监控芯片30的两个电极也分别设置在该芯片的顶部和底部。其中第一电极为设置监控芯片30底部的电极。由于第三电极设置在主芯片20底部，因此主芯片20的第三电极可以直接与待电连接的第二金属镀层102接触，在这种情况下，可以直接通过导电胶实现第三电极与第二金属镀层102的电连接，从而避免在第三电极与第二金属镀层102之间使用金属导线。类似地，由于第一电极设置在监控芯片30的底部，因此，监控芯片30的第一电极可以直接与第一金属镀层101接触，在这种情况下，可以直接通过到导电胶实现第一电极与第一金属镀层101之间的电连接，进而避免在第一电极与第一金属镀层101之间使用金属导线。

可见，当第一电极设置在监控芯片30的底部，第三电极设置主芯片20底部时，可以在前述方案的基础上，进一步减少金属导线的使用。应当明白的是，当主芯片20和监控芯片30中某一个的两个电极分设在芯片顶部与底部，另一个的两个电极均设置在芯片顶部时，也能够在一定程度上减少对金属导线的使用，提升激光器的产品性能。

在本实施例的一种示例中，激光器载体的材质为陶瓷材质。当然，本领域技术人员可以明白的是，激光器载体的材质除了陶瓷材质以外，也可以由其他绝缘材料制成。

本实施例提供的激光器载体以及激光器，通过在激光器载体上设置金属镀层，基于金属镀层的导电性能实现设置在激光器载体上芯片电极到激光器管座上对应管脚的电连接，减少了金属导线的使用，减小了激光器中金属导电的总长度，进而降低了金属导线在高频条件下的相互干扰以及寄生电容电感的生成概率，提升了激光器的品质。

更进一步地，本实施例提供的激光器载体既适用于安装电极分设于底面和正面的芯片，也适于安装电极同时设置在芯片正面/顶面的芯片，因此应用场景广阔。

实施例二：

为了使本领域技术人员更加清楚本实用新型方案的优点与细节，本实施例将结合具体示例对激光器载体和激光器进行介绍：

可以理解的是，由于在激光器中需要将激光器载体设置在激光器管座上，而设置在激光器载体上的主芯片和监控芯片的正极、负极需要与激光器管座上对应的管脚电连接，而且即便是可以通过在激光器载体上设置金属镀层来减小用于实现芯片正/负极与对应管脚的电连接，但激光器载体金属镀层与激光器管座上对应管脚的电连接也还是需要通过金属导线实现。图4示出了一种激光器管座的俯视图：

激光器管座40是包括第一管脚401、第二管脚402、第三管脚403以及第四管脚404。在第一管脚401、第二管脚402、第三管脚403以及第四管脚404四者之间有载体设置区400，在将激光器载体设置到激光器管座40上时，激光器载体将会被设置在载体设置区400中。这里假定第一挂角401和第二管脚402是属于监控芯片的管脚，而第三管脚403与第四管脚404则是属于主芯片的管脚。第一管脚401与第二管脚402中的一个是监控芯片的正极管脚，另一个则是负极管脚；第三管脚403与第四管脚404中的任意一个可以是主芯片的正极管脚，另一个是主芯片的负极管脚。在图4示出的激光器管座40上，第一管脚401和第二管脚402设置在管座右侧的位置，其中，第一管脚401靠近载体设置区400的上侧，第二管脚402靠近载体设置区400的下侧；第三管脚403以及第四管脚404设置在激光器管座40的左侧，其中，第三管脚403靠近载体设置区400的上侧，第四管脚404靠近载体设置区400的下侧。

根据实施例一的介绍可知，第一管脚401会通过金属导线与激光器载体上的第一金属镀层电连接，第二管脚402则会通过金属导线与监控芯片上的第二电极连接。所以，为了减小监控芯片安装所使用的金属导线，本实施例可以将第一金属镀层设置在激光器载体的右侧，如图5所示：由于第一金属镀层501设置在激光器载体50上镀层布设面500a的右侧，所以，当激光器载体50被设置在激光器管座40上的载体设置区后，第一金属镀层501通过金属导线与第一管脚401相连时，相对于将第一金属镀层501设置在激光器载体50左侧的方案，这段金属导线的长度更短一些。同时，由于第一金属镀层501被设置在镀层布设面500a的右侧，因此，监控芯片就会设置在激光器载体50的右侧，激光器管座40上监控芯片的第二管脚402与监控芯片第二电极电连接时所使用的金属导线也是较短的。

考虑到第一金属镀层501需要与位于载体设置区400上侧的第一管脚401用金属导电电连接，而位于第一金属镀层501上的监控芯片的第三电极则需要通过金属导线与位于载体设置区400下侧或上侧的第二管脚402电连接，所以，可以尽量减小第一金属镀层501上边缘与镀层布设面500a上侧边缘的距离，同时又要保证设置在该第一金属镀层501上监控芯片第二电极与激光器管座40上第二管脚402的距离尽可能的小，因此，可以让第一金属镀层501的下侧边缘也接近镀层布设面500a的下边缘。图5中第一金属镀层501呈长方形，本领域技术人员可以明白的是，除了长方形，第一金属镀层501也可以呈其他规则形状，例如正方形、菱形、圆形、椭圆形等；甚至在本实施例的一些示例当中，第一金属镀层501还可以呈不规则形状。

继续结合实施例一的介绍：激光器载体50上的第三金属镀层503需要通过金属导线与激光器管座40上的第三管脚403电连接。因此，在本实施例中，可以将第三金属镀层503设置在激光器载体镀层布设面500a左侧中部或者左侧偏上的位置，这样，当将激光器载体50设置在激光器管座40的载体设置区400后，第三金属镀层503能够更靠近激光器管座40上的第三管脚403。如此，在使用金属导线连接第三管脚403与第三金属镀层503时，金属导线的长度能够得到极大地缩短，有利于减少激光器中金属导线的总长度，降低金属导线间的相互干扰。

同理，由于激光器载体50上的第四金属镀层504需要通过金属导线与激光器管座40上的第四管脚404电连接，因此，本实施例中可以将第四金属镀层504设置在镀层布设面500a左侧中部或左侧偏下的位置，这样，当将激光器载体50设置在激光器管座40的载体设置区400后，第四金属镀层504也能更加靠近第四管脚403。在这种情况下，使用金属导线连接第四管脚404与第四金属镀层504时，金属导线的长度也会更短。

在本实施例的一些示例当中，第三金属镀层503与第四金属镀层504之间也是相邻间隔设置：将第三金属镀层503设置在镀层布设面500a的左侧上部，同时将第四金属镀层504设置在镀层布设面500a的左侧下部，这样可以同时减小第三金属镀层503和金属镀层504与对应管脚电连接时所用金属导线的长度。

另外，考虑到第四金属镀层504需要通过金属导线与主芯片上的第四电极电连接，因此第四金属镀层504还应当尽量靠近第四电极。由于主芯片设置在第二金属镀层502之上，因此，可以考虑将第四金属镀层504与第二金属镀层502相邻间隔设置。在本实施例中，第二金属镀层502可以设置在镀层布设面500a中部或者中部偏左的位置。在本实施例中第二金属镀层502与第三金属镀层503之间还是通过薄模电阻505电连接，且第二金属镀层502与第三金属镀层503二者相邻间隔设置。

图5当中，四个金属镀层均呈长方形，这一方面是因为将金属镀层设置成矩形，相对于将金属镀层设置成其他形状或者是不规则形状的做法而言，更有利于工业生产。另一方面，金属镀层为矩形，也有利于在金属镀层上设置芯片器件。不过，在本实施例另一些示例当中，四个金属镀层的形状可以随意设置，例如在一个示例当中，四个金属镀层中第一金属镀层501和第二金属镀层502中可以有至少一个呈长方形，第三金属镀层503与第四金属镀层504的形状随意。

本实施例还提供一种激光器，请参见图6，图6示出的是包括图5所示的激光器载体50、以及图4中激光器管座40的激光器6：

这里以监控芯片为MPD 61，同时主芯片为激光二极管62进行介绍，假定MPD的正极位于芯片顶部，而负极(图6未示出)位于芯片底部。同时激光二极管也是正极位于芯片顶部，负极(图6未示出)位于芯片底部。MPD 61设置在第一金属镀层501上，其负极通过导电胶与第一金属镀层501电连接，第一金属镀层501通过金属导线(图6中金属导线以粗实线表示)与激光器管座40上的第一管脚401电连接，所以，第一管脚401为MPD 61的负极管脚。MPD 61的正极通过金属导线直接与激光器管座40上的第二管脚402电连接，所以，激光器管座40上的第二管脚402就成了MPD 61的正极管脚。激光二极管62设置在第二金属镀层502上，其负极通过导电胶直接与第二金属镀层502电连接，由于第二金属镀层502与第三金属镀层503之间通过薄模电阻505电连接，因此激光二极管62负极的典型好可以被引到第三金属镀层503上。将第三金属镀层503与激光器管座40上的第三管脚403电连接后，第三管脚403就可以作为激光二极管62的负极管脚了。对于激光二极管62的正极，可以直接通过金属导线与第四金属镀层503电连接，将激光二极管62正极的电信号引到第四金属镀层504上，然后通过金属导线连接第四金属镀层504与第四管脚404，使第四管脚404作为激光二极管62在激光器管座上的正极管脚。

在上述示例中，主芯片的正极与负极分设在芯片的顶部与底部，这种主芯片通常是10G以内的芯片。在本实施例的另一示例当中，还提供了一种激光器，在该激光器中，主芯片为14G及以上的Vcsel激光器，其正负极均设置在芯片顶部。请参见图7示出的激光器7的俯视图：

激光器7包括有激光器载体72、激光器管座71，激光器管座71包括第一管脚711、第二管脚712、第三管脚713以及第四管脚714，其中第一管脚711和第二管脚712分别连接MPD 73的正极管脚和负极管脚，第三管脚713和第四管脚714分别与主芯片74的正极管脚和负极管脚连接。

激光器载体72设置在激光器管座71上，且设置在四个管脚之间，使得第一管脚711、第二管脚712、第三管脚713、第四管脚714分别围合在激光器载体72周围。激光器载体72的镀层布设面上设置有第一金属镀层721、第二金属镀层722、第三金属镀层723及第四金属镀层724。第一金属镀层721位于激光器载体72镀层布设面的一侧(图7中位于右侧)，第一金属镀层721呈长方形，其上设置有MPD 73，MPD 73的正极设置在其芯片底部，负极设置在芯片顶部，所以，第一金属镀层721可以通过导电胶等同MPD 73的正极电连接，同时，为了将MPD 73的正极与激光器管座71上MPD 73的正极管脚连接起来，所以第一金属镀层721还会通过金线同激光器管座71上的第一管脚711电连接。MPD 73的负极设置在其芯片顶部，因此可以直接通过金线连接MPD 73负极与激光器管座71上的第二管脚712。

在本实施例中，主芯片74设置在激光器载体72的第二金属镀层722，第二金属镀层722位于激光器载体72的中部偏左的位置，且第二金属镀层722与通过薄模电阻725与设置在激光器载体72镀层布设面左上侧的第三金属镀层723连接。第四金属镀层724设置在镀层布设面的左下侧。在本实施例中，第二金属镀层722与第三金属镀层723以及薄模电阻725共同实现主芯片74正极同第三管脚713的电连接，而第四金属镀层724则帮助实现主芯片74负极同激光器管座71上第四管脚714的电连接。由于主芯片74的正负极均设置在其顶部，所以，需要通过金线连接主芯片74正极与第二金属镀层722。在主芯片74正极与第二金属镀层722间设置导电的金线之后，可以将主芯片74的正极引到第三金属镀层723处，再通过第三金属镀层723与激光器载体71第三管脚713之间的金线就可以将主芯片74的正极引到第三管脚713处。对于主芯片74的负极与第四管脚714的电连接，可以通过如下方式实现：通过金线连接主芯片74负极与第四金属镀层724，并通过金线连接第四金属镀层714与第四管脚714。

可以理解的是，在上述示例当中，MPD都是一个引脚在芯片顶部，一个引脚在芯片底面，本领域技术人员可以理解的是，本实施例提供的激光器载体也适合安装正负引脚均在芯片顶部的监控芯片。

本实施例提供的激光器载体以及激光器，不仅通过激光器载体镀层布设面上设置金属镀层减少了激光器中金属导线的长度，而且，由于激光器载体适合安装正极负极均位于芯片顶面的主芯片和/或监控芯片，也适合安装正极负极分设于芯片顶面与底面的主芯片和/或监控芯片，所以这种激光器载体应用场景广阔。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。