1.一种激光器载体，其特征在于，所述激光器载体用于设置主芯片和监控芯片；所述激光器载体包括载体本体、以及布设在所述载体本体的镀层布设面上的第一金属镀层、第二金属镀层、第三金属镀层及第四金属镀层；
所述第一金属镀层设置于所述镀层布设面的一侧，用于与设置在其上的监控芯片的一个电极电连接，所述第一金属镀层还用于通过金属导线与所述监控芯片在激光器管座上的一个管脚电连接；所述监控芯片的另一电极通过金属导线与所述监控芯片在激光器管座上的另一管脚电连接；
所述第二金属镀层与所述第一金属镀层相邻间隔设置，所述第二金属镀层用于与设置在其上的主芯片的一个电极电连接；所述第二金属镀层与所述第三金属镀层相邻间隔设置，且二者间通过薄模电阻连接；所述第三金属镀层通过金属导线与所述主芯片在所述激光器管座上的一个管脚电连接；
所述第四金属镀层与所述第二金属镀层相邻间隔设置，所述第四金属镀层用于通过金属导线与所述主芯片的另一电极电连接，并通过金属导线与所述主芯片在所述激光器管座上的另一个管脚电连接。
2.如权利要求1所述的激光器载体，其特征在于，所述第三金属镀层设置于所述镀层布设面的左侧中部或左侧上部。
3.如权利要求1所述的激光器载体，其特征在于，所述第四金属镀层设置于所述镀层布设面的左侧下部。
4.如权利要求1所述的激光器载体，其特征在于，所述第一金属镀层设置于所述镀层布设面的右侧。
5.如权利要求1-4任一项所述的激光器载体，其特征在于，所述载体本体为陶瓷材质。
6.如权利要求1-4任一项所述的激光器载体，其特征在于，所述第一金属镀层、第二金属镀层中至少一个呈长方形。
7.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括主芯片、监控芯片、激光器管座以及如权利要求1-6任一项所述的激光器载体。
8.如权利要求7所述的激光器，其特征在于，所述监控芯片的两个电极均位于芯片顶部，或一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部；所述主芯片的两个电极均位于芯片顶部，或一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部。
9.如权利要求8所述的激光器，其特征在于，所述监控芯片为监控光电二极管MPD；所述MPD的一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部，所述第一金属镀层通过导电胶同所述MPD上位于芯片底部的电极电连接。
10.如权利要求8所述的激光器，其特征在于，所述主芯片的一个电极位于芯片顶部，另一个电极位于芯片底部，所述第二金属镀层通过导电胶同所述主芯片上位于芯片底部的电极电连接。