按键防水结构以及音箱的制作方法

文档序号:17968845发布日期:2019-06-21 23:05阅读:309来源:国知局
按键防水结构以及音箱的制作方法

本实用新型涉及按键设计的技术领域,具体涉及一种按键防水结构以及音箱。



背景技术:

许多音箱设备需要在潮湿雨淋的恶劣环境中工作,若密封不当,很容易造成漏水现象,造成按键中的电子元器件短路,使得电子设备无法正常工作,影响生产和生活。目前,常用的塑胶按键是靠硅胶圈与按键模组粘接防止水分进入按键内,但是在按压过程中,按键经常向下移动,硅胶圈容易变形,会导致硅胶圈与按键的双面胶脱落,从而水分就容易流入按键内部,无法满足客户的防水要求;此外常用的按键防水结构只是针对按键轴的防水设计,但是却无法保证按键开关的防水性能。

因此,有必要提供一种按键防水结构以解决上述技术问题。



技术实现要素:

本实用新型的主要目的是提供一种按键防水结构,以解决音箱按键防水性能差的问题。

为实现上述目的,本实用新型提出的一种按键防水结构,其包括表面设有凹槽的外壳、活动设置于所述凹槽内的按键、设置于所述外壳内的PCB板、设置于所述PCB板上的按键开关以及套设于所述按键上的密封件;所述按键上设置有多个卡位件,所述卡位件能够卡合在所述凹槽上,所述凹槽的底部开设有通孔,所述按键的一端能够穿过所述通孔且与所述按键开关接触,所述通孔处设有朝向所述外壳外凸出的防水环,所述防水环与所述密封件挤压配合。

优选地,所述按键包括与所述凹槽适配的按键帽以及设置于所述按键帽上的按键轴与多个卡合柱,所述卡合柱围绕所述按键轴分布,所述按键轴能够穿过所述通孔与所述按键开关接触,所述卡合柱的背离所述按键轴的一侧为外侧壁,所述卡合柱能够穿过所述通孔且所述卡合柱的外侧壁与所述通孔过盈配合,所述卡合柱的外侧壁上设置有多个卡位凸棱,所述卡位凸棱能够与所述通孔的底部卡合。

优选地,所述密封件为套设于所述卡合柱上的软胶圆骨,所述软胶圆骨与所述卡合柱的外侧壁过盈配合,所述软胶圆骨的一端覆盖于所述按键帽的底面,所述软胶圆骨的另一端与所述防水环之间挤压配合。

优选地,所述卡合柱与所述按键帽的连接处设置有多个凸块,所述密封件为套设于所述卡合柱的外侧壁上的防水软圈,所述防水软圈能够挤压设置于所述凸块与所述防水环之间。

优选地,所述按键帽的朝向所述凹槽的一面为底面,所述按键包括与所述凹槽适配的按键帽、与所述按键帽连接的按键轴以及设置于所述按键帽的底面上的多个卡扣,所述凹槽的内侧壁上设置有多个凸起,所述卡扣能够卡合在所述凸起上。

优选地,所述密封件为套设于所述按键轴上的防水圆骨,所述防水圆骨包括包覆所述按键轴的密封套、贴合设置于所述按键帽的底面上的密封板、覆盖于卡扣上的面板以及连接所述密封套与所述密封板的斜板,所述密封板上设置有开口,所述卡扣的一端能够穿过所述开口与所述按键帽连接,所述密封套能够穿过所述通孔与所述按键开关接触,所述密封套的外侧壁与所述通孔过盈配合,所述斜板和所述密封套的连接处与所述防水环挤压配合。

优选地,所述密封件还包括设置于所述斜板与所述防水环的连接处的软环,当按键轴按压按键开关结束后,所述软环能够朝向按键轴收缩。

优选地,所述密封件为套设于所述按键轴的外侧壁上的密封圆骨,所述密封圆骨的一端覆盖于所述按键帽的底面和所述卡扣上,所述密封圆骨的另一端与所述防水环密封接触,所述密封圆骨上设置有开孔,所述卡扣能够穿过所述开孔与所述按键帽连接。

优选地,所述按键防水结构还包括设置于所述按键开关上的固定组件,所述固定组件能够将所述按键开关固定于所述PCB板上。

另外,本实用新型还提供一种音箱,所述音箱设置有如上所述的按键防水结构。

本实用新型技术方案中,在外壳表面设置凹槽,并在凹槽的底部开设通孔,将按键开关设置于PCB板(电路板)上,然后将活动设置于凹槽内的按键的一端穿过通孔并与按键开关接触,通过在按键上设置多个卡位件,使得卡位件能够卡合在凹槽上,从而将按键固定在外壳内。并在按键上设置密封件用来防止按键接触水分,在凹槽的通孔处设有朝向外壳外凸出的防水环,在本实用新型中通过密封件和防水环之间的挤压配合,从而保证按键在使用过程中外界水分流入通孔与按键开关接触,进而更进一步提高了按键的防水性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的按键防水结构的第一实施例的结构示意图;

图2为本实用新型的按键防水结构的第二实施例的结构示意图;

图3为本实用新型的按键防水结构的第三实施例的结构示意图;

图4为第三实施例中按键结构的主视示意图;

图5为本实用新型的按键防水结构的第四实施例的结构示意图;

图6为本实用新型的外壳的结构示意图。

附图标号说明:

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外,本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种按键防水结构,以解决音箱按键防水性能差的问题。

请参照图1和图2,在本实用新型一实施例中,该按键防水结构包括表面设有凹槽11的外壳10、活动设置于凹槽11内的按键20、设置于外壳10内的PCB板70、设置于PCB板70上的按键开关60以及套设于按键20上的密封件;按键20上设置有多个卡位件,卡位件能够卡合在凹槽11上,凹槽11的底部开设有通孔12,按键20的一端能够穿过通孔12且与按键开关60接触,通孔12处设有朝向外壳10外凸出的防水环50,防水环50与密封件挤压配合。在该实施例中,在外壳10的表面设置有与按键20的表面适配的凹槽11,并在凹槽11的底部开设有通孔12(如图6所示),将按键20可上下活动的安装于凹槽11内,在外壳10内还设置有PCB板70,在PCB板70上设置有与按键20对应的按键开关60,使得按键20的一端能够穿过通孔12与按键开关60接触。此外,在按键20上还设置有密封件和多个卡位件,密封件能够将整个按键20主体密封起来以起到防水的作用,卡位件能够卡合在外壳10的凹槽11上以防止按键从外壳10中。并且,在通孔12处还设有一圈朝向外壳10外侧且向外凸出的防水环50,防水环50的直径与通孔12的直径相同,且防水环50能够与密封件挤压密封配合,进而可以防止水分从通孔12进入接触到按键开关60甚至PCB板70而影响整个按键20的性能。在上述技术方案中,通过在按键20上设置密封件,在通孔12处设置防水环50,保证了按键20主体良好的防水性能,并且通过密封件和防水环50的紧密挤压配合,进一步防止水分进入按键开关60设置接触PCB板70,提高了按键20的防水性能。

其中,如图1和图2所示,按键20包括与凹槽11适配的按键帽21以及设置于按键帽21上的按键轴22与多个卡合柱23,卡合柱23围绕按键轴22分布,按键轴22能够穿过通孔12与按键开关60接触,卡合柱23的背离按键轴22的一侧为外侧壁,卡合柱23能够穿过通孔12且卡合柱23的外侧壁与通孔12过盈配合,卡合柱23的外侧壁上设置有多个卡位凸棱41,卡位凸棱41能够与通孔12的底部卡合。在优选的实施例中,按键20包括与凹槽11适配的方形的按键帽21,在按键帽21的正下方设置有按键轴22,按键轴22的一端穿过通孔12与按键开关60接触,围绕按键轴22的外侧设置有一个圆筒形卡合柱23,如图1所示,卡合柱23的底部与通孔12的底部齐平且卡合柱23与通孔12适配,卡合柱23的外侧壁与通孔12过盈配合,使得卡合柱23与通孔12的密封性更好。在卡合柱23的外侧壁还设置有多个均匀间隔分布的卡位凸棱41,卡位凸棱41可以设置在外侧壁的底部向外凸出,使得卡位凸棱41能够卡合在通孔12的底部。此外,在其他的实施例中,卡合柱23的的底部可以从通孔12中延伸出来,卡位凸棱41也可以设置在卡合柱23的外侧壁上,且能够恰好卡合在通孔12的底部。

如图1所示,密封件可以为套设于卡合柱23上的软胶圆骨31,软胶圆骨31的外侧与卡合柱23的外侧壁过盈配合,软胶圆骨31的一端覆盖于按键帽21的底面,软胶圆骨31的另一端与防水环50之间挤压配合。其中,软胶圆骨31与卡合柱23适配,软胶圆骨31的内侧壁与卡合柱23的外侧壁过盈密封配合,且软胶圆骨31的上底面能够完全覆盖按键帽21的底面,使得按键帽21能够达到很好的防水效果。在第二实施例中,如图2所示,卡合柱23与按键帽21的连接处设置有多个凸块231,密封件还可以为套设于卡合柱23的外侧壁上的防水软圈34,防水软圈34能够挤压设置于凸块231与防水环50之间。并且,防水软圈34的上端与凸块231接触,防水软圈34的下端与防水环50挤压密封配合。其中,防水软圈34和软胶圆骨31的材料可以优选为橡胶或者硅胶。

如图3至图5所示,按键帽21的朝向凹槽11的一面为底面,按键20包括与凹槽11适配的按键帽21、与按键帽21连接的按键轴22以及设置于按键帽21的底面上的多个卡扣42,凹槽11的内侧壁上设置有多个凸起111,卡扣42能够卡合在凸起111上。在优选的实施例中,卡扣42均匀设置于按键帽21的底面的每一侧上,在凹槽11的内侧壁上设置有与卡扣42适配的凸起111。当向下按压按键20时,按键帽21向下移动达到凸起111的位置即按压结束,当按键20回弹时,按键帽21向上回弹到原始位置时,卡扣42的一端能够卡合在凹槽11内侧的凸起111时,以防止按键20从凹槽11中回弹到凹槽11的外侧。

如图3所示,密封件为套设于按键轴22上的防水圆骨32,防水圆骨32包括包覆按键轴22的密封套321、贴合设置于按键帽21的底面上的密封板322、覆盖于卡扣42上的面板323以及连接密封套321与密封板322的斜板324,密封板322上设置有开口,卡扣42的一端能够穿过开口与按键帽21连接,密封套321能够穿过通孔12与按键开关60接触,密封套321的外侧壁与通孔12过盈配合,斜板324和密封套321的连接处与防水环50挤压配合。密封件还包括设置于斜板324与防水环50的连接处的软环35,当按键轴22按压按键开关60结束后,软环35能够朝向按键轴22收缩。在优选的实施例中,如图4所示,将防水圆骨32的密封套321完全包覆套设于按键轴22上,在密封板322上开设有多个与卡扣42的一端适配的开口,使得卡扣42能够穿过开口与按键帽21连接,密封板322和面板323分别完全覆盖按键帽21的底面和卡扣42上,这样可以保证按键轴22和按键帽21之间都不会留有进水的空隙,以达到很好的防水目的。此外,在斜板324与防水环50连接处还套设有适配的软环35,按键20在按压的过程中能够使软环35向下移动,按压结束后,软环35能够回弹并朝向按键轴22的方向收缩,因此软环35在移动的过程中就形成了按键20的自动回弹的手感,提高了按键20按压体验感,同时能够更加加强防水效果。其中,防水圆骨32和软环35的材料可以优选为橡胶或者硅胶。

如图5所示,密封件为套设于按键轴22的外侧壁上的密封圆骨33,密封圆骨33的一端覆盖于按键帽21的底面和卡扣42上,密封圆骨33的另一端与防水环50密封接触,密封圆骨33上设置有开孔,卡扣42能够穿过开孔与按键帽21连接。在优选的实施例中,密封圆骨33套设于按键轴22的外侧壁上且与按键轴22的外侧壁过盈密封配合,将卡扣42穿过密封圆骨33的上表面的开孔与按键帽21连接,使密封圆骨33的上表面完全覆盖按键帽21的底面和卡扣42上,并且密封圆骨33的下端能够与防水环50挤压密封接触,形成一个良好的防水圈,防止水分进入按键开关60中。其中,密封圆骨33的材料可以优选为橡胶或者硅胶。

此外,按键防水结构还包括设置于按键开关60上的多个固定组件,并在按键开关60上设置有多个安装孔,固定组件能够通孔12安装孔将按键开关60固定于PCB板70上。其中,固定组件可以优选为螺丝或者螺钉。

以下通过对按键防水结构的组装过程进行具体描述,来对本实用新型的技术方案进行进一步说明。

在外壳10的表面设置与按键帽21适配的凹槽11,在凹槽11的底部开设通孔12,并在通孔12处设置有朝向外壳10外凸出的防水环50,按键轴22的一端能够穿过通孔12与按键开关60接触,将按键开关60设置于PCB板上。在按键轴22的外侧设有卡合柱23,在卡合柱23上设置有密封件用于将卡合柱安全密封,在卡合柱23设置有多个卡位件,卡合件能够卡合在通孔12的底部上,并且密封件与防水环50能够挤压密封配合,形成一个圆形的防水圈,防止水分进入到按键开关60中,以达到防水效果;或者,在凹槽的内侧壁上设置有凸起111,在按键帽21的底面上设置多个卡扣42,将卡扣42直接卡在凹槽11内侧的凸起111上,在按键轴22上设置密封件30,使得密封件完全密封按键轴22和按键帽21,并且密封件能够与防水环50形成防水结构,防止水分进入按键开关60内。这种具有防水环50的按键结构,不仅可以对按键轴22和按键帽21底部进行防水,还能够防止水分通过通孔12进入到按键开关60进而影响PCB板70,这种结构的按键20能够达到更好的防水效果。

进一步地,本实用新型还提供一种音箱,其设置有如上所述的按键防水结构。该按键防水结构的具体结构参照上述实施例,由于音箱采用了上述实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。这种设置有防水结构的按键20的音箱可以对按键20和按键开关60都能起到很好的防水效果,且按键20设置于音箱的外壳10的内侧,外观更加美观。

以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

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