一种DIEPAD表面粗化的新型高功率电晶体导线架的制作方法

本实用新型属于电子封装用引线框架冲压生产领域，尤其涉及一种DIE PAD表面粗化的新型高功率电晶体导线架。

背景技术：

随着科技的进步，大功率电子产品需求日益增加，市场对引线框架需求越来越多，不过现阶段的电晶体的与DIE PAD的连接效果是比较差的，粘合不够紧密，增加产品不良率，导致工作稳定性差。

技术实现要素：

本实用新型针对上述的问题，提供了一种DIE PAD表面粗化的新型高功率电晶体导线架。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，本实用新型提供一种DIE PAD表面粗化的新型高功率电晶体导线架，包括晶片座以及设置在晶片座下部的外引脚，所述晶片座上设置有固定孔，所述固定孔的下部为DIE PAD，所述DIE PAD上设置有晶片，所述晶片与DIE PAD之间通过锡膏连接设置，所述DIE PAD的表面粗糙度为Ra0.05-0.3，所述晶片的外侧设置有用于连接晶片和外引脚的金线。

作为优选，所述DIE PAD上设置有至少一个附着异形孔。

作为优选，所述附着异形孔包括设置在DIE PAD表面上的圆柱槽以及设置在DIE PAD内侧与圆柱孔连通设置的锥形槽。

作为优选，所述锥形槽的底面直径大于圆柱槽的底面直径。

作为优选，所述附着异形孔均匀的设置在DIE PAD表面上。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型技术，通过在高功率电晶体导线架DIE PAD表面粗化，使其点锡制程中，DIE PAD与锡膏的焊接粘合更紧密，从而提高产品的合格率和点锡的稳固性，其中附着异形孔的设计更能提高上述效果。

2、此次产品的创新极具实用性，修改简单易实现，且完全符合客户的要求，为公司带来大量客户，具有广泛的应用价值，可以大力推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1提供的一种DIE PAD表面粗化的新型高功率电晶体导线架的侧视图；

图2为实施例1提供的一种DIE PAD表面粗化的新型高功率电晶体导线架(部分)的主视图；

图3为实施例1提供的一种DIE PAD表面粗化的新型高功率电晶体导线架(部分)的侧视图；

图4为实施例1提供的DIE PAD部分的主视图；

图5为图4中一排附着异形孔的剖面图；

以上各图中，1、晶片座；11、固定孔；12、DIE PAD；121、附着异形孔；1211、圆柱槽；1212、锥形槽；2、外引脚；3、晶片；4、金线；5、锡膏。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1-图5所示，本实用新型提供了一种DIE PAD表面粗化的新型高功率电晶体导线架，包括晶片座以及设置在晶片座下部的外引脚，从图1中可以看出，本实用新型只说了一组晶片座和外引脚的设计，对于晶片座和外引脚本身来说，都是比较常规的设计，其晶片座上设置了固定孔，其固定孔的下部为DIE PAD，该DIE PAD即为晶片的安装面，对于该DIE PAD来说，其自身的设置是非常重要的，直接影响到晶片的固定效果，从图1中可以看出，其DIE PAD上设置了晶片，晶片与DIE PAD之间通过锡膏连接设置，很明显，其DIE PAD与锡膏的连接效果直接影响到晶片的固定效果，故此，发明人对于DIE PAD的表面做了处理，发明人经过大量的试验得出，其DIE PAD的表面粗糙度为Ra0.05-0.3时是最为优秀的，从图1中也可以看出，其晶片的外侧设置了用于连接晶片和外引脚的金线，对于金线来说，其目的是为了导电。

对于DIE PAD表面的设计，发明人为了使锡膏与DIE PAD的表面能够更好连接，发明人在DIE PAD上设置了至少一个附着异形孔，对于附着异形孔的设置位置，主要是设置在DIE PAD的上表面上，从图2-图5可以看出，其附着异形孔包括设置在DIE PAD表面上的圆柱槽以及设置在DIE PAD内侧与圆柱孔连通设置的锥形槽，锥形槽的底面直径大于圆柱槽的底面直径，所述附着异形孔均匀的设置在DIE PAD表面，通过上述的描述可以得出，在锡膏与DIE PAD进行粘结的时候，首先是具有一定粗糙度的DIE PAD，提高了DIE PAD与锡膏的粘结效果，部分的锡膏则可以进入到附着异形孔内，进一步的提高粘结附着效果，从而保证了产品的合格率和点锡的稳固性。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。