一种光敏传感器的封装结构的制作方法

本实用新型属于光敏传感器技术领域，涉及一种光敏传感器的封装结构。

背景技术：

光敏传感器应用于手机、平板电脑、加固平板电脑、加固显示器等，用来自动调节亮度，使显示画面根据外界亮度的强弱自动调节至最佳显示亮度；为了使光敏传感器需要感知外界的光照强度，通常在机箱壳体上通光孔，光敏传感器正对通光孔处，使光敏传感器通过该通光孔感应外界光照强度；在现有技术下光敏传感器仅仅通过压板固定在光敏传感器封装槽内，当设备处于震动的环境下，光敏传感器在安装槽内常常会产生松动，由于设备上的通光孔一般较小，光敏传感器位置发生偏移使光敏传感器不能完全的正对通光孔，进而会影响光敏传感器对光线的感应。

技术实现要素：

本实用新型解决的技术问题在于提供一种光敏传感器的封装结构，光敏传感器通过压板、限位块和屏蔽玻璃对光敏传感器进行封装后，将光敏传感器稳定的固定在光敏传感器封装槽内，光敏传感器可以有效的感应外部光线。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种光敏传感器的封装结构，其特征在于，包括开设有光敏传感器封装槽的封装件，光敏传感器封装槽上表面开设有与光敏传感器封装槽相连通的通光孔；光敏传感器封装槽内自上到下依次封装有屏蔽玻璃、限位块和光敏传感器；

光敏传感器嵌套在限位块上开设的容纳腔内，压板上开设有与光敏传感器的引针相匹配的引针通孔，光敏传感器的引针自引针通孔伸出；与限位块外径相同的屏蔽玻璃卡接在其上端，限位块下端与压板固定连接；光敏传感器封装槽的开口由压板固定封装。

进一步的，限位块的容纳腔与引针通孔的轴线平行；限位块的外径和光敏传感器封装槽的内径相同。

进一步的，屏蔽玻璃与光敏传感器封装槽顶端之间还设有环形的导电橡胶垫，导电橡胶垫与封装件紧密相触。

进一步的，导电橡胶垫的外径和屏蔽玻璃的外径相同。

进一步的，屏蔽玻璃为片状或块状的屏蔽玻璃。

进一步的，屏蔽玻璃与限位块之间的卡接为：

屏蔽玻璃的下表面设有多个凸台，凸台包括第一凸台和第二凸台；第一凸台的一端垂直连接于屏蔽玻璃的下表面，第一凸台的另一端固定连接第二凸台，第一凸台垂直于第一凸台；限位块上开设有与凸台相适配的凹槽，凸台卡接在凹槽内。

进一步的，压板通过螺钉与光敏传感器封装槽边部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：

本实用新型提供的光敏传感器的封装结构，屏蔽玻璃、限位块和光敏传感器依次封装在光敏传感器封装槽内，然后光敏传感器封装槽的开口由压板固定封装；其中，光敏传感器嵌套在限位块上开设的容纳腔内，光敏传感器的引针自开设在压板上的引针通孔伸出，屏蔽玻璃卡接在限位块上；使光敏传感器稳定的封装在光敏传感器封装槽内，避免了设备在震动的情况下，产生光敏传感器位置的变化，从而影响光敏传感器正常感应外部光线。

进一步的，屏蔽玻璃和导电橡胶垫的设置，具有电磁屏蔽的功能，使设备在强磁环境下，屏蔽玻璃和导电橡胶垫与外壳之间形成良好的连续导电体，防止设备在强磁场环境中使用时，磁性泄露进整机内部，保证了整机电磁的兼容性。

附图说明

图1为本实用新型的拆分结构示意图；

图2为本实用新型限位块和屏蔽玻璃的卡接示意图；

图3为本实用新型的封装结构示意图；

图4为本实用新型在壳体上的位置示意图。

其中，1为螺钉，2为压板，3为光敏传感器，4为限位块，41为凹槽， 5为屏蔽玻璃，51为凸台，511为第一凸台，512为第二凸台，6为导电橡胶垫，7为光敏传感器封装槽，8为通光孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述，所述是对本实用新型的解释而不是限定。

下面给出具体的实施例。

如图1、图3和图4所示，一种光敏传感器的封装结构，包括开设有光敏传感器封装槽7的封装件，光敏传感器封装槽7上表面开设有与光敏传感器封装槽相连通的通光孔8；光敏传感器封装槽7内自上到下依次封装有屏蔽玻璃5、限位块4和光敏传感器3；

光敏传感器3嵌套在限位块4上开设的容纳腔内，压板2上开设有与光敏传感器3的引针相匹配的引针通孔，光敏传感器3的引针自引针通孔伸出；限位块4的容纳腔与引针通孔的轴线平行；与限位块4外径相同的屏蔽玻璃 5卡接在其上端，限位块4下端与压板2固定连接；光敏传感器封装槽7的开口由压板2固定封装。

对上述需要说明的是，光敏传感器封装槽7开设在壳体内壁并和通光孔 8连通，光敏传感器3正对通光孔8使光敏传感器3感应自通光孔8透射的光照。限位块4采用弹性材料制成，且限位块4的外径和光敏传感器封装槽 7的内径相同；使限位块4紧固的卡接在光敏传感器封装槽7，保证了限位块4本身的稳定性，进而保证光敏传感器3在光敏传感器封装槽7内的稳定性；限位块4和压板2通过胶粘的方式固定连接，其中优化的，在压板2上开槽，槽的内径和限位块4的外径相匹配，限位块4置于该槽内，增加了限位块4 和压板2之间连接的稳定性；

进一步的，屏蔽玻璃5为片状或块状的屏蔽玻璃5，限位块4和屏蔽玻璃5进行卡接，其优化的，在限位块4和屏蔽玻璃5接触部通过胶粘剂进行粘接，增加了限位块4和屏蔽玻璃5之间连接的稳定性；

进一步的，屏蔽玻璃采用碱石灰基材，氧化铟锡镀层制成；限位块4和屏蔽玻璃5进行卡接，其优化的，在限位块4和屏蔽玻璃5接触，屏蔽玻璃 5具备电磁屏蔽的功能，同时其还具备透光性，光照经过屏蔽玻璃5后被光敏传感器3感应，很好的保证了透光和电磁屏蔽的双重功能；压板2可以通过胶粘剂和光敏传感器封装槽7边部固定连接，其优化的采用螺钉1连接，便于压板2的拆卸和安装，压板2并检修光敏传感器封装槽7内的元件，因为当采用胶粘连接时，压板2和光敏传感器封装槽7的边部在拆卸后必然残留胶粘剂，这将使影响压板2和光敏传感器封装槽7的边部连接的连接精度。

进一步的，如图1所示，屏蔽玻璃5与光敏传感器封装槽顶端之间还设有环形的导电橡胶垫6，导电橡胶垫6与封装件紧密相触；导电橡胶垫6的外径和屏蔽玻璃5的外径相同。

对上述需要说明的是，导电橡胶垫6采用铝镀银导电橡胶，为了增强光敏传感器封装槽7和屏蔽玻璃5接触部位的密封性，在光敏传感器封装槽7 底端和屏蔽玻璃5之间设置有导电橡胶垫6；导电橡胶垫6为环形片状结构，且导电橡胶垫6的外径和屏蔽玻璃5的外径相同。导电橡胶垫6也具备电磁屏蔽的功能，导电橡胶垫6为环形片状结构，应满足导电橡胶垫6的中心通光孔8处和通孔连通，使光照可以进入设备内；导电橡胶垫6由弹性材料制成，导电橡胶垫6和光敏传感器封装槽7底端以及导电橡胶垫6和屏蔽玻璃5相互挤压，形成良好的连续导电体，防止设备在强磁场环境中使用时，磁性泄露进整机内部，保证了整机电磁的兼容性。

进一步的，如图2所示，屏蔽玻璃5与限位块4之间的卡接为：

屏蔽玻璃5的下表面设有多个凸台51，凸台51包括第一凸台511和第二凸台512；第一凸台511的一端垂直连接于屏蔽玻璃5的下表面，第一凸台511的另一端固定连接第二凸台512，第一凸台511垂直于第一凸台511；限位块4上开设有与凸台51相适配的凹槽41，凸台51卡接在凹槽41内。

对上述需要说明的是，凸台51通过第一凸台511和凹槽41卡接连接；限位块4的外径和光敏传感器封装槽7的内径相同，限位块4卡接在光敏传感器封装槽7内，与限位块4固定连接的压板2固定连接在光敏传感器封装槽7的边部，进而使光敏传感器3紧固的固定在光敏传感器封装槽7内，在设备震动的过程中，限位块4对光敏传感器3形成缓冲作用，进而使光敏传感器3能够始终正对通光孔8，进而可以感应外界光线。

以上给出的实施例是实现本实用新型较优的例子，本实用新型不限于上述实施例。本领域的技术人员根据本实用新型技术方案的技术特征所做出的任何非本质的添加、替换，均属于本实用新型的保护范围。