技术总结
本实用新型提供一种天线封装结构，所述天线封装结构于重新布线层的第二面上形成位于下层的第一天线结构及位于第一天线结构上的第二天线结构，在形成第二天线结构中的第二天线金属层时，使得第二天线金属层在第一封装层上的投影可显露天线金属主体层，从而在后续工艺中，通过去除位于天线金属主体层上的第二封装层形成空腔，即可显露天线金属主体层，在形成堆叠设置的具有多层天线结构的同时，可减少天线金属层的电磁波的衰减和损耗。
技术研发人员：陈彦亨;林正忠
受保护的技术使用者：中芯长电半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2018.12.03
技术公布日：2019.06.04