1.一种电阻排，其特征在于，所述电阻排包括基板、电阻体与电极层，所述基板套设于所述电阻体外，所述基板设置有多个缝隙，所述电极层安装于所述缝隙内，且所述电极层的一面与所述电阻体面连接，所述电极层的远离所述电阻体的一面包括焊接层。
2.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电极层还包括印刷膜层与连接层，所述印刷膜层、所述连接层以及所述焊接层逐层面连接，且所述印刷膜层与所述电阻体面连接。
3.如权利要求2所述的电阻排，其特征在于，所述印刷膜层包括银质印刷膜层，所述连接层包括镍质连接层，所述焊接层包括锡铅焊接层。
4.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电阻排还包括多个电极，每个所述电极与一个所述电极层的远离所述电阻体的一面焊接。
5.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电阻排还包括保护层，所述保护层与所述基板面连接，以隔绝所述电阻体。
6.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为弧形。
7.如权利要求6所述的电阻排，其特征在于，所述电极层的远离所述电阻体的一面设置为半圆形。
8.如权利要求1所述的电阻排，其特征在于，所述基板包括氧化铝基板。