一种半导体散热结构的制作方法

本实用新型涉及散热领域，尤其涉及一种半导体散热结构。

背景技术：

科技的进步促使当今的终端电子产品集成度越来越高，电子元器件在运行时所产生大量的热量需要迅速散发到环境中(一般为空气)，才能避免因温度过高而烧毁电子元器件。对于小型电子及半导体产品而言，其内部空间狭小有限，自然对流散热的效果比较差。如果仅通过增加翅片数而增加的换热面积对于改善半导体器件的散热效果并不显著，而如果设置独立的散热风扇会有效帮助半导体器件散热但整体体积会比较大。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体散热结构，该结构在同等散热面积的情况下，体积小于传统翅片式，有效换热面积大于传统翅片式。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体散热结构，包括有铜管、半导体制冷片、均温翅片、环形翅片、副铜管、需散热元件；所述铜管为中空铜管结构，该铜管一侧内壁通过导热硅胶连接有半导体制冷片，且与之对应的铜管外壁面上焊接有梳齿形结构均温翅片；所述铜管除均温翅片外的外壁上均焊接有环形翅片，该环形翅片为若干片带一定弧度的翅片结构；所述均温翅片两侧设置有斜板，且斜板上焊接有副铜管；所述副铜管与铜管同圆心，该副铜管在均温翅片处断开并与均温翅片两侧斜板焊接连接，且副铜管外壁上焊接连接有副环形翅片；所述副环形翅片为若干片带一定弧度的翅片结构，且副环形翅片与环形翅片弧度方向一致；所述需散热元件为需进行散热处理的工作元件，该散热元件相对固定在铜管中心。

作为优选，所述半导体制冷片上设置有与电源连接的电源线。

本实用新型的有益效果是：该结构在同等散热面积的情况下，体积小于传统翅片式，有效换热面积大于传统翅片式。

附图说明

此处所说明的附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本实用新型的限定。

图1为散热结构示意图，图2为散热结构内部示意图。

其中：1为铜管，2为半导体制冷片，3为均温翅片，4为环形翅片，5为副铜管，51为副环形翅片，6为需散热元件。

具体实施方式

结合附图，对本实用新型作进一步的详细说明。

如图所示，一种半导体散热结构，包括有铜管1、半导体制冷片2、均温翅片3、环形翅片4、副铜管5、需散热元件6；所述铜管1为中空铜管结构，该铜管1一侧内壁通过导热硅胶连接有半导体制冷片2，且与之对应的铜管1外壁面上焊接有梳齿形结构均温翅片3；所述铜管1除均温翅片3外的外壁上均焊接有环形翅片4，该环形翅片4为若干片带一定弧度的翅片结构；所述均温翅片3两侧设置有斜板，且斜板上焊接有副铜管5；所述副铜管5与铜管1同圆心，该副铜管5在均温翅片3处断开并与均温翅片3两侧斜板焊接连接，且副铜管5外壁上焊接连接有副环形翅片51；所述副环形翅片51为若干片带一定弧度的翅片结构，且副环形翅片51与环形翅片4弧度方向一致；所述需散热元件6为需进行散热处理的工作元件，该散热元件6相对固定在铜管1中心。

具体实施时，所述半导体制冷片2上设置有与电源连接的电源线。

实际操作时，铜管1一端与风机转子结合，均温翅片3与半导体制冷片2热端面相接，由散热铜管1把热量传导到环形翅片4和副环形翅片51，并在旋转下形成强迫对流，使热量传导到外部。