一种半导体芯片高散热型封装结构的制作方法

本实用新型是一种半导体芯片高散热型封装结构，属于集成电路封装技术领域。

背景技术：

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。

现有技术公开了申请号为：201620237842.3的一种半导体芯片封装结构，包括：引线框架，其上配置有基岛、若干个导脚；晶粒，其主体固定在基岛上，其功能区通过键合丝与导脚电性连接；封装体，其塑封引线框架和晶粒；基岛具有彼此隔断的第一基岛和第二基岛，第一基岛小于第二基岛，导脚具有宽度不等的第一导脚和第二导脚，第一导脚的宽度小于第二导脚，第二导脚与位于第二基岛上的晶粒通过键合丝电性连接，但是该现有技术半导体芯片在工作时产生的热量较多，结构散热较差，影响半导体工作的可持续性。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体芯片高散热型封装结构，以解决的现有技术半导体芯片在工作时产生的热量较多，结构散热较差，影响半导体工作的可持续性的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片高散热型封装结构，其结构包括绝缘保护层、散热孔、半导体腔、高散热装置、横杆、竖直杆、固定块，所述绝缘保护层与散热孔为一体化结构，所述半导体腔下侧安装于高散热装置上方，所述横杆与竖直杆为一体化结构，所述固定块下端与高散热装置上侧相连接，所述高散热装置包括固定销、安装基板、橡胶固定环、螺钉、螺孔、集热铜片、高散热铝片、第一半导体层、第二半导体层，所述固定销外侧与橡胶固定环内侧相贴合，所述安装基板与高散热铝片通过螺钉相连接，所述螺孔与安装基板为一体化结构，所述集热铜片上侧与第一半导体层下侧相贴合，所述第一半导体层与第二半导体层为一体化结构，所述高散热铝片上侧与集热铜片下侧相贴合。

进一步地，所述绝缘保护层安装于高散热装置上方，所述散热孔数量为八个。

进一步地，所述绝缘保护层下侧与半导体腔上侧相连接，所述高散热装置为水平放置。

进一步地，所述橡胶固定环固定安装于安装基板内侧，所述螺钉的数量为四个。

进一步地，所述固定销与绝缘保护层为一体化结构，所述半导体腔安装于安装基板上方。

进一步地，所述绝缘保护层采用绝缘材料制作，具有不导电的特性。

进一步地，所述螺钉采用铁制造，具有较大的刚度。

有益效果

本实用新型一种半导体芯片高散热型封装结构，结构上设有高散热装置，通过高散热装置，第一半导体层与第二半导体层通过绝缘保护层上固定销插入固定在安装基板的橡胶固定环内，高散热铝片通过螺钉固定于安装基板上，集热铜片上端安装与半导体层相贴合进行吸收热量，高散热铝片上端与集热铜片相贴合进行传导集热铜片上的热量，下端暴露于空气中进行热量的散发，能够通过高散热铝片进行辅助散热，加快散热的速度，保障半导体芯片的持续工作。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种半导体芯片高散热型封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种高散热装置的结构示意图。

图中：绝缘保护层-1、散热孔-2、半导体腔-3、高散热装置-4、横杆-5、竖直杆-6、固定块-7、固定销-401、安装基板-402、橡胶固定环-403、螺钉 -404、螺孔-405、集热铜片-406、高散热铝片-407、第一半导体层-408、第二半导体层-409。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种半导体芯片高散热型封装结构技术方案：其结构包括绝缘保护层1、散热孔2、半导体腔3、高散热装置 4、横杆5、竖直杆6、固定块7，所述绝缘保护层1与散热孔2为一体化结构，所述半导体腔3下侧安装于高散热装置4上方，所述横杆5与竖直杆6 为一体化结构，所述固定块7下端与高散热装置4上侧相连接，所述高散热装置4包括固定销401、安装基板402、橡胶固定环403、螺钉404、螺孔405、集热铜片406、高散热铝片407、第一半导体层408、第二半导体层409，所述固定销401外侧与橡胶固定环403内侧相贴合，所述安装基板 402与高散热铝片407通过螺钉404相连接，所述螺孔405与安装基板402 为一体化结构，所述集热铜片406上侧与第一半导体层408下侧相贴合，所述第一半导体层408与第二半导体层409为一体化结构，所述高散热铝片407上侧与集热铜片406下侧相贴合，所述绝缘保护层1安装于高散热装置4上方，所述散热孔2数量为八个，所述绝缘保护层1下侧与半导体腔3上侧相连接，所述高散热装置4为水平放置，所述橡胶固定环403固定安装于安装基板402内侧，所述螺钉404的数量为四个，所述固定销401 与绝缘保护层1为一体化结构，所述半导体腔3安装于安装基板402上方，所述绝缘保护层1采用绝缘材料制作，具有不导电的特性，所述螺钉404 采用铁制造，具有较大的刚度。

本申请所说的螺钉404螺钉指螺丝，是利用物体的斜面圆形旋转和摩擦力的物理学和数学原理，循序渐进地紧固器物机件的工具，所述固定销 401一般用以联接、锁定零件或作装配定位用，也可以作为安全装置的零件。

例如，黄师傅使用该高散热型半导体封装结构，除了通过绝缘保护层1 上散热孔2进行散热，通过高散热装置4，第一半导体层408与第二半导体层409通过绝缘保护层1上固定销401插入固定在安装基板402的橡胶固定环403内，高散热铝片407通过螺钉404固定于安装基板402上，集热铜片406上端安装与半导体层相贴合进行吸收热量，高散热铝片407上端与集热铜片406相贴合进行传导集热铜片406上的热量，下端暴露于空气中进行热量的散发。

本实用新型解决现有技术半导体芯片在工作时产生的热量较多，结构散热较差，影响半导体工作的可持续性的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，通过高散热装置4，第一半导体层408与第二半导体层409 通过绝缘保护层1上固定销401插入固定在安装基板402的橡胶固定环403 内，高散热铝片407通过螺钉404固定于安装基板402上，集热铜片406 上端安装与半导体层相贴合进行吸收热量，高散热铝片407上端与集热铜片406相贴合进行传导集热铜片406上的热量，下端暴露于空气中进行热量的散发，能够通过高散热铝片进行辅助散热，加快散热的速度，保障半导体芯片的持续工作。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。