一种TO封装框架的制作方法

本实用新型涉及半导体封装领域，更具体地说，涉及一种TO封装框架。

背景技术：

如图1、2所示，现有TO封装系列框架在产品底部设置加强底筋2，然后在加强底筋2上设计定位孔1，用于模具定位；在Pad之下，底筋之上设置连接中筋，用于固定Pad；如图1、2所示，根据现有TO系列框架的设计，包封模具通过在中筋以上的位置设计齿槽和在加强筋定位孔位置设计定位针来固定框架的位置，按照以上设计，对于客户对脚长有特殊需求的，如一些需要塑封体与PCB板保持一定距离的霍尔器件、叠焊器件产品，需要选择不同宽度的框架来满足，相应的需要齿槽与定位针间距不同的包封模具来配置不同宽度的框架，因此，包封模具无法共用，设备投资较高；且现有框架引脚底部通过连接筋连接，实际成型时需切除，在制作同样脚长的情况下，现有方案框架比本方案框架多出底部连接筋，整体宽度要更宽，引线框材料成本更高。

中国专利申请，申请号201711382145.2，公开日2018年5月1日，公开了一种防止分层的TO引线框架，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。此发明在TO框架的引线脚部分通过冲压或者钻孔的方式形成圆形穿孔，器件塑封时，塑封材料环氧树脂流过穿孔，从而使框架和塑封材料充分接触，加固框架和塑封的连接，增加了封装器件的气密性，有效防止TO封装器件分层的产生，提高了封装器件的可靠性。但是此封装框架依旧多出底部连接筋，引脚底部通过连接筋连接，实际成型时需切除，整体宽度要更宽，引线框材料成本更高。

技术实现要素：

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的现有框架引脚底部通过连接筋连接，实际成型时需切除，在制作同样脚长的情况下，现有方案框架比本方案框架多出底部连接筋，整体宽度要更宽，引线框材料成本更高问题，本实用新型提供了一种TO封装框架。实现无底筋的长脚框架，降低引线框架材料成本，多种脚长产品共用包封模具。

2.技术方案

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。

一种TO封装框架，包括器件框架和引线脚，包括有中筋，中筋设置在器件框架下部，并与引线脚垂直设置，定位孔设在两两器件的引线脚连接位置的上。

更进一步的，所述的定位孔设置在定位片上，定位片设置在两两器件引线脚连接的中筋的中部，并向下延伸，与定位片引线脚方向平行。保证可以与模具贴合。

更进一步的，中筋与包封模具的齿槽平行，并紧贴齿槽下边缘。

更进一步的，还设置有第二条中筋，设置于引线脚下部，与引线脚垂直设置，并与引线脚连接。用于固定管脚尾部，改善管脚的共面性。

更进一步的，第二条中筋与器件框架下部的中筋宽度相同。方便制作，宽度窄、成本低。

更进一步的，定位片与引线脚方向平行，并向远离器件框架方向延伸。定位片不会影响到齿槽的位置，不影响模具和框架的正常贴合。

更进一步的，所述的定位孔与包封模具的定位针位置相匹配。可以保证定位完善。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

本方案在在框架上设计一条或两条中筋，定位圆孔设置在靠近内引脚的连筋上，连筋以下的脚长部分可以露出模具，对模具的齿槽与定位针的间距不产生影响，也就是齿槽与定位针间距不受产品脚长或者引线框宽度影响，可以实现不同脚长引线框共用一个包封模具，提高设备的利用率，降低设备成本。

附图说明

图1为现有技术的框架整体结构示意图；

图2为现有技术的框架安装在模具上齿槽与框架结构示意图；

图3为本方案的框架整体结构示意图；

图4为本方案的框架安装在模具上齿槽与框架结构示意图1；

图5为本方案的框架安装在模具上齿槽与框架结构示意图2；

图中标号说明：

1、定位孔；2、加强底筋；3、中筋；4、齿槽。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体的实施例，对本实用新型作详细描述。

实施例1

如图3、4所示，本方案设计了一种TO封装框架，包括器件框架和引线脚，包括有中筋3，中筋3设置在器件框架下部，并与引线脚垂直设置，定位孔1设在两两器件的引线脚连接位置的上。所述的定位孔1与包封模具的定位针位置相匹配。所述的定位孔1设置在定位片上，定位片的形状可以根据需求设定，定位孔的数量也可以根据需求来设置，定位片设置在两两器件引线脚连接的中筋3的中部，并向下延伸，与定位片引线脚方向平行。定位片与引线脚方向平行，保证可以与模具贴合，并向远离器件框架方向延伸，保证定位片不会影响到齿槽的位置，不影响模具和框架的正常贴合。中筋3与包封模具的齿槽4平行，并紧贴齿槽4下边缘。本方案设计无底筋的长脚框架，降低引线框架材料成本，多种脚长产品共用包封模具。定位孔1设置在靠近内引脚的中筋3上，中筋3以下的脚长部分可以露出模具，对模具的齿槽4与定位针的间距不产生影响，也就是齿槽4与定位针间距不受产品脚长或者引线框宽度影响，可以实现不同脚长引线框共用一个包封模具，提高设备的利用率，降低设备成本。本方案的框架无底筋，减少了耗材，降低了原材料成本；采用不同脚长产品可以共用一副包封模具，增加产品多样性，成本低。

实施例2

如图5所示，本方案还还设置有第二条中筋3，设置于引线脚下部，与引线脚垂直设置，并与引线脚连接。第二条中筋3用于固定管脚尾部，改善管脚的共面性。第二条中筋3与器件框架下部的中筋3宽度相同。方便制作，宽度窄、成本低。

以上示意性地对本发明创造及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，在不背离本发明的精神或者基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。附图中所示的也只是本发明创造的实施方式之一，实际的结构并不局限于此，权利要求中的任何附图标记不应限制所涉及的权利要求。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利的保护范围。此外，“包括”一词不排除其他元件或步骤，在元件前的“一个”一词不排除包括“多个”该元件。产品权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。