连接器及其公头、母头的制作方法

本公开涉及连接器领域，具体地，涉及一种磁吸式连接器。

背景技术：

随智能设备的发展，用户在功能上趋向于更专业化、多样化和智能化的产品。同时，专业的功能性附件也需要快速地与智能设备搭接，因而对于智能设备的可扩展性有了更大的需求。但现有的智能设备一般采用通用的连接接口，需要通过USB连接器来实现附件与智能设备的连接，不方便携带和使用。有些智能设备和功能性附件应用了磁吸式接口，但需要在接口周围布置额外的磁体，这样的设计使得附件受智能设备产品外形和内部布局的影响很大，智能设备产品升级换代后附件往往无法使用。而布置在接口周围的磁体也占用了智能设备宝贵的空间，有的智能设备为了增加磁体，甚至牺牲了内置喇叭，降低了天线效能。

技术实现要素：

本公开的目的是提供一种磁吸式连接器，该连接器结构紧凑，占用的空间更小。

为了实现上述目的，本公开提供一种连接器，该连接器包括连接器公头和连接器母头。所述连接器公头包括：公头本体，所述公头本体由绝缘材料制成；多个公头端子，所述公头端子嵌设在所述公头本体内；磁体，所述磁体固定于所述公头本体。所述连接器母头包括：母头本体，所述母头本体由可被磁体吸引的金属制成；多个母头端子，所述母头端子嵌设在所述母头本体内；绝缘件，所述绝缘件将所述母头端子与所述母头本体电隔离。

可选地，所述磁体呈环状，并且环绕所述公头本体设置。

可选地，所述磁体的一个端面与所述公头本体的插接面平齐。

可选地，所述连接器公头还包括：两个定位柱，所述定位柱突出于所述公头本体的插接面。

可选地，所述公头端子为弹簧顶针结构。

可选地，所述母头本体的插接面经过绝缘处理。

可选地，所述连接器母头还包括：两个定位孔，所述定位孔形成在所述母头本体的插接面上。

可选地，所述绝缘件包括底板、从所述底板的一侧延伸出的多个套筒、以及从所述底板的另一侧延伸出的两个定位轴，所述多个套筒与所述多个母头端子一一对应，每个套筒包裹在对应的母头端子上，所述定位轴用于与电路板上的定位孔配合。

在本公开的连接器中，由于连接器公头集成有磁体，而连接器母头的本体又是由可被磁体吸引的金属制成的，因此无需在连接器周围额外设置磁体即可实现公母头的磁吸连接，有效减小了占用空间。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开的连接器中公头的一种结构示意图；

图2是本公开的连接器中母头的一种结构示意图；

图3是本公开的连接器在公母头插接状态下的剖视图，同时示出了与母头相连的电路板。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

如图1至图3所示，本公开提供一种磁吸连接器，该连接器包括相互适配的连接器公头100和连接器母头200。

图1示出了连接器公头的一种具体实施例。在该实施例中，连接器公头100主要包括公头本体120、多个公头端子140、以及磁体160。其中，公头本体120由绝缘材料(例如塑胶)制成。上述多个公头端子140可以包括公头电源端子和公头信号端子，该多个公头端子140均嵌设在公头本体120内。磁体160固定于公头本体120，磁体160用于产生磁吸力以吸引连接器母头200，实现公母头之间方便快捷的连接，同时保证连接的可靠性与稳定性。磁体160与公头端子140之间通过绝缘的公头本体120实现电隔离。

图2示出了连接器母头的一种具体实施例。在该实施例中，连接器母头200主要包括母头本体220、多个母头端子240、以及绝缘件260。其中，母头本体220由可被磁体吸引的金属(例如铁、钴、镍及其合金等)制成。优选地，母头本体220可以选用1010钢、SUS630不锈钢或17-4PH合金等，以兼顾材料的可加工性和可磁吸性。上述多个母头端子240可以包括母头电源端子和母头信号端子，该多个母头端子240均嵌设在母头本体220内。绝缘件260用于将母头端子240和母头本体220电隔离。

在本公开的连接器中，由于连接器公头集成有磁体，而连接器母头的本体又是由可被磁体吸引的金属制成的，因此无需在连接器周围额外设置磁体即可实现公母头的磁吸连接，有效减小了占用空间。

在本公开中，磁体160与公头本体120可以具有任意适当的位置关系，本公开对此不做限制。在一种实施例中，如图1所示，磁体160可以呈环形，并且环绕公头本体120设置。通过这种方式，可以使连接器公头100的四周均具有磁吸力，磁吸力更加均匀、平衡，进一步保证连接的可靠性与稳定性。在其他可能的实施例中，如果公头端子140的数量较少，也可以将磁体160嵌设在公头本体120内。

在本公开中，公头本体120可以具有任意适当的形状和结构，本公开对此不做限制。在一种实施例中，如图1所示，公头本体120包括一体成型的公头底板124和公头凸台122，公头凸台122形成在公头底板124的一侧，上述多个公头端子140均位于公头凸台122内，公头凸台122背离公头底板124的一面形成为公头本体120的插接面(即，公头本体120与母头本体220的接合面)，磁体160呈环形并且套设在公头凸台122上，公头底板124延伸超出磁体160的外周面。这样，在将连接器公头100装配到基体(例如功能性附件的外壳，未图示)上时，可以将公头凸台122插设到基体的安装孔中，并且在公头底板124与基体之间做防水密封处理(例如设置密封圈或涂抹密封胶等)，如此可以方便地实现连接器公头100与基体之间的装配及密封。

为了保证公母头连接时磁体160能够与母头本体220接触，以增加两者之间的结合力，在一种实施例中，如图1所示，磁体160的一个端面与公头本体120的插接面平齐。当公母头连接时，公头本体120的插接面与母头本体220的插接面贴合，公头端子140与母头端子240对接，磁体160与公头本体120接触。

在本公开中，公头凸台122、公头底板124以及磁体160可以具有任意适当形状，本公开对此不做限制。在一种实施例中，如图1所示，公头凸台122呈长方体，公头底板124呈长方形板，磁体160呈跑道环形，对应地，如图2所示，母头凸台222也呈长方体，母头底板224。在其他可能的实施例中，公头凸台122也可以呈圆柱形、椭圆柱形、正方体等，相应地，磁体160可以呈圆环形、椭圆环形、方环形等。

在本公开中，优选地，公头端子140可以是pogo pin(弹簧顶针)结构，以使得公头端子140可伸缩。当公头与母头未连接时，公头端子140突出于公头本体120的插接面；当公头与母头连接时，公头端子140与母头端子240接触并且在母头端子240的抵顶下回缩至与公头本体120的插接面平齐。以此方式，可以实现公头端子140与母头端子240更好的接触，保证信号传递的稳定性。

在本公开中，母头本体220可以具有任意适当的形状和结构，本公开对此不做限制。在一种实施例中，如图2所示，母头本体220包括一体成型的母头底板224和母头凸台222，母头凸台222形成在母头底板224的一侧，上述多个母头端子240均位于母头凸台222内，母头凸台222背离母头底板224的一面形成为母头本体220的插接面(即，母头本体220与公头本体120的接合面)，母头底板224延伸超出母头凸台222的外周面。这样，在将连接器母头200装配到基体(例如智能设备的外壳，未图示)上时，可以将母头凸台222插设到基体的安装孔中，并且在母头底板224与基体之间做防水密封处理(例如设置密封圈或涂抹密封胶等)，如此可以方便地实现连接器母头200与基体之间的装配及密封。

为了防止插接过程中因两个以上的公头端子140同时接触到母头本体220而导致这些公头端子140之间形成短路，在一种实施例中，可以对母头本体220的插接面进行表面绝缘处理，例如，可以在母头本体220的插接面上粘贴一层绝缘膜。优选地，可以对母头本体220的插接面进行PVD(物理气相沉积)处理，这样既能达到耐磨、抗腐蚀和绝缘的效果，又能使母头200的外观更加美观。

在本公开中，母头凸台222、母头底板224可以具有任意适当形状，本公开对此不做限制。在一种实施例中，母头凸台222呈长方体，母头底板224呈长方形板。在其他可能的实施例中，母头凸台222也可以呈圆柱形、椭圆柱形、正方体等。

为了实现公头端子140与母头端子240的精确对准，在一种实施例中，如图1所示，连接器公头100的两端设置有定位柱180，定位柱180突出于公头本体120的插接面，连接器母头200上对应设置有两个定位孔280，定位孔280形成在母头本体220的插接面上。公头100与母头200连接时，定位柱180插入到定位孔280中。为了便于定位柱180插入到定位孔280中，优选地，如图1所示，定位柱180的头部形成有导向锥面。

连接器母头200可以通过如下工艺制造而成：采用粉末冶金工艺或数控加工，制作母头本体220，然后在母头本体220的插接面上镀膜，达到外观效果的同时实现表面绝缘，再把母头本体220和母头端子240放入模具内进行嵌件注塑，向模具内填充塑胶绝缘材料隔离母头本体220和母头端子240，最后脱模形成连接器母头200。

在一种实施例中，如图3所示，绝缘件260可以包括底板262、从底板262的一侧延伸出的多个套筒264、以及从底板262的另一侧延伸出的两个定位轴266。所述多个套筒264与所述多个母头端子240一一对应，每个套筒264包裹在对应的母头端子240上，以实现母头端子240与母头本体220的电隔离。在将连接器母头200安装到电路板300上时，可以先将所述两个定位轴266用于插入到电路板300上的定位孔中，实现连接器母头200与电路板300之间的定位，然后再将母头端子240焊接到电路板300上。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。