1.一种一维或二维地配置有多个单位元件的平面阵列天线，其特征在于：
各单位元件包括：
辐射部，其包括：辐射导体、与所述辐射导体隔开间隔配置的具有第1槽的第1地导体层、和配置在所述辐射导体与所述第1地导体层之间且从所述辐射导体和所述第1地导体层分别隔开间隔配置的具有第2槽的平面导体层；和
供电部，其包括带状导体和与所述带状导体隔开间隔配置的第2地导体层，所述带状导体位于所述第1地导体层与所述第2地导体层之间。
2.如权利要求1所述的平面阵列天线，其特征在于：
在各单位元件中，所述辐射导体、所述第2槽、所述第1槽在层叠方向上位置对齐。
3.如权利要求1或2所述的平面阵列天线，其特征在于：
所述带状导体的延伸方向与所述第1槽和所述第2槽的延伸方向交叉。
4.如权利要求1至3中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：
在所述各单位元件中，所述辐射部包含多个所述平面导体层。
5.如权利要求1至4中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：
所述第2槽具有与所述第1槽相同的形状。
6.如权利要求1至4中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：
所述第2槽具有与所述第1槽不同的形状。
7.如权利要求1至6中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：
所述第1地导体层与所述平面导体层的间隔为50μm以下。
8.如权利要求1至7中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：
所述平面导体层，与所述第1地导体层或所述第2地导体层电连接。
9.如权利要求1至7中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：
所述平面导体层为浮置导体层。
10.如权利要求1至9中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：
所述各单位元件的所述供电部还包括与所述第1地导体层和所述第2地导体层连接的包围所述带状导体的多个连通导体。
11.如权利要求1至10中任一项所述的平面阵列天线，其特征在于：
所述各单位元件包括多层陶瓷体，至少所述平面导体层、所述第1地导体层、所述第2地导体层和所述带状导体埋设在所述多层陶瓷体内。
12.一种无线通信组件，其特征在于，包括：
权利要求11所述的平面阵列天线；和
与所述平面阵列天线电连接的有源部件。