电感器的制作方法

本公开涉及一种电感器，更具体地，涉及一种包括外电极的电感器及其形成方法。

背景技术：

电感器在诸如数字电视、移动电话、笔记本电脑等的电子装置中使用。近年来，随着电子装置的尺寸和厚度已经趋于减小，电子装置需要更小的电感器。

技术实现要素：

本公开的一方面可提供一种紧凑型电感器。

本公开的一方面还可提供一种形成紧凑型电感器的方法。

根据本公开的一方面，一种电感器可包括：主体结构；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体结构的外部上并且彼此分开；以及导电结构，设置在所述主体结构的内部，并且包括与所述第一外电极接触的第一端部以及与所述第二外电极接触的第二端部，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括无电镀层和电解镀层，所述电解镀层利用与所述无电镀层的材料不同的材料形成并且覆盖所述无电镀层。

根据本公开的另一方面，一种电感器可包括：主体结构；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体结构的外部上并且彼此分开；以及导电结构，设置在所述主体结构的内部，并且包括与所述第一外电极接触的第一端部以及与所述第二外电极接触的第二端部，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括具有第一厚度的第一镀层、覆盖所述第一镀层并具有第二厚度的第二镀层以及覆盖所述第二镀层并具有第三厚度的第三镀层，并且所述第二厚度大于所述第一厚度。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及其他优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的透视图；

图2是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的截面图；

图3是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的变型的透视图；

图4是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的变型的截面图；

图5是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的变型的截面图；

图6是示出形成根据本公开中的示例性实施例的电感器的方法的示例的流程图；

图7至图10是示出形成根据本公开中的示例性实施例的电感器的方法的示例的透视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开中的示例性实施例。

如在此使用的术语“无电镀层”可指通过无电镀形成的镀层，术语“电解镀层”可指通过电镀形成的镀层。

首先，将参照图1和图2描述根据本公开中的示例性实施例的电感器。图1是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的透视图，图2是示出图1的部分区域的截面图。

参照图1和图2，根据本公开中的示例性实施例的电感器可包括主体结构20、导电结构10以及外电极30a和30b。

主体结构20可利用绝缘材料形成。例如，可使用树脂和二氧化硅形成主体结构20。

主体结构20可包括内部主体22以及设置在内部主体22的两侧的外部主体24。外部主体24可包括与内部主体22的材料相同的材料。外部主体24可具有与内部主体22的刚度不同的刚度。例如，外部主体24和内部主体22可根据树脂中包括的材料(例如，二氧化硅等)的含量和/或树脂的类型而具有不同的刚度。例如，外部主体24可具有比内部主体22的刚度大的刚度。

外电极30a和30b可包括设置在主体结构20的外部并且彼此分开的第一外电极30a和第二外电极30b。

导电结构10可设置在主体结构20的内部。导电结构10可包括诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)或其合金的导电材料。

导电结构10可包括与第一外电极30a接触的第一端部10a以及与第二外电极30b接触的第二端部10b。

在示例中，导电结构10可包括多个导电图案12以及将多个导电图案12彼此连接的连接过孔14。

在示例中，导电结构10可通过电解镀覆而包括铜材料。

第一外电极30a和第二外电极30b中的每个可包括无电镀层32以及覆盖无电镀层32的电解镀层34。

导电结构10的第一端部10a可与第一外电极30a的无电镀层32接触，并且导电结构10的第二端部10b可与第二外电极30b的无电镀层32接触。

电解镀层34可包括覆盖无电镀层32的内电解镀层35以及覆盖内电解镀层35的外电解镀层36。

在示例中，内电解镀层35可利用刚度大于无电镀层32的刚度的材料形成。例如，无电镀层32可利用铜(cu)形成，而内电解镀层35可利用镍(ni)形成。

在示例中，外电解镀层36可利用锡(sn)形成。

在示例中，无电镀层32可具有第一厚度t1，内电解镀层35可具有第二厚度t2，并且外电解镀层36可具有第三厚度t3。

在示例中，内电解镀层35的第二厚度t2可大于无电镀层32的第一厚度t1。

在示例中，内电解镀层35的第二厚度t2可大于外电解镀层36的第三厚度t3。

在示例中，外电解镀层36的第三厚度t3可大于无电镀层32的第一厚度t1。

在示例中，无电镀层32可具有约0.3μm至约2μm的厚度，内电解镀层35可具有约8μm的厚度，并且外电解镀层36可具有约5μm的厚度。

在示例中，无电镀层32可被称为“第一镀层”，内电解镀层35可被称为“第二镀层”，并且外电解镀层36可被称为“第三镀层”。

在示例中，第一外电极30a和第二外电极30b中的每个可形成在主体结构20的两个相邻的侧表面上，并且第一外电极30a和第二外电极30b可形成在主体结构20的两个相邻的侧表面中的任一侧表面上。

在示例中，第一外电极30a和第二外电极30b中的每个可呈l形状，但是本公开的技术构思不限于此，并且可变型为各种形状。在下文中，将参照图3和图4对根据本公开中的示例性实施例的电感器的变型进行描述。图3是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的变型的透视图，图4是示出图3的部分区域的截面图。

参照图3和图4，第一外电极30a’和第二外电极30b’可设置在主体结构20的任一侧表面上，并且彼此间隔开。例如，第一外电极30a’和第二外电极30b’中的每个可如主体结构20一样具有大致平板形状。

第一外电极30a’和第二外电极30b’中的每个可包括平坦的无电镀层32’以及覆盖无电镀层32’的电解镀层34’。电解镀层34’可包括覆盖无电镀层32’的内电解镀层35’以及覆盖内电解镀层35’的外电解镀层36’。

无电镀层32’、内电解镀层35’和外电解镀层36’可分别对应于上面参照图1和图2所描述的具有第一厚度t1的无电镀层32、具有第二厚度t2的内电解镀层35和具有第三厚度t3的外电解镀层36。因此，无电镀层32’可具有第一厚度t1，内电解镀层35’可具有大于第一厚度t1的第二厚度t2，并且外电解镀层36’可具有大于第一厚度t1并小于第二厚度t2的第三厚度t3。

可设置在主体结构20中的导电结构10’可具有第一端部10a’和第二端部10b’，第一端部10a’与第一外电极30a’的无电镀层32’接触，第二端部10b’与第二外电极30b’的无电镀层32’接触。

第一外电极30a’和第二外电极30b’可设置在主体结构20的任一侧表面上，但是本公开的技术构思不限于此，并且第一外电极30a’和第二外电极30b’可进行改变。在下文中，将参照图5对包括变型后的外电极的电感器进行描述。图5是示出根据本公开中的示例性实施例的电感器的变型的截面图。

在变型中，参照图5，可设置主体结构20。如参照图1和图2进行的以上描述，主体结构20可包括内部主体22以及设置在内部主体22的两侧的外部主体24。

导电结构10”可设置在主体结构20的内部。导电结构10”可包括多个导电图案12”以及连接多个导电图案12”的连接过孔14”。

第一外电极30a”和第二外电极30b”可设置在主体结构20的彼此相对的两侧上。

第一外电极30a”和第二外电极30b”中的每个可包括无电镀层32”以及覆盖无电镀层32”的电解镀层34”。电解镀层34”可包括覆盖无电镀层32”的内电解镀层35”以及覆盖内电解镀层35”的外电解镀层36”。

无电镀层32”、内电解镀层35”和外电解镀层36”可分别对应于上面参照图1和图2所描述的具有第一厚度t1的无电镀层32、具有第二厚度t2的内电解镀层35和具有第三厚度t3的外电解镀层36。因此，无电镀层32”可具有第一厚度t1，内电解镀层35”可具有大于第一厚度t1的第二厚度t2，并且外电解镀层36”可具有大于第一厚度t1并小于第二厚度t2的第三厚度t3。

在示例中，导电结构10”可包括第一端部10a”和第二端部10b”，第一端部10a”与第一外电极30a”的无电镀层32”接触，第二端部10b”与第二外电极30b”的无电镀层32”接触。但是本公开的技术构思不限于此，在另一示例中，第一端部10a”可与第一外电极30a”的内电解镀层35”接触，第二端部10b”可与第二外电极30b”的内电解镀层35”接触。在另一示例中，第一端部10a”可与第一外电极30a”的无电镀层32”和内电解镀层35”接触，第二端部10b”可与第二外电极30b”的无电镀层32”和内电解镀层35”接触。

接下来，将参照图6至图10对形成根据本公开中的示例性实施例的电感器的方法的示例进行描述。图6是示出形成根据本公开中的示例性实施例的电感器的方法的示例的流程图，图7至图10是示出形成根据本公开中的示例性实施例的电感器的方法的示例的透视图。

参照图6和图7，可在操作s10中形成主体结构20。主体结构20可包括内部主体22以及设置在内部主体22的两侧上的外部主体24。可在主体结构20的内部形成多个导电结构。

多个导电结构中的每个可以是导电结构10(图1和图2)、导电结构10’(图3和图4)和导电结构10”(图5)中的任何一个，其中，导电结构10(图1和图2)与上面参照图1和图2所描述的导电结构相同，导电结构10’(图3和图4)与上面参照图3和图4所描述的导电结构相同，导电结构10”(图5)与上面参照图5所描述的导电结构相同。

参照图6和图8，可在操作s20中形成空腔28。空腔28可贯穿主体结构20。

在示例中，空腔28可具有与上面参照图1和图2所描述的第一外电极30a和第二外电极30b的形状相对应的形状，但是本公开的技术构思不限于此。例如，空腔28可具有与上面参照图3和图4所描述的第一外电极30a’和第二外电极30b’的形状相对应的形状，或者与上面参照图5所描述的第一外电极30a”和第二外电极30b”的形状相对应的形状。

参照图6、图8和图9，可在操作s30中形成无电镀层32。无电镀层32可形成在主体结构20的其上形成空腔28的表面上。无电镀层32可通过无电镀方法利用铜形成。

可在操作s40中执行切割。通过切割可将主体结构20分为多个部分。图8是示出主体结构20被切分之前的状态的透视图，而图9是示出在主体结构20被切分为多个部分之后的任一主体结构20的透视图。在切割操作s40之后可保留无电镀层32。

然后，可在操作s50中执行抛光。抛光可以是对已经被切分为多个部分的主体结构20的表面进行抛光的操作。

参照图1和图2以及图6和图10，可在操作s60中形成电解镀层34。电解镀层34可包括覆盖无电镀层32的内电解镀层35以及覆盖内电解镀层35的外电解镀层36。因此，可形成包括无电镀层32和电解镀层34的外电极30a和30b。

根据示例性实施例，可利用电镀使用形成在主体结构20的外部的无电镀层32作为种子层形成电解镀层34。因此，用于形成外电极30a和30b的电镀可通过使用形成在主体结构外部的无电镀层32作为种子层来执行，而不是通过使用主体结构20中的导电结构10的一部分作为种子层来执行。因此，由于形成在主体结构20内部的导电结构10在没有用于电镀的种子层的情况下形成，因此可增加形成在主体结构20内部的导电结构10的内部面积，这可导致电感器的电感值增大。因此，根据本公开的示例性实施例，可提供高容量电感器。此外，根据本公开的示例性实施例，可提供一种可被小型化而不降低其容量的电感器。

根据示例性实施例，由于使导电结构10与外电极30a、30b之间的寄生电容最小化，因此可改善电感器的q值。

根据示例性实施例，外电极30a和30b的形成可包括：形成空腔28；形成具有相对较小厚度的无电镀层32；执行切割；并且随后形成电解镀层34。通过如上所述形成外电极30a和30b，外电极30a和30b可被实现为具有一致的形状。此外，如上所述形成外电极30a和30b可防止在主体结构20中产生裂纹。此外，由于如上所述形成外电极30a和30b，所以可省略在主体结构20内形成种子层，并且因此可均匀地形成导电结构10和主体结构20，并且可提高电感器的可靠性。

根据示例性实施例，内电解镀层35可利用刚度大于无电镀层32的刚度的材料形成，并且可形成为比无电镀层32厚。因此，由于具有相对大的刚度的内电解镀层35被形成为相对较厚，所以可以进一步增加电感器的刚度。

如上所述，根据本公开的示例性实施例，可提供一种可被小型化而不降低其容量的电感器及其形成方法。

本公开的各种和有益的优点和效果不限于以上描述，并且在描述本公开中的特定示例性实施例的过程中可被更容易地理解。

虽然已经在上面示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行变型和改变。