技术特征：
技术总结
本发明涉及智能芯片制造技术领域，公开了一种智能芯片生产用晶圆表面清洗装置，包括清洗箱，清洗箱内安装有放置晶圆的网板；还包括与清洗箱连通的气源，以及使清洗箱横向运动的驱动机构，气源提供的气体从网板的下方向上运动。驱动机构使清洗箱横向运动，使得清洗箱内的晶圆翻动，达到均匀清洗的目的；清洗箱横向运动使气体在清洗箱内不规则运动，以搅拌清洗箱内的清洗液，使清洗液与晶圆表面接触更充分，清洗完毕后气体还可以风干晶圆表面残留的液体。本方案不仅能全方位、有效地清洗多组晶圆表面，清洗后还可风干晶圆表面，并且还能适应不同规格的晶圆表面清洗工作，适应范围广。
技术研发人员：王宝江;闫炳桦;周妙然
受保护的技术使用者：重庆小马智诚科技有限责任公司
技术研发日：2019.02.28
技术公布日：2019.06.07