化学气相沉积装置维护保养方法与流程

本发明涉及显示装置制造技术领域，尤其涉及一种化学气相沉积装置维护保养方法。

背景技术：

现有技术中，半导体器件的加工制造过程中，需要在半导体芯片上生成导电薄膜层、绝缘薄膜层等各种薄膜层以及各种沟槽、开口等，生成薄膜层和沟槽等的步骤对半导体器件加工而言是至关重要的环节。一般情况下，薄膜层的生成可以通过物理气相沉积(physicalvapordeposition,pvd)、热氧化及化学气相沉积(chemicalvapordeposition,cvd)等手段实现，沟槽、开口等可以通过刻蚀的方式实现。cvd通常是通过引入前驱物气体或气体混合物到包含基板的真空腔室中来完成。前驱物气体或气体混合物通常被向下导向通过位于腔室顶部附近的扩散器，扩散器均匀在玻璃或基板的上方均匀撒播工序气体。

在cvd中，各种气体在同一时间通过扩散器被供应或注入到反应腔室中。然而，在各反应气体之间发生的气相反应会发生在反应腔室内的任何位置，包括在衬底周围的环境空间中。发生在环境空间内的反应是不希望发生的，因为它们能形成微粒，而这些微粒不仅能掩埋在膜中同时还能够堆积在扩散器内，影响扩散器内气体的流动。气相反应也使得沉积依赖于气流，由于气流依赖性，会使得沉积的膜层产生显着的不均匀性。厂商在维修保养化学沉积装置的过程中，将扩散器维修完成后，并未将其进行微粒检测，导致化学沉积装置保养复机后微粒问题严重，单腔保养失败、重复开腔，造成产能损失。

综上所述，现有化学沉积装置保养复机后存在微粒问题严重、保养成功率低的问题。故，有必要提供一种化学沉积装置维护保养方法来改善这一缺陷。

技术实现要素：

本揭示提供一种化学沉积装置维护保养方法，用于解决现有化学沉积装置保养复机后存在微粒问题严重、保养成功率低的问题。

本揭示实施例提供一种化学沉积装置维护保养方法，包括：

步骤s10：通过气体吹扫，筛选符合测试要求的扩散器；

步骤s20：设定检测规格的预设值，通过微粒测量仪对所述扩散器进行微粒检测；

步骤s30：将所述扩散器装配到化学气相沉积装置，进行试验生产；以及

步骤s40：所述化学气相沉积装置进行正式生产，并持续检测所述化学气相沉积装置中所述单位空间内所述微粒的数量。

根据本揭示一实施例，所述步骤s10中，对于不符合测试要求的所述扩散器进行返厂维护。

根据本揭示一实施例，所述步骤s20中，在进行所述微粒检测之前，对所述扩散器进行第二次气体吹扫。

根据本揭示一实施例，所述第二次气体吹扫的时间为1小时。

根据本揭示一实施例，所述步骤s20中，若测量结果在所述预设值范围之外，判定当前的维修保养失败，将所述测量结果汇整，修正所述预设值，并将所述扩散器返厂维护。

根据本揭示一实施例，所述步骤s40中，持续检测所述化学气相沉积咋恒指中所述单位空间内微粒数量的时间为3天。

根据本揭示一实施例，所述步骤s40中，若持续检测的测量结果在所述预设值范围之内，判定当前的维修保养成功。

根据本揭示一实施例，所述步骤s40中，若持续检测的测量结果在所述预设值范围之外，判定当前的维修保养失败，将所述测量结果汇整，并修正维修保养规范。

根据本揭示一实施例，所述预设值包括所述微粒的直径以及单位空间内的微粒数量。

根据本揭示一实施例，所述单位空间内直径d1＝0.5μm的所述微粒的数量为n1，所述单位空间内直径d2＝1μm的所述微粒的数量为n2，(n1+n2)/2≤20；所述单位空间内直径为d3＝3μm的所述微粒的数量为n3，所述单位空间内直径为d4＝5μm的所述微粒的数量为n4，(n3+n4)/2≤5；所述单位空间内直径为d5＝10μm的所述微粒的数量n5≤2。

本揭示实施例的有益效果：本揭示实施例通过对厂商维护保养后的扩散器进行气体吹扫，以及微粒测量仪量测并卡控扩散器中微粒的数量，在上机后持续检测装置内的微粒数量，以此去除扩散器上残留的微粒，并检测厂商维修保养后扩散器的维护保养品质，增加化学气相沉积装置维护保养的成功率。

附图说明

为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是揭示的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本揭示实施例一提供的化学气相沉积装置维护保养方法的流程示意图；

图2为本揭示实施例二提供的化学气相沉积装置维护保养方法的流程示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。本揭示所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本揭示，而非用以限制本揭示。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。

下面结合附图和具体实施例对本揭示做进一步的说明：

本揭示提供一种化学气相沉积装置维护保养方法，下面结合图1进行详细说明。

实施例一：

本揭示实施例提供一种化学气相沉积装置的维护保养方法，如图1所示，图1为本实施例提供的方法的流程示意图，所述方法包括步骤s10：通过气体吹扫，筛选出符合测试要求的扩散器。经过厂商维护保养的扩散器并未经过微粒检测，通过气体吹扫，可以去除扩散器表面可能散落的微粒，同时通过目检，筛选出符合步骤s20中微粒检测的扩散器。

优选的，对于没有通过目检的扩散器，将其进行返厂维护，以去除内部没有清理干净的微粒，并将其反馈给厂商，以敦促厂商修正出货品质管理规范。

在本实施例中还包括步骤s20：设定检测规格的预设值，通过微粒测量仪对所述扩散器进行微粒检测。由于厂商的出货品质管制规范报告中并没有维修完成后的扩散器的微粒检测，所以在此新增入料检测项目，依次测量维修完成后的扩散器的微粒的数量。

优选的，在步骤s20中，在对所述扩散器进行微粒检测之前还需进行第二次气体吹扫，以防止步骤s10中的气体吹扫不充分，导致扩散器内的微粒没有被清理干净。

进一步的，所述第二次气体吹扫的时间为1小时。

优选的，在步骤s20中，如测量结果在所述预设值范围之外，表明扩散器内存在大量的微粒未被清理干净，则判定当前的维修保养失败，将所述测量结果汇整，修正所述预设值，并将所述扩散器返厂维护，同时将其反馈给厂商，以修正其出货品质管理规范，即在厂商进行维护保养的流程中，增加扩散器微粒检测的工序，以提高维护保养的成功率。

在本实施例中还包括步骤s30：将所述扩散器装配到化学气相沉积装置，进行试验生产。通过所述步骤s20中微粒检测的扩散器可用于实验生产阶段。在实验生产阶段，化学气相沉积装置内的工艺流程与正式生产的工艺流程相同，对基板进行化学气相沉积，形成膜层。通过微粒测量仪检测装置单位空间内微粒的数量，并检查实验生产的产品的品质是否符合实际生产要求。

优选的，若实验生产的产品品质不符合实际生产要求，则判定此次化学气相沉积装置维护保养失败，将所述测量结果汇整，并修正所述维修保养规范。

本实施例还包括步骤s40：所述化学气相沉积装置进行正式生产，并持续检测所述化学气相沉积装置中所述单位空间内所述微粒的数量。

优选的，所述步骤s40中，持续检测所述化学气相沉积装置中所述单位空间内微粒数量的时间为3天。

进一步的，所述步骤s40中，若持续检测的测量结果在所述预设值范围之内，判定当前的维修保养成功。

进一步的，所述步骤s40中，若持续检测的测量结果在所述预设值范围之外，判定当前的维修保养失败，将所述测量结果汇整，并修正所述维修保养规范。

优选的，所述预设值包括所述微粒的直径以及单位空间内的微粒数量。

进一步的，所述单位空间内直径d1＝0.5μm的所述微粒的数量为n1，所述单位空间内直径d2＝1μm的所述微粒的数量为n2，(n1+n2)/2≤20；所述单位空间内直径d3＝3μm的所述微粒的数量为n3，所述单位空间内直径d4＝5μm的所述微粒的数量为n4，(n3+n4)/2≤5；所述单位空间内直径d5＝10μm的所述微粒的数量n5≤2。

本揭示实施例通过对厂商维护保养后的扩散器进行气体吹扫，以及微粒测量仪量测并卡控扩散器中微粒的数量，在上机后持续检测装置内的微粒数量，以此去除扩散器上残留的微粒，并检测厂商维修保养后扩散器的维护保养品质，增加化学气相沉积装置维护保养的成功率。

实施例二：

本揭示实施例提供一种化学气相沉积装置的维护保养方法，如图2所示，图2为本实施例提供的方法的流程示意图。所述方法包括步骤s10：通过气体吹扫，筛选出符合测试要求的扩散器。经过厂商维护保养的扩散器并未经过微粒检测，通过气体吹扫，可以去除扩散器表面可能散落的微粒，同时通过目检，筛选出符合步骤s20中微粒检测的扩散器。

为了放置返修的扩散器有灰尘等其他杂质落入，厂商通常会在返修的扩散器外部进行包装，在本实施例中，在进行气体吹扫前，需要将扩散器的外包装进行拆除。

在本实施例中，如图2所示，对于没有通过目检的扩散器判定ng，将其退还给厂商，再由厂商进行返修，以去除内部没有清理干净的微粒，并将其反馈给厂商，以敦促厂商修正出货品质管理规范。对于通过目检的扩散器则进行持续时间为1小时的第二次气体吹扫，以防止步骤s10中的气体吹扫不充分，导致扩散器内的微粒没有被清理干净。

在本实施例中还包括步骤s20：设定检测规格的预设值，通过微粒测量仪对所述扩散器进行微粒检测。由于厂商的出货品质管制规范报告中并没有维修完成后的扩散器的微粒检测，所以在此新增入料检测项目，依次测量维修完成后的扩散器的微粒的数量。

在本实施例中，所述步骤s20，若测量结果在所述预设值范围之外，表明扩散器内存在大量的微粒未被清理干净，则判定当前返修的扩散器ng，将所述测量结果汇整，修正所述预设值，并将所述扩散器返厂维护，同时将其反馈给厂商，以修正其出货品质管理规范，即在厂商进行维护保养的流程中，增加扩散器微粒检测的工序，以提高维护保养的成功率。

在本实施例中还包括步骤s30：将所述扩散器装配到化学气相沉积装置，进行试验生产。通过所述步骤s20中微粒检测的扩散器可用于实验生产阶段。在实验生产阶段，化学气相沉积装置内的工艺流程与正式生产的工艺流程相同，对基板进行化学气相沉积，形成膜层。通过微粒测量仪检测装置单位空间内微粒的数量，并检查实验生产的产品的品质是否符合实际生产要求。

在本实施例中，若实验生产的产品品质不符合实际生产要求，则判定此次化学气相沉积装置维护保养失败，将所述测量结果汇整，并修正所述维修保养规范。

本实施例还包括步骤s40：所述化学气相沉积装置进行正式生产，并持续检测所述化学气相沉积装置中所述单位空间内所述微粒的数量。

在本实施例中，所述步骤s40中，持续检测所述化学气相沉积装置中所述单位空间内微粒数量的时间为3天。

在本实施例中，所述步骤s40中，若持续检测的测量结果在所述预设值范围之内，判定当前的维修保养成功。

在本实施例中，所述步骤s40中，若持续检测的测量结果在所述预设值范围之外，判定当前的维修保养失败，将所述测量结果汇整，并修正所述维修保养规范。

如图2所示，在进行试验生产之前，所述步骤s10以及步骤s20均用于检测厂商扩散器的返修品质，所述步骤s30以及步骤s40则用于检测化学气相沉积装置的维护保养是否成功。

在本实施例中，所述预设值包括所述微粒的直径以及单位空间内的微粒数量。

具体地，所述单位空间内直径d1＝0.5μm的所述微粒的数量为n1，所述单位空间内直径d2＝1μm的所述微粒的数量为n2，(n1+n2)/2≤20；所述单位空间内直径d3＝3μm的所述微粒的数量为n3，所述单位空间内直径d4＝5μm的所述微粒的数量为n4，(n3+n4)/2≤5；所述单位空间内直径d5＝10μm的所述微粒的数量n5≤2。

本揭示实施例通过对厂商维护保养后的扩散器进行气体吹扫，以及微粒测量仪量测并卡控扩散器中微粒的数量，在上机后持续检测装置内的微粒数量，以此去除扩散器上残留的微粒，并检测厂商维修保养后扩散器的维护保养品质，增加化学气相沉积装置维护保养的成功率。

综上所述，虽然本揭示以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本揭示，本领域的普通技术人员，在不脱离本揭示的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本揭示的保护范围以权利要求界定的范围为基准。