一种接触器静触点镀银工艺的制作方法

本发明涉及一种接触器静触点镀银工艺。

背景技术：

如图1所示，接触器包括陶瓷壳体1、输出端2和螺杆3，其中，陶瓷壳体1与输出端2之间一般通过钎焊固定，而螺杆3通过螺纹安装于输出端2上，输出端2的上表面即为静触点4。触点上镀银主要是保护触点完整，避免接通断开瞬间电流过大产生的电弧击伤、粘连、氧化触点，另外触点金属表面时间久了会产生积垢，导致接触电阻增大，而银不会影响其导电率，减少了产生电弧烧蚀触点的可能，因此镀银工艺是十分重要的。

在传统工艺的基础上，假若先在静触点上电镀银，而电镀银需要经过化学药剂的清洗，再进炉进行钎焊，静触点上电镀的银在高温情况下会污染真空或者氢气环境，这样对钎焊设备很不利；假若采用先钎焊再镀银的方式，由于实际情况是只有输出端的上表面为镀银区，这就对电镀银质量提出了要求，需要做一个工装将不需要镀银的地方隔离开来，以便进行局部镀银，一旦出现电镀至不该的电镀地方，如陶瓷壳体上，这种不可逆转的情况将严重影响成品质量，导致合格率较低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提出一种接触器静触点镀银工艺，解决上述电镀银加工存在的问题，保证静触点上表面的镀银效果，提高加工效率。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种接触器静触点镀银工艺，接触器包括陶瓷壳体、输出端和螺杆，输出端上设置有凸缘，输出端嵌入陶瓷壳体中，并由凸缘限位，凸缘的下表面与陶瓷壳体之间设置有第一焊料片，螺杆安装于输出端上，螺杆上套设有第二焊料片，第二焊料片贴靠在凸缘的上表面，且第二焊料片不超出凸缘的边沿，将接触器整体进炉钎焊，第一焊料片熔化实现陶瓷壳体与输出端的钎焊固定，第二焊料片熔化实现输出端的上表面镀银。

具体地，第一焊料片、第二焊料片均采用agcu28合金钎料。

综上，本发明的有益效果为，与现有技术相比，所述接触器静触点镀银工艺考虑到输出端固有的钎焊加工，舍弃了传统表面电镀银方式，直接在静触点位置放置焊料片，使得输出端上两处钎焊同时进行，既省去了复杂的电镀工艺，又满足了触点保护的要求，无论是成本控制、效率还是成品合格率都有很大的提升。

附图说明

图1是本发明实施例提供的接触器静触点镀银工艺的结构示意图。

图中：1-陶瓷壳体；2-输出端；3-螺杆；4-静触点；5-第一焊料片；6-第二焊料片。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参阅图1所示，本实施例提供一种接触器静触点镀银工艺，该接触器包括陶瓷壳体1、输出端2和螺杆3，输出端2的上表面即为静触点4，输出端2上设置有凸缘，输出端2嵌入陶瓷壳体1中，并由凸缘限位，凸缘的下表面与陶瓷壳体1之间设置有第一焊料片5，螺杆3安装于输出端2上，螺杆3上套设有第二焊料片6，第二焊料片6贴靠在凸缘的上表面，且第二焊料片6不超出凸缘的边沿。

其中的第一焊料片5、第二焊料片6均优选为agcu28合金钎料。银基钎料是目前应用最广泛的硬钎料，熔点适中，导电性能良好，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。其熔点为780℃，不仅具有优良的工艺性能，如适宜的熔点、良好的润湿性、填缝能力强等，且焊接质量高，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头。

加工时，将接触器上述结构组装完成后，整体进炉钎焊，钎焊的温度最高为810℃左右，第一焊料片5熔化实现陶瓷壳体1与输出端2的钎焊固定，第二焊料片6熔化实现输出端2的上表面镀银。

综上，上述的接触器静触点镀银工艺考虑到输出端固有的钎焊加工，舍弃了传统表面电镀银方式，直接在静触点位置放置焊料片，使得输出端上两处钎焊同时进行，既省去了复杂的电镀工艺，又满足了触点保护的要求，无论是成本控制、效率还是成品合格率都有很大的提升。

以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述事例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种接触器静触点镀银工艺，接触器包括陶瓷壳体、输出端和螺杆，输出端上设置有凸缘，输出端嵌入陶瓷壳体中，并由凸缘限位，凸缘的下表面与陶瓷壳体之间设置有第一焊料片，螺杆安装于输出端上，螺杆上套设有第二焊料片，第二焊料片贴靠在凸缘的上表面，且第二焊料片不超出凸缘的边沿，将接触器整体进炉钎焊，第一焊料片熔化实现陶瓷壳体与输出端的钎焊固定，第二焊料片熔化实现输出端的上表面镀银。上述工艺舍弃了传统表面电镀银方式，直接在静触点位置放置焊料片，使得输出端上两处钎焊同时进行，既省去了复杂的电镀工艺，又满足了触点保护的要求，无论是成本控制、效率还是成品合格率都有很大的提升。

技术研发人员：戴丁志;李进;李一挺;崔亮
受保护的技术使用者：尼普顿电器（昆山）有限公司
技术研发日：2019.04.16
技术公布日：2019.06.18