连接器的制作方法

本发明涉及一种连接器，尤其涉及一种具有用于高速信号传输的成对触头和用于低速信号传输的成对触头的连接器。

背景技术：

作为数据传输方式，已知一种差分传输方式，将相位彼此相反的信号输出至一对信号线，通过信号线间的电位差传输数据。该差分传输方式具有高速性和稳定性优异、抗噪声、低功耗等优点，被广泛应用到各种数据传输领域。

例如在专利文献1中公开了适用于这种差分传输方式的连接器。如图23所示，该连接器具备绝缘材料制成的壳体1、保持在壳体1中的多个导电性触头2、以及覆盖壳体1的外周部的金属外壳3。

图24示出多个触头2的构成。与地连接的接地触头g和用于传输差分信号的成对信号触头s交替排列。接地触头g和信号触头s分别具有配置在一端且与对方侧连接器(未图示)的触头接触的接触部4、配置在另一端且安装在电路基板(未图示)上的安装部5以及配置在接触部4和安装部5之间且嵌入固定在壳体1中的固定部6。

在各个接地触头g的固定部6中，形成有以向内侧突出的方式弯曲的弯曲部7。由于该弯曲部7的存在，接地触头g部分地远离相邻的成对信号触头s，因此，能够在保持期望的传输特性的同时，缩小多个触头2的排列间距，实现连接器的小型化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：专利第5970329号说明书

技术实现要素：

发明要解决的技术问题

然而，例如所谓的usb(通用串行总线)type-c连接器，在具备符合usb2.0标准的用于相对低速的低速信号传输的成对触头以及符合usb3.1标准的用于高速信号传输的成对触头的连接器中，存在如下问题：如专利文献1，即使在这些成对触头之间配置具有弯曲部7的接地触头g，在用于低速信号传输的成对触头中产生的噪声会对用于高速信号传输的成对触头带来影响，产生串扰并降低传输特性。

本发明是为了解决现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种即使具有用于高速信号传输的成对触头和用于低速信号传输的成对触头，也能够降低串扰影响的连接器。

用于解决技术问题的手段

本发明涉及的连接器具备：多个触头，分别沿着嵌合方向延伸，包括第一对触头和第二对触头，并且排列在与嵌合方向正交的排列方向上；以及保持多个触头的壳体；多个触头分别具有：接触部，配置在嵌合方向的前端，并且与对方侧连接器的触头接触；连接部，配置在嵌合方向的后端，并且与连接对象物连接；以及保持部，配置在接触部和连接部之间，并且嵌入壳体；第一对触头分别在保持部上具有部分地远离第二对触头的变形部。

优选地，变形部是第一对触头在与嵌合方向和排列方向双方正交的方向上弯曲形成的。

优选地，第一对触头是用于低速信号传输的触头，所述第二对触头是用于高速信号传输的触头。

此外，具备与多个触头相向配置、由金属制成的中板，多个触头包括隔着中板分别相向排列在中板的两面的第一触头列和第二触头列。

优选地，第一触头列和第二触头列分别包括第一对触头和第二对触头。

优选地，第一触头列的第一对触头的变形部和第二触头列的第一对触头的变形部分别以远离中板的方式弯曲。

优选地，中板具有：分别与多个触头相向的平板状的前部和平板状的后部；以及连结部，其以在前部和后部之间形成间隙部的方式使前部和后部彼此连结，并且形成有埋没在壳体内的、用于阻止水沿着与壳体之间的界面浸入的中板侧防水形状部。

优选地，中板侧防水形状部具有以包围连结部的周围并闭合的方式形成在连结部的表面上的至少一个凹槽或者突起。

优选地，多个触头分别具有：触头侧防水形状部，其形成在保持部上，并且埋没在壳体内，用于阻止水沿着与壳体之间的界面浸入。

优选地，触头侧防水形状部具有以包围触头的周围并闭合的方式形成在触头的表面上的至少一个凹槽或者突起。

优选地，多个触头的触头侧防水形状部在嵌合方向上配置在对应于中板的间隙部的位置。

优选地，壳体具有朝向嵌合方向的前方开口的对方侧连接器收容部，多个触头的接触部至少露出在对方侧连接器收容部内。

壳体可以构成为具有：第一绝缘体，以多个触头的接触部露出的方式覆盖多个触头的保持部的前部和中板的前部；以及第二绝缘体，以多个触头的连接部露出的方式覆盖多个触头的保持部的后部和中板的连结部以及后部和第一绝缘体的后部；由第二绝缘体形成对方侧连接器收容部，由第一绝缘体封闭对方侧连接器收容部的底部。

可以进一步具备金属外壳，安装在壳体的后部，并且覆盖多个触头的连接部。

也可以进一步在壳体的在嵌合方向上的前端部具备包围对方侧连接器收容部的前端部、且无缝的防水部件。

可以进一步具备内嵌板，配置在对方侧连接器收容部的底部，并且在与对方侧连接器嵌合时，抵触被收纳在对方侧连接器收容部的对方侧连接器。

壳体可以构成为具有向多个触头的排列方向的两侧突出的一对固定部，通过一对固定部固定在连接对象物上。

中板可以具有一对突状部，向多个触头的排列方向的两侧突出，并且被壳体的一对固定部覆盖。

本发明的效果

根据本发明，多个触头包括第一对触头和第二对触头，第一对触头分别在嵌入壳体的保持部上具有部分地远离第二对触头的变形部，因此即使具有用于高速信号传输的成对触头和用于低速信号传输的成对触头，也能够降低串扰影响。

附图说明

图1是从斜上方观察本发明的实施方式涉及的连接器的立体图。

图2是从斜下方观察实施方式涉及的连接器的立体图。

图3是实施方式涉及的连接器的正视图。

图4是实施方式涉及的连接器的分解图。

图5是沿图3的a-a线剖视图。

图6是示出用于实施方式涉及的连接器中所使用的多个第一触头的立体图。

图7是示出用于高速信号传输的第一触头的侧视图。

图8是示出用于低速信号传输的第一触头的侧视图。

图9是示出用于实施方式涉及的连接器中所使用的多个第二触头的立体图。

图10是示出用于高速信号传输的第二触头的侧视图。

图11是示出用于低速信号传输的第二触头的侧视图。

图12是示出具有多个第一触头的第一模块的立体图。

图13是示出具有多个第二触头的第二模块的立体图。

图14是示出用于实施方式涉及的连接器中所使用的中板的立体图。

图15是示出中板夹在第一模块和第二模块之间的状态的立体图。

图16是示出成型第一绝缘体的状态的立体图。

图17是示出在第一绝缘体中嵌入内嵌板的状态的立体图。

图18是示出成型第二绝缘体的状态的立体图。

图19是示出安装在基板上的实施方式涉及的连接器的立体图；

图20是图3的b-b线剖视图。

图21是通过用于低速信号传输的第一触头的变形部且垂直于嵌合轴的平面的多个第一触头的切割端面图。

图22是通过用于低速信号传输的第二触头的变形部且垂直于嵌合轴的平面的多个第二触头的切割端面图。

图23是示出现有的连接器的立体图。

图24是示出用于现有的连接器中所使用的多个触头的立体图。

附图标记

1壳体2触头3金属外壳4接触部5安装部6固定部7弯曲部

11连接器12壳体12a筒状部12b固定部12c对方侧连接器收容部

12d贯通孔13第一触头13a、14a接触部13b、14b连接部

13c、14c保持部13d、14d触头侧防水形状部13e、14e坡度

13f、14f平坦部13g、14g变形部14第二触头15舌状部

16中板16a前部16b后部16c连结部16d间隙部

16e、16f突出部16g、16k中板侧防水形状部16h臂部16j突状部

16l开口部16m中板侧连接部17金属外壳17a脚部18防水部件

19第一绝缘体20第二绝缘体21～24绝缘体25内嵌板26第一模块

27第二模块28凸缘部29底板部30平板部31基板c嵌合轴

g1、g2长度s1～s12、t1～t12触头sp1、tp1第一对

sp2、tp2第二对δh1、δh2高低差pl1、pl2、ph1、ph2中心点

d1、d2间隔d1a、d2a距离g接地触头s信号触头

具体实施方式

下面将参考附图说明本发明的实施方式。

图1～图3示出实施方式涉及的连接器11。该连接器11固定在移动设备和信息设备等电子设备内的基板上，沿着嵌合轴c嵌合在对方侧连接器(未图示)的插座连接器上。

连接器11具有壳体12、分别沿着嵌合轴c方向延伸并且在相对于嵌合轴c正交的方向上排列的多个第一触头13、以及分别沿着嵌合轴c方向延伸并且与多个第一触头13平行排列的多个第二触头14。多个第一触头13和多个第二触头14分别由金属等导体制成，并被保持在壳体12中。

壳体12由绝缘树脂形成，具有以覆盖多个第一触头13和多个第二触头14的外周的方式沿着嵌合轴c延伸的扁平筒形状的筒状部12a、以及从筒状部12a的两侧部突出的一对固定部12b。

在筒状部12a的内部形成有供对方侧连接器(未图示)插入的对方侧连接器收容部12c。在对方侧连接器收容部12c中配置有作为壳体12的一部分的舌状部15；在舌状部15中保持多个第一触头13在嵌合轴c方向上的前端部和多个第二触头14在嵌合轴c方向上的前端部；并且由金属制成的中板16嵌入舌状部15，而配置在多个第一触头13和多个第二触头14之间。

在此，为了方便起见，将沿着嵌合轴c从连接器11的前部朝向后部的方向称为+y方向，将多个第一触头13和多个第二触头14的排列方向称为x方向，将垂直于xy面并且从第二触头14侧朝向第一触头13侧的方向称为+z方向。

在筒状部12a的+y方向侧配置有覆盖多个第一触头13和多个第二触头14的+y方向端部的金属外壳17。

此外，在筒状部12a的-y方向端部配置有包围对方侧连接器收容部12c的-y方向端部并且无缝的、由橡胶等弹性材料制成的防水部件18。

舌状部15相比于筒状部12a更向-y方向侧突出，多个第一触头13排列在舌状部15的+z方向侧的表面上，多个第二触头14排列在舌状部15的-z方向侧的表面上。

图4示出连接器11的分解图。连接器11具备多个第一触头13、多个第二触头14、中板16、形成壳体12的舌状部15的第一绝缘体19、形成壳体12的筒状部12a和一对固定部12b的第二绝缘体20、金属外壳17以及防水部件18。

连接器11还具有用于模块化多个第一触头13的绝缘体21和22、用于模块化多个第二触头14的绝缘体23和24、以及嵌入第一绝缘体19的内嵌板25。

由第一绝缘体19、第二绝缘体20和绝缘体21～24构成壳体12。

图5示出连接器11的侧面剖视图。需要说明的是，在图5中，相比于沿着y方向延伸的点划线l更偏向+z方向侧的部分示出由通过第一触头13的yz面切割的连接器11的截面，相比于点划线l更偏向-z方向侧的部分示出由通过第二触头14的yz面切割的连接器11的截面。

在由绝缘体21和22对多个第一触头13模块化的第一模块26和由绝缘体23和24对多个第二触头14模块化的第二模块27夹着中板16的状态下，成型有第一绝缘体19。第一绝缘体19具有舌状部15以及在舌状部15的+y方向端部沿着xz面延伸的凸缘部28。

内嵌板25嵌入到第一绝缘体19的凸缘部28中。内嵌板25在嵌合时抵触插入到对方侧连接器收容部的对方侧连接器(未图示)，由金属或树脂制成，并配置在面向对方侧连接器收容部12c的凸缘部28在-y方向侧的一面上。

以覆盖第一绝缘体19的凸缘部28和内嵌板25的方式成型有第二绝缘体20。第二绝缘体20具有筒状部12a、封闭筒状部12a的+y方向端部的底板部29、以及从底板部29向+y方向侧突出并且沿着xy面延伸的平板部30。

多个第一触头13和多个第二触头14以及中板16在y方向上贯穿第二绝缘体20的底板部29和平板部30。

在第二绝缘体20的+y方向侧以覆盖第一模块26和第二模块27的+y方向端部的方式配置有金属外壳17，金属外壳17的脚部17a向-z方向突出。

如图6所示，第一触头13是由沿着y方向伸展的板状部件制成，在嵌合方向的前端即第一触头13的-y方向端部配置有与对方侧连接器(未图示)的触头接触的接触部13a，在嵌合方向的后端即第一触头13的+y方向端部配置有与基板等连接对象物连接的连接部13b。在接触部13a和连接部13b之间配置有通过嵌入壳体12而保持在壳体12中的保持部13c。

在保持部13c的规定部位形成有触头侧防水形状部13d。触头侧防水形状部13d埋没在第二绝缘体20中，用于阻止水沿着与第二绝缘体20之间的界面浸入，具有以包围第一触头13的周围并闭合的方式形成在第一触头13的表面上的至少一个凹槽或者突起。

多个第一触头13分别具有沿着y方向延伸并且从-x方向向+x方向排列的12个触头s1～s12。在这些触头中，位于x方向的中央部的两个触头s6和s7构成用于低速信号传输的第一对sp1的触头，在x方向上位于最外侧的触头s1和s12是接地用触头，与触头s1相邻的两个触头s2和s3、与触头s12相邻的两个触头s11和s10分别构成用于高速信号传输的第二对sp2的触头。剩余的触头s4、s5、s8和s9是电源用触头或者用于连接器11的插拔检测等的触头。

12个触头s1～s12的接触部13a位于彼此相同的xy面上。此外，12个触头s1～s12的连接部13b也位于彼此相同的xy面上。进一步，12个触头s1～s12的触头侧防水形状部13d位于彼此相同的y方向位置。

图7示出一个第二对sp2中所包含的用于高速信号传输的触头s2的侧视图。在触头s2的保持部13c中，在触头侧防水形状部13d的-y方向侧，经由坡度13e，形成有沿着y方向延伸并且相比于触头侧防水形状部13d更位于+z方向侧的平坦部13f。该第二对sp2中所包含的另一个用于高速信号传输的触头s3、另一个第二对sp2中所包含的两个用于高速信号传输的触头s10和s11具有与图7所示的触头s2相同的形状。

此外，不用于信号传输的触头s1、s4、s5、s8、s9和s12也具有与用于高速信号传输的触头s2相同的形状。

图8示出第一对sp1中所包含的用于低速信号传输的触头s6的侧视图。在触头s6的保持部13c中，在触头侧防水形状部13d的-y方向侧，形成有朝向与连接器11的嵌合方向即y方向和多个第一触头13的排列方向即x方向双方正交的+z方向弯曲的变形部13g。该变形部13g与图7所示的触头s2的平坦部13f处于相同的y方向位置，仅以高低差δh1较高地形成在相比于触头s2的平坦部13f更偏向+z方向上。

第一对sp1中所包含的另一个用于低速信号传输的触头s7具有与图8所示的触头s6相同的形状，在保持部13c形成有变形部13g。

用于低速信号传输的触头s6和s7的变形部13g用于部分地远离用于高速信号传输的触头s2、s3、s10和s11。

类似地，如图9所示，第二触头14是由沿着y方向伸展的板状部件制成，在嵌合方向的前端即第二触头14的-y方向端部配置有与对方侧连接器(未图示)的触头接触的接触部14a，在嵌合方向的后端即第二触头14的+y方向端部配置有与基板等连接对象物连接的连接部14b。在接触部14a和连接部14b之间配置有通过嵌入壳体12而保持在壳体12中的保持部14c。

在保持部14c的规定部位形成有触头侧防水形状部14d。触头侧防水形状部14d埋没在第二绝缘体20中，用于阻止水沿着与第二绝缘体20之间的界面浸入，具有以包围第二触头14的周围并闭合的方式形成在第二触头14的表面上的至少一个凹槽或者突起。

多个第二触头14分别具有沿着y方向延伸并且从-x方向向+x方向排列的12个触头t1～t12。在这些触头中，位于x方向的中央部的两个触头t6和t7构成用于低速信号传输的第一对tp1的触头，在x方向上位于最外侧的触头t1和t12是接地用触头，与触头t1相邻的两个触头t2和t3、与触头t12相邻的两个触头t11和t10分别构成用于高速信号传输的第二对tp2的触头。剩余的触头t4、t5、t8和t9是电源用触头或者用于连接器11的插拔检测等的触头。

12个触头t1～t12的接触部14a位于彼此相同的xy面上。此外，12个触头t1～t12的连接部14b也位于彼此相同的xy面上。进一步，12个触头t1～t12的触头侧防水形状部14d位于彼此相同的y方向位置。

图10示出一个第二对tp2中所包含的用于高速信号传输的触头t2的侧视图。在触头t2的保持部14c中，在触头侧防水形状部14d的-y方向侧，经由坡度14e，形成有沿着y方向延伸并且相比于触头侧防水形状部14d更位于+z方向侧的平坦部14f。该第二对tp2中所包含的另一个用于高速信号传输的触头t3、另一个第二对tp2中所包含的两个用于高速信号传输的触头t10和t11具有与图10所示的触头t2相同的形状。

此外，不用于信号传输的触头t1、t4、t5、t8、t9和t12也具有与用于高速信号传输的触头t2相同的形状。

图11示出第一对tp1中所包含的用于低速信号传输的触头t6的侧视图。在触头t6的保持部14c中，在触头侧防水形状部14d的-y方向侧，形成有朝向与连接器11的嵌合方向即y方向和多个第二触头14的排列方向即x方向双方正交的-z方向弯曲的变形部14g。该变形部14g与图10所示的触头t2的平坦部14f处于相同的y方向位置，仅以高低差δh2较低地形成在相比于触头t2的平坦部14f更偏向-z方向上。

第一对tp1中所包含的另一个用于低速信号传输的触头t7具有与图11所示的触头t6相同的形状，在保持部14c形成有变形部14g。

用于低速信号传输的触头t6和t7的变形部14g用于部分地远离用于高速信号传输的触头t2、t3、t10和t11。

需要说明的是，上述的图5示出了由通过用于高速信号传输的触头s2的yz面和通过用于高速信号传输的触头t2的yz面切割的连接器11的截面。

接下来，将说明制造实施方式涉及的连接器11的方法。

首先，如图12所示，在各个接触部13a露出的状态下，成型包围多个第一触头13的保持部13c的前部，即保持部13c的-y方向侧部分的绝缘体21；同时，在各个连接部13b露出的状态下，成型包围多个第一触头13的保持部13c的后部，即保持部13c的+y方向侧部分的绝缘体22，从而形成多个第一触头13被模块化的第一模块26。

相同地，如图13所示，在各个接触部14a露出的状态下，成型包围多个第二触头14的保持部14c的前部，即保持部14c的-y方向侧部分的绝缘体23；同时，在各个连接部14b露出的状态下，成型包围多个第二触头14的保持部14c的后部，即保持部14c的+y方向侧部分的绝缘体24，从而形成多个第二触头14被模块化的第二模块27。

如图14所示，被夹在这些第一模块26和第二模块27之间的中板16具有平板状的前部16a、从前部16a向+y方向侧远离配置的平板状的后部16b、将前部16a的x方向的两个端部和后部16b的x方向的两个端部彼此连结的一对连结部16c。

在前部16a和后部16b之间形成有间隙部16d。在后部16b的x方向的两端部，分别形成有使间隙部16d内朝向前部16a并向-y方向突出的一对突出部16e；在前部16a的x方向的两端部，分别形成有使间隙部16d内朝向后部16b并向+y方向突出的一对突出部16f。因此，间隙部16d形成为x方向的两端部附近的y方向的长度g1短于x方向的中央部的y方向的长度g2。

在一对连结部16c分别形成有中板侧防水形状部16g。中板侧防水形状部16g埋没在第二绝缘体20中，用于阻止水沿着与第二绝缘体20之间的界面浸入，具有以包围连结部16c的周围并闭合的方式形成在连结部16c的表面上的至少一个凹槽或者突起。中板侧防水形状部16g和间隙部16d在y方向上配置在重复位置。

此外，在一对连结部16c的-y方向端部分别经由向x方向的外侧延伸的臂部16h连结有具有大致矩形的平板形状的突状部16j。在臂部16h形成有与连结部16c的中板侧防水形状部16g类似的中板侧防水形状部16k。进一步，在突状部16j的中央形成有开口部16l。

进一步，在后部16b在x方向上的两端部，分别形成有与基板等连接对象物连接的中板侧连接部16m。

如图15所示，隔着这样的中板16，在中板16的+z方向侧配置有第一模块26，在中板16的-z方向侧配置有第二模块27。此时，虽然未示出，中板16的前部16a与相比于第一模块26的多个第一触头13的触头侧防水形状部13d更偏向-y方向侧的前部和相比于多个第二触头14的触头侧防水形状部14d更偏向-y方向侧的前部相向，中板16的后部16b与相比于第一模块26的多个第一触头13的触头侧防水形状部13d更偏向+y方向侧的后部和相比于多个第二触头14的触头侧防水形状部14d更偏向+y方向侧的后部相向。此外，第一模块26的多个第一触头13的触头侧防水形状部13d和第二模块27的多个第二触头14的触头侧防水形状部14d配置在对应于中板16的间隙部16d的位置。

如图16所示，在中板16被夹在第一模块26和第二模块27之间的状态下，成型第一绝缘体19。通过成型第一绝缘体19一体化中板16、第一模块26以及第二模块27。

进一步，如图17所示，内嵌板25从-y方向侧嵌入到第一绝缘体19的凸缘部28，在该状态下，如图18所示，成型第二绝缘体20。通过第二绝缘体20，在内部形成具有对方侧连接器收容部12c的筒状部12a的同时，形成从筒状部12a的x方向的两端部突出的一对固定部12b。

虽然未示出，中板16的突状部16j被固定部12b覆盖。在固定部12b形成有沿着z方向贯穿的贯通孔12d，中板16的突状部16j的开口部16l对应于固定部12b的贯通孔12d。

此外，在筒状部12a的-y方向端部形成有包围对方侧连接器收容部12c的-y方向端部的凹槽12e。

在向第二绝缘体20的+y方向侧突出并露出的第一模块26的绝缘体22在+z方向侧的一面上配置金属外壳17的同时，在筒状部12a的-y方向端部的凹槽12e安装防水部件18，从而完成图1～图3所示的连接器11的制造。

需要说明的是，如图2所示，多个第一触头13的连接部13b、多个第二触头14的连接部14b、中板16的一对中板侧连接部16m、金属外壳17的一对脚部17a露出于连接器11的+y方向端部并向-z方向突出。

图19是示出安装在连接对象物即基板31上的连接器11的立体图。在一对固定部12b的贯通孔12d中分别通过固定螺钉(未图示)将连接器11固定到基板31上。

从连接器11的+y方向端部向-z方向突出的多个第一触头13的连接部13b和多个第二触头14的连接部14b分别与基板31的连接焊盘(未图示)连接。此外，从连接器11的+y方向端部向-z方向突出的中板16的一对中板侧连接部16m和金属外壳17的一对脚部17a与基板31的接地线(未图示)连接，中板16和金属外壳17被设定为接地电位。

需要说明的是，如果以中板16的突状部16j露出于固定部12b的-z方向侧的方式成型第二绝缘体20，则通过使用固定螺钉(未图示)将连接器11固定到基板31上，使中板16的突状部16j与基板31的接地焊盘(未图示)连接，使得中板16被设定为接地电位。

图20示出由通过用于低速信号传输的触头s6和t6的yz面切割的连接器11的侧面剖视图。以远离中板16的方式朝向+z方向弯曲的触头s6的变形部13g被嵌入到第一模块26的绝缘体21和第二绝缘体20中，以远离中板16的方式朝向-z方向弯曲的触头t6的变形部14g被嵌入到第二模块27的绝缘体23和第二绝缘体20中。

在此，图21示出由通过用于低速信号传输的触头s6的变形部13g的xz面切割的、构成多个第一触头13的12个触头s1～s12的切割截面图。如使用图8所说明的，用于低速信号传输的触头s6的变形部13g与用于高速信号传输的触头s2的平坦部13f处于相同的y方向位置，仅以高低差δh1较高地形成在相比于触头s2的平坦部13f更偏向+z方向上。此外，用于低速信号传输的另一个触头s7具有与触头s6相同的形状，其他的用于高速信号传输的触头s3、s10和s11具有与触头s2相同的形状。

因此，在通过用于低速信号传输的触头s6的变形部13g的xz面中，由用于低速信号传输的触头s6和s7构成的第一对sp1的中心点pl1和由用于高速信号传输的触头s2和s3构成的第二对sp2的中心点ph1之间的距离为比这些中心点pl1和ph1沿着x方向的间隔d1更长的距离d1a。也就是说，如果用于低速信号传输的触头s6和s7与用于高速信号传输的触头s2和s3具有相同的形状而不具有变形部13g，则第一对sp1的中心点pl1和第二对sp2的中心点ph1之间的距离虽然为沿着x方向的间隔d1，但是在实施方式涉及的连接器11中，由于用于低速信号传输的触头s6和s7具有变形部13g，所以第一对sp1的中心点pl1部分地远离第二对sp2的中心点ph1，这些中心点pl1和ph1之间的距离为更长的距离d1a。

同样地，由用于低速信号传输的触头s6和s7构成的第一对sp1的中心点pl1和由用于高速信号传输的触头s10和s11构成的第二对sp2的中心点ph1之间的距离也为比这些中心点pl1和ph1沿x方向的间隔d1更长的距离d1a。

其结果为，用于低速信号传输的第一对sp1的触头s6和s7中产生的噪音对用于高速信号传输的第二对sp2的触头s2、s3以及另一个第二对sp2的触头s10、s11的影响得到抑制，降低了串扰的产生。藉此能够进行性能优异的信号传输。

此外，图22示出由通过用于低速信号传输的触头t6的变形部14g的xz面切割的、构成多个第二触头14的12个触头t1～t12的切割截面图。如使用图11所说明的，用于低速信号传输的触头t6的变形部14g与用于高速信号传输的触头t2的平坦部14f处于相同的y方向位置，仅以高低差δh2较低地形成在相比于触头t2的平坦部14f更偏向-z方向上。此外，用于低速信号传输的另一个触头t7具有与触头t6相同的形状，其他的用于高速信号传输的触头t3、t10和t11具有与触头t2相同的形状。

因此，在通过用于低速信号传输的触头t6的变形部14g的xz面中，由用于低速信号传输的触头t6和t7构成的第一对tp1的中心点pl2和由用于高速信号传输的触头t2和t3构成的第二对tp2的中心点ph2之间的距离为比这些中心点pl2和ph2沿着x方向的间隔d2更长的距离d2a。也就是说，如果用于低速信号传输的触头t6和t7与用于高速信号传输的触头t2和t3具有相同的形状而不具有变形部14g，则第一对tp1的中心点pl2和第二对tp2的中心点ph2之间的距离虽然为沿着x方向的间隔d2，但是在实施方式涉及的连接器11中，由于用于低速信号传输的触头t6和t7具有变形部14g，所以第一对tp1的中心点pl2部分地远离第二对tp2的中心点ph2，这些中心点pl2和ph2之间的距离为更长的距离d2a。

同样地，由用于低速信号传输的触头t6和t7构成的第一对tp1的中心点pl2和由用于高速信号传输的触头t10和t11构成的第二对tp2的中心点ph2之间的距离也为比这些中心点pl2和ph2沿x方向的间隔d2更长的距离d2a。

其结果为，用于低速信号传输的第一对tp1的触头t6和t7中产生的噪音对用于高速信号传输的第二对tp2的触头t2、t3以及另一个第二对tp2的触头t10、t11的影响得到抑制，降低了串扰的产生。藉此能够进行性能优异的信号传输。

需要说明的是，如图14所示，虽然在中板16的后部16b的x方向的两端部形成有一对突出部16e，在前部16a的x方向的两端部形成有一对突出部16f，但是这些突出部16e和16f与多个第一触头13中所包含的用于高速信号传输的两个第二对sp2的触头s2、s3和触头s10、s11相向，同时还与多个第二触头14中所包含的用于高速信号传输的两个第二对tp2的触头t2、t3和触头t10、t11相向。另一方面，突出部16e和16f不与多个第一触头13中所包含的用于低速信号传输的第一对sp1的触头s6和s7和多个第二触头14中所包含的用于低速信号传输的第一对tp1的触头t6和t7相向。

也就是说，与用于低速信号传输的第一对sp1和tp1相向的部分的中板16的间隙部16d由于不存在突出部16e和16f而具有沿着y方向的长度g2，与之相对，与用于高速信号传输的第二对sp2和tp2相向的部分的中板16的间隙部16d沿着y方向具有相比于上述的长度g2缩短了突出部16e和16f的量的长度g1。

因此，中板16相比于用于低速信号传输的第一对sp1和tp1，在y方向的更长的范围内与用于高速信号传输的第二对sp2和tp2相向，即使在构成用于高速信号传输的两个第二对sp2的触头s2、s3、s10、s11和构成两个第二对tp2的触头t2、t3、t10、t11中流过高速信号，也可抑制串扰并执行可信度高的传输。

需要说明的是，虽然多个第一触头13的连接部13b和多个第二触头14的连接部14b露出于连接器11的+y方向端部，但是在多个第一触头13形成有触头侧防水形状部13d，在多个第二触头14形成有触头侧防水形状部14d，使得触头侧防水形状部13d和14d被埋没在第二绝缘体20中，从而阻止水沿着第一触头13和第二触头14与第二绝缘体20之间的界面浸入。

此外，多个第一触头13的触头侧防水形状部13d和多个第二触头14的触头侧防水形状部14d配置在对应于中板16的间隙部16d的位置，因此，不受中板16的影响，并且，不会增加连接器11在z方向上的高度，在触头侧防水形状部13d和14d的周围能够保证足够厚度的构成第二绝缘体20的树脂。因此，成型第二绝缘体20时，能够获得较高的树脂收缩力，实现优异的防水性。

特别地，触头侧防水形状部13d和14d具有以包围第一触头13和第二触头14的周围并闭合的方式形成在第一触头13和第二触头14的表面上的至少一个凹槽或者突起，所以能够有效地阻止水沿着与第二绝缘体20之间的界面浸入。

需要说明的是，虽然中板16的中板侧连接部16m构成为从连接器11的+y方向端部露出，但是通过连结部16c的中板侧防水形状部16g埋没在第二绝缘体20中，从而阻止水沿着连结部16c和第二绝缘体20之间的界面浸入。

同样地，由于在中板16的一对臂部16h也分别形成有中板侧防水形状部16k，所以即使突状部16j的至少一部分从第二绝缘体20的固定部12b露出，通过中板侧防水形状部16k埋没在第二绝缘体20中，也阻止了水沿着臂部16h和第二绝缘体20之间的界面浸入。

因此，防止水通过第二绝缘体20的对方侧连接器收容部12c的内部浸入到基板31侧。

在上述实施方式中，在多个第一触头13中，虽然用于低速信号传输的触头s6和s7的触头侧防水形状部13d形成在与变形部13g不同的位置，但是触头侧防水形状部13d和变形部13g形成在嵌入壳体12的保持部13c上即可，也可以在变形部13g形成触头侧防水形状部13d。

同样地，在多个第二触头14中，用于低速信号传输的触头t6和t7的触头侧防水形状部14d形成在与变形部14g不同的位置，但是触头侧防水形状部14d和变形部14g形成在嵌入于壳体12的保持部14c上即可，也可以在变形部14g形成触头侧防水形状部14d。

此外，在上述实施方式中，在多个第一触头13中，用于低速信号传输的第一对sp1的触头s6和s7具有变形部13g，另一方面，用于高速信号传输的两个第二对sp2的触头s2、s3、s10和s11不具有变形部13g。相反地，即使是构成为用于高速信号传输的两个第二对sp2的触头s2、s3、s10和s11具有变形部13g，用于低速信号传输的第一对sp1的触头s6和s7不具有变形部13g，也能够降低第一对sp1和第二对sp2之间的串扰。

同样地，在多个第二触头14中，用于低速信号传输的第一对tp1的触头t6和t7具有变形部14g，另一方面，用于高速信号传输的两个第二对tp2的触头t2、t3、t10和t11不具有变形部14g。相反地，即使是构成为用于高速信号传输的两个第二对tp2的触头t2、t3、t10和t11具有变形部14g，用于低速信号传输的第一对tp1的触头t6和t7不具有变形部14g，也能够降低第一对tp1和第二对tp2之间的串扰。

然而，因变形部13g和14g的形成，用于高速信号传输的各触头的阻抗可能会出现波动，所以优选地，变形部13g和14g形成于用于低速信号传输的各触头。

在上述实施方式中，第一对sp1的触头s6和s7的变形部13g被嵌入到由第一模块26的绝缘体21和第二绝缘体20构成的两个绝缘体中，第一对tp1的触头t6和t7的变形部14g也被嵌入到由第二模块27的绝缘体23和第二绝缘体20构成的两个绝缘体中。因此，第一对的触头的变形部可以经过多个分离的绝缘体被嵌入，或者，也可以被嵌入一个连续的绝缘体中。

同样，在第二对的触头具有变形部的情况下，第二对的触头的变形部可以经过多个分离的绝缘体被嵌入，或者，也可以被嵌入一个连续的绝缘体中。

在上述实施方式中，多个第一触头13和多个第二触头14在中板16的两面彼此相向地排列成2列，但不限于此，本发明还可应用于多个触头排列成1列的连接器。

此外，触头的个数不受限制，包括第一对触头和第二对触头即可。

需要说明的是，在本发明应用在不需要防水功能的连接器的情况下，在连接器上可以不配置多个第一触头13的触头侧防水形状部13d、多个第二触头14的触头侧防水形状部14d、中板16的中板侧防水形状部16g和16k以及防7k部件18。