一种半导体双轨DD马达高速自动测试打码编带分选机的制作方法

本发明涉及一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机。

背景技术：

目前，半导体行业小型芯片(即5*5mm以下)的测试、印字、编带一般都采用传统单轨设备生产，速度慢产量低，而且主转盘的驱动马达一般选用普通的马达，无法带动转盘做水平高速圆周转动。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，弥补了行业内传统单轨设备速度慢产量低的问题；同时节省了人力，与空间占用率。

实现上述目的的技术方案是：一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，包括入带模组机构、机架以及设置在所述机架上的主转盘双吸头机构、双马达独立下压机构、振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、第一定位模组机构、第二定位模组机构、y盘模组机构、镭射印字机、msi模组机构、3d5s光学模组机构、二合一封装模组机构、溢料盒模组机构、封装影像模组机构、一对八排料模组机构和四个测试模组机构，其中：

所述机架上设置有dd马达，所述dd马达驱动所述主转盘双吸头机构做水平圆周运动；

所述双马达独立下压机构通过支架设置在所述机架的顶端的中部，且所述双马达独立下压机构位于所述主转盘双吸头机构的正上方，所述双马达独立下压机构的双马达与所述主转盘双吸头机构的双吸头一一对应地同轴设置；

所述振动盘双入料模组机构、极性方向识别模组机构、排料模组机构、双马达独立定位旋转机构、四个测试模组机构、第一定位模组机构、y盘模组机构、第二定位模组机构、3d5s光学模组机构、一对八排料模组机构、二合一封装模组机构和溢料盒模组机构沿逆时针方向依次设置在所述主转盘双吸头机构的外围；

所述镭射印字机和msi模组机构分别围绕所述y盘模组机构设置；

所述入带模组机构设置在所述机架的外侧，并位于所述二合一封装模组机构的正下方；

所述封装影像模组机构通过支架设置在所述机架上，并位于所述二合一封装模组机构的左侧。

上述的一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，其中，所述双马达独立下压机构的双马达与所述主转盘双吸头机构的双吸头之间的距离为0.5mm。

上述的一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，其中，所述振动盘双入料模组机构包括两套振动盘入料机构，每套振动盘入料机构均包括依次相连的震动圆盘、气轨、门闸分离承座和送料马达，所述震动圆盘震动将产品送至所述气轨，所述气轨利用斜吹气方式将产品运送至所述门闸分离承座，所述门闸分离承座的门闸真空打开吸住产品，由所述送料马达带动所述门闸分离承座将产品送至所述主转盘双吸头机构中的吸头。

上述的一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，其中，两套振动盘入料机构的气轨之间的距离为20mm。

上述的一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，其中，所述二合一封装模组机构包括轨道和两个下压热封合机，所述轨道上设置有检测孔，所述两个下压热封合机分别设置在所述轨道上，且所述封装影像模组机构的摄像镜头位于所述二合一封装模组机构的轨道的检测孔的正上方。

本发明的半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，应用于半导体行业小型芯片(即5*5mm以下)的测试、印字、编带于一体的高速精密设备；弥补了行业内传统单轨设备速度慢产量低的问题；同时节省了人力，与空间占用率。

附图说明

图1为本发明的半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机的俯视图；

图2为本发明的半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机的分解结构图(俯视方向)；

图3为本发明的半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机的左视图；

图4为本发明的半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机的右视图；

图5为本发明的半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机的前视图；

图6为本发明的半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机的后视图。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员能更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对其具体实施方式进行详细地说明：

请参阅图1至图6，本发明的最佳实施例，一种半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，包括入带模组机构19、机架1以及设置在机架1上的主转盘双吸头机构2、双马达独立下压机构3、振动盘双入料模组机构4、极性方向识别模组机构5、排料模组机构6、双马达独立定位旋转机构7、第一定位模组机构9、第二定位模组机构13、y盘模组机构10、镭射印字机11、msi模组机构12、3d5s光学模组机构14、二合一封装模组机构16、溢料盒模组机构17、封装影像模组机构18、一对八排料模组机构15和四个测试模组机构8。

机架1上设置有dd马达，dd马达驱动主转盘双吸头机构2做水平圆周运动；主转盘双吸头机构2包括主转盘和设置在其上的双吸头(两个吸头)。

双马达独立下压机构3通过支架设置在机架1的顶端的中部，且双马达独立下压机构3位于主转盘双吸头机构2的正上方，双马达独立下压机构3的双马达(两个马达)与主转盘双吸头机构2的双吸头一一对应地同轴设置，双马达分别位于双吸头的正上方，且双马达独立下压机构3的双马达与主转盘双吸头机构2的双吸头之间的距离大约为0.5mm。

振动盘双入料模组机构4、极性方向识别模组机构5、排料模组机构6、双马达独立定位旋转机构7、四个测试模组机构8、第一定位模组机构9、y盘模组机构10、第二定位模组机构13、3d5s光学模组机构14、一对八排料模组机构15、二合一封装模组机构16和溢料盒模组机构17沿逆时针方向依次设置在主转盘双吸头机构2的外围。

镭射印字机11和msi模组机构12分别围绕y盘模组机构10设置。入带模组机构19设置在机架1的外侧，并位于二合一封装模组机构16的正下方；

封装影像模组机构18通过支架设置在机架1上，并位于二合一封装模组机构19的左侧。

振动盘双入料模组机构4包括两套振动盘入料机构，每套振动盘入料机构均包括依次相连的震动圆盘、气轨、门闸分离承座和送料马达，震动圆盘震动将产品送至气轨，气轨利用斜吹气方式将产品运送至门闸分离承座，门闸分离承座的门闸真空打开吸住产品，由送料马达带动门闸分离承座将产品送至主转盘双吸头机构2中的吸头。两套振动盘入料机构可以同时把两个产品一一对应地送至主转盘双吸头机构2的双吸头。两套振动盘入料机构的气轨之间的距离为20mm。

二合一封装模组机构16包括轨道161和两个下压热封合机162，轨道161上设置有检测孔，两个下压热封合机162分别设置在轨道161上，且封装影像模组机构18的摄像镜头位于二合一封装模组机构16的轨道161的检测孔的正上方。

本发明的主转盘双吸头机构2的旋转依靠日产高精度dd马达来驱动，日产高精度dd马达具有高精度、高性能，是一种能360°自由地间歇运动、连续回转，高精度的绝对编码器式直驱马达，省能源、省空间，无需润滑构建友好环境的生产设备。

本发明的半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，在使用时，流程如下：

(1)由振动盘双入料模组机构4的震动圆盘震动将产品送至气轨，气轨利用斜吹气方式，将材料运送至门闸分离承座，门闸真空打开吸住产品，由送料马达带动门闸分离承座将产品送至主转盘双吸头机构2中吸头正下方；

(2)主转盘双吸头机构2中的吸头，经双马达独立下压机构3下压，将吸头下压到与产品快接触位置，吸头利用真空将产品吸住，由主转盘双吸头机构2中的dd马达带动逆时针运转，依次往下一工位转动；

(3)极性方向识别模组机构5，根据产品的外观差异性或者产品本身的正负极来判定产品的极性方向，无法判别方向的产品，到下一工位，利用吹气大于真空的破真空方式，将产品排到排料模组机构6中；判别出方向的产品，经过排料模组机构6继续运转到下一工位；

(4)双马达独立定位旋转机构7，经双马达独立下压机构3将产品下压到双马达独立定位旋转机构7中的导模内定位后，由双马达独立定位旋转机构7的马达带动导模将产品旋转到统一方向；在经过四个测试模组机构8时，双马达独立下压机构3将产品下压到相应的测试模组机构8中，与测试模组机构8的金手指紧密接触，通过与金手指连接的外接测试仪测试产品的性能好坏；

(5)产品经过下一站即第一定位模组机构9，在第一定位模组机构9导模中将产品定位准确后，产品再进入下一站即y盘模组机构10的小转盘上的导模中，y盘模组机构10的小转盘由马达带动旋转，运送产品进入下一站位即镭射印字机11，打印需要的印章；并进入下一站位即msi模组机构12，msi模组机构12用来检测产品上边面是否异常，以及印字是否正确；

(6)y盘模组机构10的小转盘旋转再将产品转到主转盘双吸头机构2中吸头下方，吸头下压从y盘模组机构10的小转盘的导模中取走产品，经过下一站即第二定位模组机构13的导模中，将产品定位准确后进入下一站即3d5s光学模组机构14，由双马达独立下压机构3将吸头吸住的产品，下压到3d5s光学模组机构14中，3d5s光学模组机构14用于进行产品其余五个面(没有打印印章的五个面)，以及产品脚的检测判断后；产品进入下一站即一对八排料模组机构15中；

(7)将四个测试模组机构8以及msi模组机构12测试出的不良品，利用侧吹气的方式，将不良品吹入一对八排料模组机构15；一对八排料模组机构15利用马达旋转将不良品送入设定的料盒；好的产品(合格品)进入下一站即二合一封装模组机构16中，进行封装编带。

(8)封装载带安放于入带模组机构19，封装载带经二合一封装模组机构16，将放入的载带带动运转到封装影像模组机构18进行材料印子检测，如有异常按照报警处理，如无异常继续运转并与安放在二合一封装模组机构16上的盖带重合，进行热封合，再进行卷盘收装。

综上所述，本发明的半导体双轨dd马达高速自动测试打码编带分选机，应用于半导体行业小型芯片(即5*5mm以下)的测试、印字、编带于一体的高速精密设备；弥补了行业内传统单轨设备速度慢产量低的问题；同时节省了人力，与空间占用率。

本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。