一种高亮度柔光广角LED灯珠及生产工艺的制作方法

本发明涉及led灯珠生产技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高亮度柔光广角led灯珠及生产工艺。

背景技术：

led，即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。led是用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好。

半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。

现有技术中的led灯珠通常是一次封装，导致发光角度少，灯珠寿命短，光刺眼。

技术实现要素：

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种高亮度柔光广角led灯珠及生产工艺，通过使用防紫外线胶水对led芯片进行一次封装，再使用混有荧光粉的环氧树脂对led芯片进行二次封装，防止外线胶水能够防止紫外线，对led芯片进行充分保护，有效延长led芯片的使用寿命，荧光粉层增加光的柔和度，环氧树脂层起到保护作用，整体使得本发明的使用寿命更长，发光更加柔和。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高亮度柔光广角led灯珠，包括支架，所述支架上设有led芯片，所述led芯片上设有引线，所述支架底部设有两个引脚，所述支架与引脚一体成型，所述led芯片与引脚通过引线相连接，所述led芯片外侧封装有防紫外线胶水，所述防紫外线胶水外侧设有荧光粉层，所述荧光粉层外侧设有环氧树脂层，所述环氧树脂层外侧设有阻燃层，所述阻燃层外侧设有保护层，所述支架和引脚均包括基材，所述基材上由内向外依次设有第一铜层、镍层、第二铜层、银层和锡层。

一种高亮度柔光广角led灯珠的生产工艺，包括以下步骤：

步骤一、支架的制作，对支架和引脚的基材一次进行第一铜层、镍层、第二铜层、银层和锡层的电镀；

步骤二、防紫外线胶水的制作，向硅胶内添加防紫外线添加剂，并进行混合形成防紫外线胶水；

步骤三、一次封装，通过固晶技术将led芯片固定在经过电镀的支架上；

步骤四、二次封装，在环氧树脂内添加荧光粉，然后通过离心对荧光粉与环氧树脂进行分层，将荧光粉向下沉淀；

步骤五、成型，向透明耐磨材料内添加阻燃剂，然后将经过混合的混合物包裹在环氧树脂表面；

步骤六、打磨，对成型的led灯珠表面进行打磨。

在一个优选地实施方式中，所述步骤一具体为，使用电镀设备对支架和其底部的引脚基材进行电镀，电镀层由内向外依次为第一铜层、镍层、第二铜层、银层和锡层，进过电镀后使用冷风机对支架和引脚进行干燥除湿。

在一个优选地实施方式中，所述步骤二具体为，向硅胶内添加防紫外线添加剂，使用搅拌设备对硅胶和防紫外线添加剂进行充分混合形成一次封装所使用的防紫外线胶水。

在一个优选地实施方式中，所述步骤三具体为，将步骤二中经过混合所形成的防紫外线胶水通过点胶机点胶在led芯片上，将led芯片固定在支架上，并将两条引线分别与两个引脚相连接。

在一个优选地实施方式中，所述步骤四具体为，向环氧树脂内添加荧光粉，加热成液体状，再使用点胶机将环氧树脂与荧光粉混合物点胶到防紫外线胶水的外部，将整个支架包裹起来，然后使用离心机对经过包裹的支架进行离心，对荧光粉与环氧树脂进行分层，荧光粉向下沉淀在环氧树脂层内侧形成荧光粉层，然后再静置，等待其自然冷却。

在一个优选地实施方式中，所述步骤五具体为，使用加热设备对透明耐磨材料制成加热成液体状，然后向其内部添加阻燃剂，然后将经过混合的混合物涂抹在环氧树脂层表面，然后静置等待其自然冷却成型。

在一个优选地实施方式中，所述步骤六具体为，使用打磨设备对步骤五中成型的led灯珠表面进行打磨，并对其表面进行抛光处理，使其表面光滑平整，完成led灯珠的生产，最后再使用分光机对不同亮度的led灯珠按照要求区分亮度，分别包装。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明通过使用防紫外线胶水对led芯片进行一次封装，再使用混有荧光粉的环氧树脂对led芯片进行二次封装，防止外线胶水能够防止紫外线，对led芯片进行充分保护，有效延长led芯片的使用寿命，荧光粉层增加光的柔和度，环氧树脂层起到保护作用，整体使得本发明的使用寿命更长，发光更加柔和；

2、本发明通过铜和银能够有效增加支架和引脚的导热性，能够充分对led芯片工作所产生的热量进行发散，增加散热效率，锡层对内部的第一铜层、银层和第二铜层起到保护作用，防止第一铜层、银层和第二铜层被氧化影响导电性，进一步提高本发明的使用寿命；

3、本发明通过阻燃剂所形成的阻燃层能够起到很好阻燃效果，增加安全性，透明耐磨材料所形成的保护层能够有效增加整体的耐磨性能，提高使用寿命，对保护层进行打磨和抛光，能够使其表面光滑平整，减小对发光的不利影响。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的图1中a处结构放大图。

图3为本发明的图1中b处结构放大图。

图4为本发明的支架和引脚剖面结构图。

图5为本发明的引脚立体结构图。

图6为本发明的支架立体结构图。

图7为本发明的生产工艺流程图。

附图标记为：1支架、2led芯片、3引线、4引脚、5防紫外线胶水、6荧光粉层、7环氧树脂层、8阻燃层、9保护层、10基材、11第一铜层、12镍层、13第二铜层、14银层、15锡层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

根据图1-7所示的一种高亮度柔光广角led灯珠，包括支架1，所述支架1上设有led芯片2，所述led芯片2上设有引线3，所述支架1底部设有两个引脚4，所述支架1与引脚4一体成型，所述led芯片2与引脚4通过引线3相连接，所述led芯片2外侧封装有防紫外线胶水5，所述防紫外线胶水5外侧设有荧光粉层6，所述荧光粉层6外侧设有环氧树脂层7，所述环氧树脂层7外侧设有阻燃层8，所述阻燃层8外侧设有保护层9，所述支架1和引脚4均包括基材10，所述基材10上由内向外依次设有第一铜层11、镍层12、第二铜层13、银层14和锡层15。

一种高亮度柔光广角led灯珠的生产工艺，包括以下步骤：

步骤一、支架1的制作，对支架1和引脚4的基材10一次进行第一铜层11、镍层12、第二铜层13、银层14和锡层15的电镀；

步骤二、防紫外线胶水5的制作，向硅胶内添加防紫外线添加剂，并进行混合形成防紫外线胶水5；

步骤三、一次封装，通过固晶技术将led芯片2固定在经过电镀的支架1上；

步骤四、二次封装，在环氧树脂内添加荧光粉，然后通过离心对荧光粉与环氧树脂进行分层，将荧光粉向下沉淀；

步骤五、成型，向透明耐磨材料内添加阻燃剂，然后将经过混合的混合物包裹在环氧树脂表面；

步骤六、打磨，对成型的led灯珠表面进行打磨。

所述步骤一具体为，使用电镀设备对支架1和其底部的引脚4基材10进行电镀，电镀层由内向外依次为第一铜层11、镍层12、第二铜层13、银层14和锡层15，进过电镀后使用冷风机对支架1和引脚4进行干燥除湿。

所述步骤二具体为，向硅胶内添加防紫外线添加剂，使用搅拌设备对硅胶和防紫外线添加剂进行充分混合形成一次封装所使用的防紫外线胶水5。

所述步骤三具体为，将步骤二中经过混合所形成的防紫外线胶水5通过点胶机点胶在led芯片2上，将led芯片2固定在支架1上，并将两条引线3分别与两个引脚4相连接。

所述步骤四具体为，向环氧树脂内添加荧光粉，加热成液体状，再使用点胶机将环氧树脂与荧光粉混合物点胶到防紫外线胶水5的外部，将整个支架1包裹起来，然后使用离心机对经过包裹的支架1进行离心，对荧光粉与环氧树脂进行分层，荧光粉向下沉淀在环氧树脂层7内侧形成荧光粉层6，然后再静置，等待其自然冷却。

所述步骤五具体为，使用加热设备对透明耐磨材料制成加热成液体状，然后向其内部添加阻燃剂，然后将经过混合的混合物涂抹在环氧树脂层7表面，然后静置等待其自然冷却成型。

所述步骤六具体为，使用打磨设备对步骤五中成型的led灯珠表面进行打磨，并对其表面进行抛光处理，使其表面光滑平整，完成led灯珠的生产，最后再使用分光机对不同亮度的led灯珠按照要求区分亮度，分别包装。

本发明工作原理：

参照说明书附图1-7，向硅胶内添加防紫外线添加剂，使用搅拌设备对硅胶和防紫外线添加剂进行充分混合形成一次封装所使用的防紫外线胶水5，防紫外线胶水5能够有效防止紫外线的辐射，对led芯片2进行充分保护，有效延长其使用寿命，将步骤二中经过混合所形成的防紫外线胶水5通过点胶机点胶在led芯片2上，将led芯片2固定在支架1上，led芯片2的安装平向往上，改变发光角度，并将两条引线3分别与两个引脚4相连接，向环氧树脂内添加荧光粉，加热成液体状，再使用点胶机将环氧树脂与荧光粉混合物点胶到防紫外线胶水5的外部，将整个支架1包裹起来，然后使用离心机对经过包裹的支架1进行离心，对荧光粉与环氧树脂进行分层，荧光粉向下沉淀在环氧树脂层7内侧形成荧光粉层6，然后再静置，等待其自然冷却，完成二次封装，成型的荧光粉层6更加集中靠近led芯片2，荧光粉层6对发光角度起到很好的推进作用，通过光的扩散和折射作用，增加光的柔和度，并提高发光效率，环氧树脂层7能够起到一个保护的作用，有效延长led灯珠的使用寿命，通过使用防紫外线胶水5对led芯片2进行一次封装，再使用混有荧光粉的环氧树脂对led芯片2进行二次封装，防止外线胶水5能够防止紫外线，对led芯片2进行充分保护，有效延长led芯片2的使用寿命，荧光粉层6增加光的柔和度，环氧树脂层7起到保护作用，整体使得本发明的使用寿命更长，发光更加柔和；

参照说明书附图1-7，使用电镀设备对支架1和其底部的引脚4基材10进行电镀，电镀层由内向外依次为第一铜层11、镍层12、第二铜层13、银层14和锡层15，进过电镀后使用冷风机对支架1和引脚4进行干燥除湿，第一铜层11、银层14和第二铜层13能够保证引脚4的导电性，使其能够正常工作，同时铜和银能够有效增加支架1和引脚4的导热性，能够充分对led芯片2工作所产生的热量进行发散，增加散热效率，锡层15对内部的第一铜层11、银层14和第二铜层13起到保护作用，防止第一铜层11、银层14和第二铜层13被氧化影响导电性，进一步提高本发明的使用寿命；

参照说明书附图1-7，使用加热设备对透明耐磨材料制成加热成液体状，然后向其内部添加阻燃剂，然后将经过混合的混合物涂抹在环氧树脂层7表面，然后静置等待其自然冷却成型，使用打磨设备对步骤五中成型的led灯珠表面进行打磨，并对其表面进行抛光处理，使其表面光滑平整，完成led灯珠的生产，最后再使用分光机对不同亮度的led灯珠按照要求区分亮度，分别包装，阻燃剂所形成的阻燃层8能够起到很好阻燃效果，增加安全性，透明耐磨材料所形成的保护层9能够有效增加整体的耐磨性能，提高使用寿命，对保护层9进行打磨和抛光，能够使其表面光滑平整，减小对发光的不利影响。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。