一种LED灯及其封装芯片的制作方法

本发明涉及照明器件技术领域，更具体地说，涉及一种led灯的封装芯片，还涉及一种包括上述封装芯片的led灯。

背景技术：

随着led照明应用的成熟，高功率密度、车用led需求快速增长。此类led器件具有极高的可靠性要求。对于led芯片的组装，一般通过无杯倒装共晶芯片，该封装结构采用倒装芯片，省去打金线环节，降低生产和应用过程中一旦受到外力，金线就有可能受损或者断裂的风险。但此结构顶面四周为硅胶白墙，质地软、易破损，造成器件外观不良，暴露金属线路层。白墙胶与基板结合力较差，在苛刻环境(高温高湿、温度骤变)下易分离，透过破损点或分离层，空气和金属层接触，形成金属氧化物，影响器件可靠性。该结构填充白墙胶水为一整面填充，后面工序需要对整片陶瓷基板进行切割，需高精度切割机，且耗费工时。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种led灯的封装芯片，以解决现有封装芯片易分离破损、器件可靠性差等问题。本发明的第二个目的是提供一种包括上述封装芯片的led灯。

为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：

一种led灯的封装芯片，包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板的下表面设有铜线路板，所述陶瓷基板的上表面设有倒装芯片，所述倒装芯片的上方设有荧光片，所述陶瓷基板的周向边缘环绕设有用于加固的支撑板，所述陶瓷基板与所述支撑板形成的支撑腔体内填充有粘结剂层。

优选地，所述支撑板在所述陶瓷基板的周向边缘连续环绕设置。

优选地，所述支撑板的个数为多个，多个所述支撑板沿所述陶瓷基板的周向边缘间隔设置。

优选地，所述支撑板具体为铜板，所述铜板与所述陶瓷基板经直接镀铜工艺固定连接。

优选地，所述铜板的外壁电镀包覆有镍/钯/金。

优选地，所述粘结剂层具体为白墙胶层。

优选地，所述支撑板的内表面设有用于与所述粘结剂层增大接触面积的粗化层。

优选地，所述陶瓷基板和所述支撑板一体式设置，所述支撑板的外壁上镀有铜层。

优选地，所述倒装芯片与所述荧光片粘接固定。

本发明提供的led灯的封装芯片，包括陶瓷基板，陶瓷基板的下表面设有铜线路板，陶瓷基板的上表面设有倒装芯片，倒装芯片的上方设有荧光片，陶瓷基板的周向边缘环绕设有用于加固的支撑板，陶瓷基板与支撑板形成的支撑腔体内填充有粘结剂层。

应用本发明提供的led灯的封装芯片，陶瓷基板的上表面设置有倒装芯片和荧光片，在陶瓷基板的周向边缘环绕设有支撑板，在陶瓷基板与支撑板形成的支撑腔体内设置有粘结剂层，通过支撑板提高陶瓷基板的周向硬度，能承受较大的外力冲击，从而有效保护封装芯片的内部结构，同时通过粘结剂层使得陶瓷基板与支撑板固定，提高稳固度。

为了达到第二个目的，本发明还提供了一种led灯，该led灯包括上述任一种封装芯片，由于上述的封装芯片具有上述技术效果，具有该封装芯片的led灯也应具有相应的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种led灯的封装芯片的结构示意图；

图2为图1的侧视结构示意图。

附图中标记如下：

支撑板1、荧光片2、粘结剂层3、倒装芯片4、陶瓷基板5、铜线路板6。

具体实施方式

本发明实施例公开了一种led灯的封装芯片，以解决现有封装芯片易分离破损、器件可靠性差等问题。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图2，图1为本发明实施例提供的一种led灯的封装芯片的结构示意图；图2为图1的侧视结构示意图。

在一种具体的实施方式中，本发明提供的led灯的封装芯片，包括陶瓷基板5，陶瓷基板5的下表面设有铜线路板6，陶瓷基板5的上表面设有倒装芯片4，倒装芯片4的上方设有荧光片2，陶瓷基板5的周向边缘环绕设有用于加固的支撑板1，陶瓷基板5与支撑板1形成的支撑腔体内填充有粘结剂层3。

陶瓷基板5的周向边缘设置有支撑板1，支撑板1沿其周向边缘环绕设置，如在一种实施例中，陶瓷基板5为矩形板，则支撑板1分别在矩形板的四边环绕设置。其中，支撑板1与陶瓷基板5可通过焊接或其他方式实现固定，同时，通过粘结剂层3实现二次固定，以提高牢固程度，在其他实施例中，陶瓷基板5和支撑板1也可以仅通过粘结剂层3实现固定，均在本发明的保护范围内。

支撑板1优选为金属板，如铜板或其他板材，陶瓷板等，由此以增加器件散热面积，有效降低led结温，降低光衰，延长器件使用寿命。可根据需要进行设置。支撑板1同样优选为矩形板，以便于生产加工。

可以理解的是，在陶瓷基板5与支撑板1形成的支撑腔体中，除荧光片2和倒装芯片4以外的其他腔体空间设置有粘结剂层3，以实现对倒装芯片4的固定和支撑。粘结剂层3具体为白墙胶层，其他实施例中可根据需要设置粘结剂的具体形式。

应用本发明提供的led灯的封装芯片，陶瓷基板5的上表面设置有倒装芯片4和荧光片2，在陶瓷基板5的周向边缘环绕设有支撑板1，在陶瓷基板5与支撑板1形成的支撑腔体内设置有粘结剂层3，通过支撑板1提高陶瓷基板5的周向硬度，能承受较大的外力冲击，从而有效保护封装芯片的内部结构，同时通过粘结剂层3使得陶瓷基板5与支撑板1固定，提高稳固度。

在一种实施例中，支撑板1在陶瓷基板5的周向边缘连续环绕设置。由此设置，以进一步提高陶瓷基板5的周向侧壁的支撑强度，以陶瓷基板5为矩形板为例，在矩形板的四周连续环绕设置支撑板1，支撑板1与陶瓷基板5形成上方开口的矩形腔体，矩形腔体中填充有粘结剂层3。

具体的，支撑板1的个数为多个，多个支撑板1沿陶瓷基板5的周向边缘间隔设置。此种实施例中，支撑板1在陶瓷基板5的周向边缘形成栏栅式环绕，以陶瓷基板5为矩形板为例，优选为在陶瓷基板5的各边缘分别设置3-5个支撑板1，可根据需要设置支撑板1的个数。

进一步地，支撑板1具体为铜板，铜板与陶瓷基板5经直接镀铜工艺固定连接。铜板可通过直接镀铜工艺设置在陶瓷基板5上，经过多次电镀和蚀刻，形成一定厚度，并在铜板的表面电镀镍、钯、金等金属，相较于传统白胶围墙，其侧面硬度更高。

在上述各实施例的基础上，支撑板1的内表面设有用于与粘结剂层3增大接触面积的粗化层。其中，粗化层可设置为弧形面，或者在粗化层上设置均匀的凸起和/或凹槽，由此以增大与粘结剂层3的接触面积。

在一种实施例中，陶瓷基板5和支撑板1一体式设置，可通过烧结工艺实现对陶瓷基板5和支撑板1的一体成型，便于生产加工，且在支撑板1的外壁上镀有铜层，以增加散热面积，可以理解的是，在铜层的外壁可电镀包覆镍/钯/金等金属，提高陶瓷基板5的侧向硬度，保证装置的可靠性。

进一步地，倒装芯片4与荧光片2粘接固定。

陶瓷基板5与铜线路板6的固定方式可参考现有技术，在陶瓷基板5的上表面设置倒装芯片4，由此以省去打金线环境，降低生产应用过程中的受损风险，在生产时，在陶瓷基板5上涂覆助焊剂，涂覆面积和厚度与倒装芯片4的尺寸相适应，将倒装芯片4通过高精度固晶机固定在指定区域，将固晶好的半成品通过高温回流焊完成焊接。并通过专用清洗剂和喷淋设备去除残留助焊剂；利用高精度固晶机完成荧光片2的固定，并通过高精度点胶机完成白墙胶层的填充，通过裂片治具将整块陶瓷基板5分成所需单片，其无需高精度切割机，节省设备成本和工时。

上述装置在陶瓷基板5的周向设置支撑板1以加强对led芯片的保护，同时铜板具有较高的机械强度和硬度，能够承受较大的外力冲击，从而有效保护led芯片的内部结构，铜板采用电镀工艺与陶瓷基板5固定，其整体结合力强，且铜板的内侧壁表面粗化，增加与粘结剂层3的接触面积。

基于上述实施例中提供的led灯的封装芯片，本发明还提供了一种led灯，该led灯包括上述实施例中任意一种封装芯片，由于该led灯采用了上述实施例中的封装芯片，所以该led灯的有益效果请参考上述实施例。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。