一种无线充电接收线圈模组的组装方法与流程

本发明涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种无线充电接收线圈模组的组装方法。

背景技术：

随着技术的发展，电子移动设备的无线充电的现有技术是通过电磁感应来实现电能的无线传输，基于电磁感应的无线充电。无线充电技术正在急速地渗透进人们的生活当中，例如支持无线充电的手机、手表、腕带、耳机和vr/ar眼镜已经越来越普遍，这迈出了电能传输从有线到无线革命的第一步。这些仅仅是无线充电技术的开始，随着无线充电技术的逐渐成熟，支持无线充电的电子设备会越来越普遍，无线充电的需求也会越来越大，今后必将会在消费电子、医疗电子、工业电子等相关领域具有广泛的应用前景。

在当前紧凑的电子设备结构设计中，为电子设备增加新功能，提升性能的同时，适应电子设备越来越轻薄的发展方向已经成为设计趋势。无线充电接收端模组是无线充电技术中的重要硬件组成部分之一，对于支持无线充电的电子设备而言，其所装配的无线充电接收端模组的厚度直接关系到其电子设备本身的体积大小。目前，无线充电接收端模组的总厚度取决于磁性材料、线圈和连接导线的组装总成厚度，通常采用在线圈内圈出线端接引线与线圈外圈出线端接引线连接的方式组装，这会使连接导线与线圈本体厚度叠加造成局部厚度增加，另外，过厚的连接导线需要在在隔磁片上进行开窗口或开槽，这会造成漏磁，从而引起充电效率降低，电子设备发热等弊端。采用该种方式制程工艺较多，同时也让组装的过程变得更为复杂，前期投入设备成本比较昂贵。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种无线充电接收线圈模组的组装方法，所述无线充电接收线圈模组包括一接收线圈、一异形截面漆包线以及一多层磁性材料，且所述接收线圈包括位于所述接收线圈内层的一内出线和位于所述接收线圈外层的一外出线；

则所述无线充电接收线圈模组的组装方法具体包括：

步骤s1，采用激光设备分别去除所述内出线和所述外出线表面的自粘层和绝缘层；

步骤s2，对所述异形截面漆包线进行截取，得到具有第一预设规格长度的第一异形截面漆包线，并去除所述第一异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层；

步骤s3，将所述第一异形截面漆包线的一端与所述接收线圈的所述内出线通过压焊工艺熔化连接，所述第一异形截面漆包线的另一端由所述接收线圈的底部伸出至所述接收线圈外层；

步骤s4，将所述接收线圈的底部贴合于所述多层磁性材料，且对所述外出线和所述第一异形截面漆包线的伸出至所述接收线圈外层的一端进行固定处理，以得到所述无线充电接收线圈模组。

优选的，所述异形截面漆包线为至少一根，且各所述异形截面漆包线并排放置。

优选的，所述异形截面漆包线的厚度不大于0.1毫米，且采用激光方式去除所述异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层。

优选的，所述异形截面漆包线的厚度不小于0.1毫米，且采用激光方式或机械方式去除所述异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层。

优选的，执行所述步骤s1之前，还包括通过治具将所述异形截面漆包线进行加热整形固化。

优选的，执行所述步骤s4之前，还包括通过耐高温胶带将所述第一异形截面漆包线固定于所述接收线圈的底部。

优选的，所述无线充电接收线圈模组还包括一柔性电路板，所述柔性电路板上设有第一焊盘和第二焊盘；

则所述步骤s4具体包括：

步骤s41a，采用辅助定位治具对所述柔性电路板与焊接有所述第一异形截面漆包线的所述接收线圈进行定位，并采用点焊工艺将所述外出线焊接于所述第一焊盘上，以及采用所述点焊工艺将所述第一异形截面漆包线的伸出至所述接收线圈外层的一端焊接于所述第二焊盘上；

步骤s42a，移除所述辅助定位治具，并将焊接完成的所述接收线圈和所述柔性电路板贴合于所述多层磁性材料上，以得到所述无线充电接收线圈模组；

所述多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽，所述接收线圈贴合所述多层磁性材料后，所述第一异形截面漆包线与所述内出线焊接形成的内出线焊点放置于所述内出线避让槽中。

优选的，所述无线充电接收线圈模组还包括一柔性电路板，所述柔性电路板上设有第一焊盘和第二焊盘；

则所述步骤s4具体包括：

步骤s41b，对所述异形截面漆包线进行截取，得到具有第二预设规格长度的第二异形截面漆包线，并去除所述第二异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层；

步骤s42b，将所述第二异形截面漆包线的一端与所述外出线通过压焊工艺熔化连接；

步骤s43b，采用辅助定位治具对所述柔性电路板与焊接有所述第一异形截面漆包线和所述第二异形截面漆包线的所述接收线圈进行定位，并采用点焊工艺将所述第二异形截面漆包线的另一端焊接于所述第一焊盘上，以及采用所述点焊工艺将所述第二异形截面漆包线的伸出至所述接收线圈外层的一端焊接于所述第二焊盘上；

步骤s44b，移除所述辅助定位治具，并将焊接完成的所述接收线圈和所述柔性电路板贴合于所述多层磁性材料上，以得到所述无线充电接收线圈模组；

所述多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽和一外出线避让槽，所述接收线圈贴合所述多层磁性材料后，所述第一异形截面漆包线与所述内出线焊接形成的内出线焊点放置于所述内出线避让槽中，且所述第二异形截面漆包线与所述外出线焊接形成的外出线焊点放置于所述外出线避让槽中。

优选的，所述步骤s4具体包括：

步骤s41c，对所述异形截面漆包线进行截取，得到具有第二预设规格长度的第二异形截面漆包线，并去除所述第二异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层；

步骤s42c，将所述第二异形截面漆包线的一端与所述外出线通过压焊工艺熔化连接；

步骤s43c，将焊接有所述第一异形截面漆包线和所述第二异形截面漆包线的所述接收线圈贴合于所述多磁性材料；

所述多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽和一外出线避让槽，所述接收线圈贴合所述多层磁性材料后，所述第一异形截面漆包线与所述内出线焊接形成的内出线焊点放置于所述内出线避让槽中，且所述第二异形截面漆包线与所述外出线焊接形成的外出线焊点放置于所述外出线避让槽中；

步骤s44c，采用固定胶带将所述第一异形截面漆包线的背离所述内出线焊点的一端，以及所述第二异形截面漆包线的背离所述外出线焊点的一端进行固定，以形成所述无线充电接收线圈模组。

优选的，所述点焊工艺采用的焊接方法为hotbar焊接或压焊熔融焊接。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

1)有效降低无线充电接收线圈模组的总成厚度，改善了由于多层磁性材料、接收线圈以及连接导线厚度叠加造成的局部厚度偏大的问题；

2)只需在多层磁性材料上局部开槽，有效减小了因多层磁性材料漏磁而引起充电效率降低以及电子设备发热等问题出现的可能性；

3)有效简化了组装工艺，且极大降低了制造成本。

附图说明

图1为本发明的较佳的实施例中，一种无线充电接收线圈模组的组装方法流程示意图；

图2为本发明的较佳的实施例中，接收线圈、柔性电路板以及多磁性材料的叠加方法流程示意图；

图3为本发明的较佳的实施例中，无线充电接收线圈模组的结构示意图；

图4为本发明的较佳的实施例中，接收线圈、柔性电路板以及多磁性材料的叠加方法流程示意图；

图5为本发明的较佳的实施例中，无线充电接收线圈模组的结构示意图；

图6为本发明的较佳的实施例中，接收线圈、柔性电路板以及多磁性材料的叠加方法流程示意图；

图7为本发明的较佳的实施例中，无线充电接收线圈模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本发明并不限定于该实施方式，只要符合本发明的主旨，则其他实施方式也可以属于本发明的范畴。

本发明的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种无线充电接收线圈模组的组装方法，无线充电接收线圈模组包括一接收线圈、一异形截面漆包线以及一多层磁性材料，且接收线圈包括位于接收线圈内层的一内出线和位于接收线圈外层的一外出线；

如图1所示，则无线充电接收线圈模组的组装方法具体包括：

步骤s1，采用激光设备分别去除内出线和外出线表面的自粘层和绝缘层；

步骤s2，对异形截面漆包线进行截取，得到具有第一预设规格长度的第一异形截面漆包线，并去除第一异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层；

步骤s3，将第一异形截面漆包线的一端与接收线圈的内出线通过压焊工艺熔化连接，第一异形截面漆包线的另一端由接收线圈的底部伸出至接收线圈外层；

步骤s4，将接收线圈的底部贴合于多层磁性材料，且对外出线和第一异形截面漆包线的伸出至接收线圈外层的一端进行固定处理，以得到无线充电接收线圈模组。

具体地，本实施例中，上述接收线圈为绕制形成，可以根据需要绕制成不同形状，包括但不限于圆形，同时异形截面漆包线的截面形状包括但不限于圆形、正方形、长方形、椭圆形、半圆形以及多边形等。

本发明的较佳的实施例中，异形截面漆包线为至少一根，且各异形截面漆包线并排放置。

具体地，本实施例中，异形截面漆包线可以是单根也可以是多根，在实际使用过程中，需求的异形截面漆包线的宽度可能远大于单根异形截面漆包线的宽度，因此可以将多根异形截面漆包线并排设置，满足使用需求的同时，不改变无线充电接收线圈模组的厚度。进一步地，多根异形截面漆包线可以通过治具进行加热整形固化，使得各异形截面漆包线粘连成一个整体，方便进行后续组装，同时在加热整形固化过程中，也可以改变各异形截面漆包线的线路走向，以使得加热整形固化成型的整体具有所需的走线形状。

本发明的较佳的实施例中，异形截面漆包线的厚度不大于0.1毫米，且采用激光方式去除异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层。

本发明的较佳的实施例中，异形截面漆包线的厚度不小于0.1毫米，且采用激光方式或机械方式去除异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层。

本发明的较佳的实施例中，执行步骤s1之前，还包括通过治具将异形截面漆包线进行加热整形固化。

具体地，本实施例中，异形截面漆包线在弯折情况下容易损坏外部包裹的绝缘层，因此在实际使用过程中，异形截面漆包线需要进行弯折时，可以通过治具将异形截面漆包线进行加热整形固化至所需形状，随后进行焊接。

本发明的较佳的实施例中，执行步骤s4之前，还包括通过耐高温胶带将第一异形截面漆包线固定于接收线圈的底部。

本发明的较佳的实施例中，无线充电接收线圈模组还包括一柔性电路板，柔性电路板上设有第一焊盘和第二焊盘；

如图2所示，则步骤s4具体包括：

步骤s41a，采用辅助定位治具对柔性电路板与焊接有第一异形截面漆包线的接收线圈进行定位，并采用点焊工艺将外出线焊接于第一焊盘上，以及采用点焊工艺将第一异形截面漆包线的伸出至接收线圈外层的一端焊接于第二焊盘上；

步骤s42a，移除辅助定位治具，并将焊接完成的接收线圈和柔性电路板贴合于多层磁性材料上，以得到无线充电接收线圈模组；

多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽，接收线圈贴合多层磁性材料后，第一异形截面漆包线与内出线焊接形成的内出线焊点放置于内出线避让槽中。

具体地，本实施例中，上述辅助定位治具优选为一定位板和一定位膜，通过预先开设于柔性电路板上的第一定位孔，将柔性电路板固定于所述定位板上；同时在接收线圈的背离第一异形截面漆包线一侧粘贴定位膜，并根据定位膜上设有的若干第二定位孔将接收线圈固定在定位板上；且定位板上具有用于定位柔性电路板和接收线圈的对应于第一定位孔和第二定位孔的若干定位柱，实现柔性电路板与接收线圈的相互定位。

如图3所示，接收线圈1的内出线11和外出线12可以通过一柔性电路板2引出，上述定位膜和定位板为辅助组装配件，用于组装过程中进行定位，以方便进行后续焊接。定位板上预先规划有柔性电路板2和接收线圈1的位置，只需通过柔性电路板2上的第一定位孔21以及定位膜上的第二定位孔，将柔性电路板2和接收线圈1固定于定位板上，随后将外出线12直接焊接在柔性电路板2的第一焊盘22上，以及将第一异形截面漆包线3的远离内出线焊点31的一端焊接在第二焊盘23上。优选的，外出线12焊接之前先进行预上锡。进一步优选的，在接收线圈1固定之前，将第一异形截面漆包线3与接收线圈1的叠加区域通过耐高温胶带4进行进一步固定，以方便后续进行焊接。

随后，将定位板和定位膜去除，得到组装完成的柔性电路板2、接收线圈1，以及接收线圈1的内出线11与柔性电路板2之间的连接导线，即第一异形截面漆包线3。将上述整体与多层磁性材料5进行贴合，即形成无线充电接收线圈模型。

由于第一异形截面漆包线3与内出线11焊接形成的内出线焊点32具有一定厚度，为避免造成无线充电接收线圈模型的局部厚度偏大，优选在多磁性材料5上预先开设放置该内出线焊点32的内出线避让槽51，且由于该内出线避让槽51相对较小，在不改变无线充电接收线圈模型局部厚度的同时，有效减小了因多层磁性材料漏磁而引起充电效率降低以及电子设备发热等问题出现的可能性。

本发明的较佳的实施例中，无线充电接收线圈模组还包括一柔性电路板，柔性电路板上设有第一焊盘和第二焊盘；

如图4所示，则步骤s4具体包括：

步骤s41b，对异形截面漆包线进行截取，得到具有第二预设规格长度的第二异形截面漆包线，并去除第二异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层；

步骤s42b，将第二异形截面漆包线的一端与外出线通过压焊工艺熔化连接；

步骤s43b，采用辅助定位治具对柔性电路板与焊接有第一异形截面漆包线和第二异形截面漆包线的接收线圈进行定位，并采用点焊工艺将第二异形截面漆包线的另一端焊接于第一焊盘上，以及采用点焊工艺将第二异形截面漆包线的伸出至接收线圈外层的一端焊接于第二焊盘上；

步骤s44b，移除辅助定位治具，并将焊接完成的接收线圈和柔性电路板贴合于多层磁性材料上，以得到无线充电接收线圈模组；

多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽和一外出线避让槽，接收线圈贴合多层磁性材料后，第一异形截面漆包线与内出线焊接形成的内出线焊点放置于内出线避让槽中，且第二异形截面漆包线与外出线焊接形成的外出线焊点放置于外出线避让槽中。

具体地，本实施例中，如图5所示，接收线圈1的内出线11和外出线12可以通过一柔性电路板2引出，辅助定位治具包括定位膜和定位板，为辅助组装配件，用于组装过程中进行定位，以方便进行后续焊接。定位板上预先规划有柔性电路板2和接收线圈1的位置，只需通过柔性电路板2上的第一定位孔21以及定位膜上的第二定位孔，将柔性电路板2和接收线圈1固定于定位板上，随后将外出线12通过一第二异形截面漆包线6焊接在柔性电路板2的第一焊盘22上，以及将第一异形截面漆包线3的远离内出线焊点31的一端焊接在第二焊盘23上。进一步优选的，在接收线圈1固定之前，将第一异形截面漆包线3与接收线圈1的叠加区域通过耐高温胶带4进行进一步固定，以方便后续进行焊接。

随后，将定位板和定位膜去除，得到组装完成的柔性电路板2、接收线圈1，以及接收线圈1的内出线11与柔性电路板2之间的连接导线，即第一异形截面漆包线3，接收线圈1的外出线12与柔性电路板2之间的连接导线，即第二异形截面漆包线6。将上述整体与多层磁性材料5进行贴合，即形成无线充电接收线圈模型。

由于第一异形截面漆包线3与内出线11焊接形成的内出线焊点31具有一定厚度，且第二异形截面漆包线6与外出线12焊接形成的外出线焊点32具有一定厚度，为避免造成无线充电接收线圈模型的局部厚度偏大，优选在多磁性材料5上预先开设放置该内出线焊点31的内出线避让槽51以及放置上述外出线焊点32的外出线避让槽52，且由于该内出线避让槽51和外出线避让槽52相对较小，在不改变无线充电接收线圈模型局部厚度的同时，有效减小了因多层磁性材料漏磁而引起充电效率降低以及电子设备发热等问题出现的可能性。

本发明的较佳的实施例中，如图6所示，步骤s4具体包括：

步骤s41c，对异形截面漆包线进行截取，得到具有第二预设规格长度的第二异形截面漆包线，并去除第二异形截面漆包线两端的自粘层和绝缘层；

步骤s42c，将第二异形截面漆包线的一端与外出线通过压焊工艺熔化连接；

步骤s43c，将焊接有第一异形截面漆包线和第二异形截面漆包线的接收线圈贴合于多磁性材料；

多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽和一外出线避让槽，接收线圈贴合多层磁性材料后，第一异形截面漆包线与内出线焊接形成的内出线焊点放置于内出线避让槽中，且第二异形截面漆包线与外出线焊接形成的外出线焊点放置于外出线避让槽中；

步骤s44c，采用固定胶带将第一异形截面漆包线的背离内出线焊点的一端，以及第二异形截面漆包线的背离外出线焊点的一端进行固定，以形成无线充电接收线圈模组。

具体地，本实施例中，如图7所示，接收线圈1的内出线11和外出线12可以直接引出，首先将第二异形截面漆包线6与外出线12焊接，随后，将上述焊接有第一异形截面漆包线3和第二异形截面漆包线6的接收线圈1与多层磁性材料5进行贴合，最后将第一异形截面漆包线3和第二异形截面漆包线6的未焊接端通过固定胶带7固定，即形成无线充电接收线圈模型。进一步优选的，在接收线圈1贴合之前，将第一异形截面漆包线3与接收线圈1的叠加区域通过耐高温胶带4进行进一步固定，以方便后续进行固定。

同样地，由于第一异形截面漆包线3与内出线11焊接形成的内出线焊点31具有一定厚度，且第二异形截面漆包线6与外出线12焊接形成的外出线焊点32具有一定厚度，为避免造成无线充电接收线圈模型的局部厚度偏大，优选在多磁性材料5上预先开设放置该内出线焊点31的内出线避让槽51以及放置上述外出线焊点32的外出线避让槽52，且由于该内出线避让槽51和外出线避让槽52相对较小，在不改变无线充电接收线圈模型局部厚度的同时，有效减小了因多层磁性材料漏磁而引起充电效率降低以及电子设备发热等问题出现的可能性。

本发明的较佳的实施例中，点焊工艺采用的焊接方法为hotbar焊接或压焊熔融焊接。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。