1.一种ltcc内嵌空心矩形波导结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）制备ltcc顶盖以及具有沟槽的ltcc基底；
（2）采用微细铣削工艺技术对所述ltcc基底中的沟槽进行精细加工，得到具有目标尺寸的矩形槽；
（3）采用超声清洗技术对步骤（2）加工后的ltcc基底进行清洗，去除矩形槽中的残渣；
（4）将步骤（3）清洗后的ltcc基底放入烧结炉进行再烧结处理，通过再结晶提高矩形槽内壁的光滑度；
（5）对所述ltcc顶盖进行研磨、抛光和清洗；
（6）对步骤（4）处理后的ltcc基底以及步骤（5）处理后的ltcc顶盖进行掩膜、溅射和电镀，实现矩形槽内壁以及对应于矩形槽的ltcc顶盖外壁区域的金属化；
（7）采用低温玻璃熔接技术，将步骤（6）处理后的ltcc基底和ltcc顶盖进行玻璃键合，键合后，矩形槽区域的金属化界面即为ltcc中内嵌的空心矩形波导结构；
完成对ltcc内嵌空心矩形波导结构的制造。
2.根据权利要求1所述的一种ltcc内嵌空心矩形波导结构的制造方法，其特征在于，步骤（1）中所述的ltcc基底的制备方式为：
（1101）下料多片生瓷片，并对这些瓷片进行老化处理；
（1102）根据内部电气连接属性，制作冲孔文件，并用冲孔机在对应瓷片的相应位置处冲制连接通孔；
（1103）采用不锈钢钢板做掩模板，通过印刷机实现瓷片上连接通孔的金属化；
（1104）根据各层瓷片上的金属化结构，采用印刷机通过丝网印刷技术实现各层瓷片上线条的金属化；
（1105）通过冲腔工艺在瓷片上形成对应于所述沟槽的镂空区域，然后通过叠片、层压和烧结工艺制备出具有沟槽的ltcc基底。
3.根据权利要求1所述的一种ltcc内嵌空心矩形波导结构的制造方法，其特征在于，步骤（1）中所述的ltcc基底的制备方式为：
（1201）准备烧结成瓷的ltcc平板基板；
（1202）采用短脉冲激光加工技术，在所述平板基板表面的相应位置处加工出所述沟槽，得到具有沟槽的ltcc基底；所述短脉冲激光为纳秒激光、皮秒激光或飞秒激光。
4.根据权利要求1所述的一种ltcc内嵌空心矩形波导结构的制造方法，其特征在于，所述步骤（4）中再烧结的温度小于800℃。
5.根据权利要求1所述的一种ltcc内嵌空心矩形波导结构的制造方法，其特征在于，所述步骤（7）中低温玻璃熔接的温度小于400℃，低温玻璃熔接的持续时间小于10分钟。