负板铅膏的低温和膏工艺的制作方法

文档序号:21173917发布日期:2020-06-20 17:21阅读:159来源:国知局

本发明涉及蓄电池铅膏领域,尤其涉及一种负板铅膏的低温和膏工艺。



背景技术:

蓄电池是人们生活中常常会使用到的,其中蓄电池包括有铅酸蓄电池,铅酸蓄电池中包括有板栅。板栅在生产制造过程中需要对其表面进行涂上铅膏。铅膏是铅粉、辅料和硫酸进行搅拌得到的,铅膏采用和膏机进行和膏。目前铅粉与硫酸反应会放出大量的热量,由于反应过于剧烈,现有工艺下,和膏温度得不到有效控制,负板的铅膏和膏过程温度的高度,对电池低温性能影响较大。因此解决这一问题就显得十分必要了。



技术实现要素:

为解决上述问题,本发明提供一种负板铅膏的低温和膏工艺,首先对铅粉和辅料进行干搅拌,之后分两次加入所有的纯水,每次加水之后进行湿搅拌,再在15-16min内匀速加硫酸进行搅拌,加酸过程打开和膏机风门进行快速降温,最后搅拌出料,这样的和膏工艺可以进一步降低负板和膏温度,避免影响电池低温性能,很好的满足需求,解决了背景技术中出现的问题。

本发明的目的是提供一种负板铅膏的低温和膏工艺,包括有以下步骤:

步骤一:首先往和膏机内同时加入铅粉和辅料,同时进行搅拌;

步骤二:对铅粉和辅料进行干搅拌6min;

步骤三:加入和膏所需纯水的40%,加水时间为1min,匀速添加;

步骤四:对铅膏、辅料和纯水进行湿搅拌3min;

步骤五:加入和膏所需剩下的60%的纯水,加水时间为1min,匀速添加;

步骤六:对铅膏、辅料和纯水进行湿搅拌2min;

步骤七:加入硫酸,进行搅拌15-16min,此过程和膏机的风门开启,进行快速降温。

进一步改进在于:还包括有步骤八:最后进行搅拌10-12min,再出料。

进一步改进在于:所述步骤七加酸过程为匀速添加15-16min,加酸的同时进行搅拌。

本发明的有益效果:本发明首先对铅粉和辅料进行干搅拌,之后分两次加入所有的纯水,每次加水之后进行湿搅拌,再在15-16min内匀速加硫酸进行搅拌,加酸过程打开和膏机风门进行快速降温,最后搅拌出料,这样的和膏工艺可以进一步降低负板和膏温度,避免影响电池低温性能,很好的满足需求,适用于生产中。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解,下面将结合实施例对本发明作进一步详述,该实施例仅用于解释本发明,并不构成对本发明保护范围的限定。

本实施例提供一种负板铅膏的低温和膏工艺,包括有以下步骤:

步骤一:首先往和膏机内同时加入铅粉和辅料,同时进行搅拌;

步骤二:对铅粉和辅料进行干搅拌6min;

步骤三:加入和膏所需纯水的40%,加水时间为1min,匀速添加;

步骤四:对铅膏、辅料和纯水进行湿搅拌3min;

步骤五:加入和膏所需剩下的60%的纯水,加水时间为1min,匀速添加;

步骤六:对铅膏、辅料和纯水进行湿搅拌2min;

步骤七:加入硫酸,进行搅拌15min,此过程和膏机的风门开启,进行快速降温。还包括有步骤八:最后进行搅拌10min,再出料。

所述步骤七加酸过程为匀速添加15min,加酸的同时进行搅拌。

首先对铅粉和辅料进行干搅拌,之后分两次加入所有的纯水,每次加水之后进行湿搅拌,再在15min内匀速加硫酸进行搅拌,加酸过程打开和膏机风门进行快速降温,最后搅拌出料,这样的和膏工艺可以进一步降低负板和膏温度,避免影响电池低温性能,很好的满足需求,适用于生产中。



技术特征:

1.一种负板铅膏的低温和膏工艺,其特征在于:包括有以下步骤:

步骤一:首先往和膏机内同时加入铅粉和辅料,同时进行搅拌;

步骤二:对铅粉和辅料进行干搅拌6min;

步骤三:加入和膏所需纯水的40%,加水时间为1min,匀速添加;

步骤四:对铅膏、辅料和纯水进行湿搅拌3min;

步骤五:加入和膏所需剩下的60%的纯水,加水时间为1min,匀速添加;

步骤六:对铅膏、辅料和纯水进行湿搅拌2min;

步骤七:加入硫酸,进行搅拌15-16min,此过程和膏机的风门开启,进行快速降温。

2.如权利要求1所述负板铅膏的低温和膏工艺,其特征在于:还包括有步骤八:最后进行搅拌10-12min,再出料。

3.如权利要求1所述负板铅膏的低温和膏工艺,其特征在于:所述步骤七加酸过程为匀速添加15-16min,加酸的同时进行搅拌。


技术总结
本发明的目的是提供一种负板铅膏的低温和膏工艺,首先对铅粉和辅料进行干搅拌,之后分两次加入所有的纯水,每次加水之后进行湿搅拌,再在15‑16min内匀速加硫酸进行搅拌,加酸过程打开和膏机风门进行快速降温,最后搅拌出料,这样的和膏工艺可以进一步降低负板和膏温度,避免影响电池低温性能,很好的满足需求,适用于生产中。

技术研发人员:钦晓峰;毛锦敏;陈勤忠;周其明
受保护的技术使用者:天能电池(芜湖)有限公司
技术研发日:2019.12.03
技术公布日:2020.06.19
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