一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法与流程

文档序号:21840563发布日期:2020-08-14 16:29阅读:272来源:国知局

本发明属于电子元件制作工艺技术领域,更具体地说,本发明涉及一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法。



背景技术:

精密金属膜电阻在工业自动化、仪器、仪表上被广泛采用。它的要求较一般电阻具有更高的稳定性与可靠性。生产实际中人们往往对精密电阻加工过程刻槽以后的高温老化以及点焊熔接后的电老练比较重视,而对喷砂调阻后电阻的烘烤处理认识不充分,大多认为无需处理,导致所生产的精密电阻包括室温储存性能水平不够理想。为了提升精密电阻包括室温储存在内的相关性能的水平的提高,除了对刻槽产品的高温老化以及点焊熔接后的电老练继续予以重视外,我们对喷砂调阻的环境温度、湿度等条件进行了严格管控的同时,对喷砂以后的电阻增加了短时间的高温处理工步,试验证明喷砂调阻后的电阻通过及时的高温处理较未经处理的电阻在包括室温储存性能在内的相关指标均有所提高。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法,该方法通过对喷砂调阻以后的产品及时进行短时高温处理,使电阻膜层表面因喷砂调阻时被刚玉碰撞产生的损伤及时形成一层薄的致密的金属氧化物保护层,避免了电阻膜层表面损伤处由于裸露在不受控的环境中与水汽接触形成疏松、不稳定的氧化物的水合物产生,氧化物的水合物对薄膜电阻而言,是一种不稳定因素的存在。由于被损伤表面形成了致密的金属氧化物薄层,隔绝了外界水汽的对电阻薄膜的影响,实现了精调后精密电阻包括室温储存性能水平的提高。从而解决上述背景技术中提出的技术问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法,包括以下步骤:

步骤一,提供一表面覆盖有绝缘层的基板;

步骤二,采用直流溅射技术使合金附着在步骤一中所述基板的另一表面形成一层导电金属膜;成膜时对溅射制膜基体装量的控制,获得离散度较小的溅射初阻,提升溅射薄膜厚度的一致性水平;

步骤三,刻槽、点焊熔接,喷砂调阻,控制高精密金属膜电阻的阻值;

步骤四,高温处理,使精密金属膜电阻膜层表面因喷砂调阻时被刚玉碰撞产生的损伤及时形成一层薄的致密的金属氧化物保护层;

步骤五,封装待用。

进一步地,喷砂调阻的环境温湿度控制:温度范围22~25℃,湿度≯60%rh。

进一步地,批量喷砂调阻之前先喷小样烘烤,掌握喷砂调阻电阻的精度变化,喷砂调阻结束后以最短的时间放入烘箱内保温烘烤。

进一步地,保温烘烤的温度和时间为:温度165℃±2℃,时间30~45min。

进一步地,所述步骤四中的高温处理时间为1-5min。

本发明的技术效果和优点:

经喷砂调阻后的电阻薄膜表面受到一定程度的损伤,在热处理及刻槽后的热老练过程中形成的氧化物保护膜薄层受到破坏,需要在高温条件下形成新的氧化物保护膜薄层使电阻膜得到保护,实现精密金属膜电阻在包括室温储存在内的水平的提高。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例1,一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法,包括以下步骤:

步骤一,提供一表面覆盖有绝缘层的基板;

步骤二,采用直流溅射技术使合金附着在步骤一中所述基板的另一表面形成一层导电金属膜;成膜时对溅射制膜基体装量的控制,获得离散度较小的溅射初阻,提升溅射薄膜厚度的一致性水平;

步骤三,刻槽、点焊熔接,喷砂调阻,控制高精密金属膜电阻的阻值;

步骤四,高温处理,使精密金属膜电阻膜层表面因喷砂调阻时被刚玉碰撞产生的损伤及时形成一层薄的致密的金属氧化物保护层;

步骤五,封装待用。

进一步地,喷砂调阻的环境温湿度控制:温度范围22~25℃,湿度≯60%rh。

进一步地,批量喷砂调阻之前先喷小样烘烤,掌握喷砂调阻电阻的精度变化,喷砂调阻结束后以最短的时间放入烘箱内保温烘烤。

进一步地,保温烘烤的温度和时间为:温度165℃±2℃,时间30~45min。

进一步地,所述步骤四中的高温处理时间为1-5min。

最后应说明的几点是:第一,在

本技术:
的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;

第二,以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

1.一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法,其特征在于:包括以下步骤:

步骤一,提供一表面覆盖有绝缘层的基板;

步骤二,采用直流溅射技术使合金附着在步骤一中所述基板的另一表面形成一层导电金属膜;成膜时对溅射制膜基体装量的控制,获得离散度较小的溅射初阻,提升溅射薄膜厚度的一致性水平;

步骤三,刻槽、点焊熔接,喷砂调阻,控制高精密金属膜电阻的阻值;

步骤四,高温处理,使精密金属膜电阻膜层表面因喷砂调阻时被刚玉碰撞产生的损伤及时形成一层薄的致密的金属氧化物保护层;

步骤五,封装待用。

2.根据权利要求1所述的一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法,其特征在于:喷砂调阻的环境温湿度控制:温度范围22~25℃,湿度≯60%rh。

3.根据权利要求1所述的一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法,其特征在于:批量喷砂调阻之前先喷小样烘烤,掌握喷砂调阻电阻的精度变化,喷砂调阻结束后以最短的时间放入烘箱内保温烘烤。

4.根据权利要求3所述的一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法,其特征在于:保温烘烤的温度和时间为:温度165℃±2℃,时间30~45min。

5.根据权利要求1所述的一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法,其特征在于:所述步骤四中的高温处理时间为1-5min。


技术总结
本发明属于电子元件制作工艺技术领域。本发明的技术方案为:一种提高精密金属膜电阻稳定性的方法,包括以下步骤:步骤一,提供一表面覆盖有绝缘层的基板;步骤二,采用直流溅射技术使合金附着在步骤一中所述基板的另一表面形成一层导电金属膜;步骤三,刻槽、点焊熔接,喷砂调阻,控制高精密金属膜电阻的阻值;步骤四,高温处理,使精密金属膜电阻膜层表面因喷砂调阻时被刚玉碰撞产生的损伤及时形成一层薄的致密的金属氧化物保护层;步骤五,封装待用。本发明的有益效果是,对喷砂调阻后的电阻增加短时高温处理后,生产的精密金属膜电阻包括室温储存在内稳定性水平明显提高。

技术研发人员:陈平刚;王宇
受保护的技术使用者:南京先正电子股份有限公司
技术研发日:2019.12.16
技术公布日:2020.08.14
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1