一种散热精密电阻器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种散热精密电阻器，包括精密电阻和封装外壳，所述精密电阻的两端连接着一对条状引出脚，所述条状引出脚伸出到封装外壳外，所述的精密电阻呈U型长条状，且所述封装外壳内设有呈U型的散热卡槽，所述散热卡槽将所述精密电阻倒扣固定在所述封装外壳内。本实用新型解决了精密电阻封装在封装外壳内的散热问题，且结构简单，实用性强。
【专利说明】 —种散热精密电阻器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件【技术领域】，尤其涉及一种散热精密电阻器。
【背景技术】
[0002]目前，电阻器是电气设备、电子产品中使用最多的元件之一，现有的封装电阻器因为精密电阻被封装在外壳内，所以存在着散热问题，精密电阻温度过高，电阻器损坏，减少了电阻器的使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提出了一种散热精密电阻器。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:一种散热精密电阻器，包括精密电阻和封装外壳，所述精密电阻的两端连接着一对条状引出脚，所述条状引出脚伸出到封装外壳外，所述的精密电阻呈U型长条状，且所述封装外壳内设有呈U型的散热卡槽，所述散热卡槽将所述精密电阻倒扣固定在所述封装外壳内。
[0005]进一步，所述的封装外壳内设有三条散热卡槽。
[0006]进一步，所述的散热卡槽采用铝条制作。
[0007]进一步，所述的条状引出脚伸出端呈Z字型。
[0008]与现有技术相比，本实用新型结构简单紧凑，精密电阻的U型长条型设计，缩小了封装外壳的体积，封装外壳设置的散热卡槽不仅能够做到牢固固定精密电阻，而且采用铝条制作能够对精密电阻起到很好的散热作用，设计巧妙且实用性强，值得推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。
[0011]如图1所示，本实用新型提出的散热精密电阻器，包括精密电阻I和封装外壳2，精密电阻I的两端连接着一对条状引出脚3，条状引出脚伸出到封装外壳2外，条状引出脚3
伸出端呈Z字型。
[0012]精密电阻I呈U型长条状，且封装外壳2内设有呈U型的散热卡槽4，散热卡槽4将精密电阻I倒扣固定在封装外壳2内，封装外壳2内设有三条散热卡槽4，散热卡槽4采用铝条制作。
[0013]上述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利和保护范围应以所附权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种散热精密电阻器，包括精密电阻(I)和封装外壳(2)，所述精密电阻(I)的两端连接着一对条状引出脚(3)，所述条状引出脚伸出到封装外壳(2)外，其特征在于:所述的精密电阻(I)呈U型长条状，且所述封装外壳(2)内设有呈U型的散热卡槽(4)，所述散热卡槽(4 )将所述精密电阻(I)倒扣固定在所述封装外壳(2 )内。
2.如权利要求1所述的散热精密电阻器，其特征在于:所述的封装外壳(2)内设有三条散热卡槽(4)。
3.如权利要求1所述的散热精密电阻器，其特征在于:所述的散热卡槽(4)采用铝条制作。
4.如权利要求1所述的散热精密电阻器，其特征在于:所述的条状引出脚(3)伸出端呈Z字型。
【文档编号】H01C3/00GK203552832SQ201320623071
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年10月10日 优先权日:2013年10月10日
【发明者】陈小诚 申请人:盛雷城精密电阻（江西）有限公司