1.一种发光装置的制造方法，其特征在于，包含：
发光元件配置工序，即以形成m行包含多个n个发光元件的行的方式将多个(n×m)个发光元件配置于集合基板的上表面的工序，并且以使从所述行的一端起第k个发光元件与第(k+1)个发光元件的间隔成为第一距离的方式配置所述多个(n×m)个发光元件，其中，n是2以上的偶数，m是1以上的整数，k是比n小的奇数；
荧光部件配置工序，在所述多个(n×m)个发光元件的发光面上分别配置荧光部件；
框部件配置工序，在所述集合基板的上表面，配置将所述多个(n×m)个发光元件包围的框部件；
覆盖部件配置工序，在由所述框部件包围的区域，以分别覆盖所述多个(n×m)个发光元件的侧面与所述荧光部件的侧面、并且在隔开第一距离的第k个发光元件与第(k+1)个发光元件之间的上表面形成凹部的方式配置覆盖部件；
遮光部件配置工序，在所述凹部配置遮光部件；以及
单片化工序，在离开所述第一距离的发光元件之间分割所述遮光部件、所述覆盖部件以及所述集合基板。
2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述n是4以上的偶数，
在所述发光元件配置工序中，以使从所述行的一端起第(k+1)个发光元件与第(k+2)个发光元件的间隔成为比所述第一距离小的第二距离的方式配置所述多个n个发光元件。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
所述m是2以上的整数，
所述凹部在所述第k个发光元件所排列的列和所述第(k+1)个发光元件所排列的列之间遍及多行地形成有槽部。
4.根据权利要求3所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在所述单片化工序中，沿所述槽部的中心线切断所述遮光部件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，
在所述覆盖部件配置工序之前，包含在所述集合基板的上表面的、应隔开第一距离而配置发光元件的位置之间的区域或者已隔开所述第一距离而配置的发光元件间的区域配置两个保护元件的工序。
6.一种发光装置，其特征在于，包含：
基板；
发光元件，其设于所述基板的上表面；
荧光部件，其具有矩形形状的上表面和与该上表面对置的下表面，所述下表面对置地设于所述发光元件的发光面上；
覆盖部件，其被设为分别覆盖所述发光元件的侧面与所述荧光部件的侧面，并且使所述荧光部件的上表面露出；以及
遮光部件，其沿所述荧光部件的上表面的外周的一部分设于所述覆盖部件的上表面，
设有所述遮光部件的覆盖部件的上表面的距所述基板的上表面的高度在外周端侧低于在所述荧光部件侧。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，
设有所述遮光部件的覆盖部件的上表面的距所述基板的上表面的高度随着远离所述荧光部件而降低。
8.根据权利要求6或7所述的发光装置，其特征在于，
设有所述遮光部件的覆盖部件的上表面是弯曲的曲面。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述遮光部件随着远离所述荧光部件而变厚。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述发光装置还包含设于所述遮光部件与所述基板之间的覆盖部件内的保护元件。
11.根据权利要求6至10中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述遮光部件包含含有光吸收性物质的树脂材料。
12.根据权利要求6至11中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述覆盖部件包含含有光反射性物质的树脂材料。