一种旋转导气结构的制作方法

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种旋转导气结构。

背景技术：

半导体制作过程是典型的负责多工序制作过程，其主要步骤包括：晶圆制备、芯片测试、芯片封装和产品测试。其中，晶圆制作的主要工艺有氧化、淀积、光刻、刻蚀、扩散和离子注入等，这些工艺流程比较复杂，需要使用多种加工设备，例如光刻机、等离子刻蚀机、扩散反应炉、离子注入机等。为了保证产品的最终良品率，每道工序都需要严格控制操作环境。

为了控制加工过程中的真空度，一般需要增加一个导气装置，将导气装置安装在凸轮分割机的输出轴上，在凸轮分割器旋转的情况下给工作件通断真空及压缩气。但是现有技术的导气结构，一般是只具有进气盘和出气盘的简单结构，导气时容易发生漏气现象。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供一种旋转导气结构，能够将其安装在凸轮分割机的输出轴上，在分割器旋转的情况下能稳定有序的给工作件通断真空及压缩气。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种旋转导气结构，包括固定架、以及安装在所述固定架上的旋转导气装置，所述旋转导气装置包括固定柱、套设在所述固定柱下端外侧的旋转支撑组件、套设在所述固定柱上端外侧的导气组件、以及位于所述旋转支撑组件与所述导气组件之间的弹簧，所述旋转支撑组件包括轴承座、位于所述轴承座内侧的轴承、以及位于所述轴承下侧的轴承顶板，所述导气组件包括进气盘、位于所述进气盘上侧的上换气盘、以及位于所述上换气盘上侧的出气盘，所述出气盘与所述固定柱配合连接，所述上换气盘、出气盘与所述固定柱之间均具有间隙。

具体的，所述进气盘上设有若干进气孔，所述上换气盘上设有若干换气孔，所述出气盘上设有若干出气孔。

具体的，所述进气盘下端连接有线性轴承，所述轴承座上设有对应于所述线性轴承的轴承孔。

具体的，所述上换气盘与所述进气盘之间还设有第一压块、第二压块，所述第一压块位于所述第二压块外侧。

具体的，所述固定架上设有立柱，所述立柱上连接安装板，所述安装板与所述轴承座固定连接。

本实用新型的有益效果是：

第一、本实用新型的旋转导气结构，能够将其安装在凸轮分割机的输出轴上，在分割器旋转的情况下能稳定有序的给工作件通断真空及压缩气；

第二、在旋转支撑组件与导气组件之间增加了一个弹簧，弹簧力能使进气盘和上换气盘接触稳定而不漏气，导气稳定；

第三、固定时只需在固定柱顶端增加锁紧螺丝，锁紧螺丝锁紧或松开便可把导气组件装上或取下，安装、拆卸方便。

附图说明

图1为本实用新型的一种旋转导气结构的结构示意图。

图2为本实用新型中旋转导气装置的结构示意图。

附图标记为：固定架1、立柱11、安装板12、旋转导气装置2、固定柱21、旋转支撑组件22、轴承座221、轴承孔2211、轴承222、轴承顶板223、导气组件23、进气盘231、进气孔2311、线性轴承2312、上换气盘232、换气孔2321、出气盘233、出气孔2331、弹簧24、第一压块31、第二压块32。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-2所示：

一种旋转导气结构，包括固定架1、以及安装在固定架1上的旋转导气装置2，旋转导气装置2包括固定柱21、套设在固定柱21下端外侧的旋转支撑组件22、套设在固定柱21上端外侧的导气组件23、以及位于旋转支撑组件22与导气组件23之间的弹簧24，旋转支撑组件22包括轴承座221、位于轴承座221内侧的轴承222、以及位于轴承222下侧的轴承顶板223，导气组件23包括进气盘231、位于进气盘231上侧的上换气盘232、以及位于上换气盘232上侧的出气盘233，出气盘233与固定柱21配合连接，上换气盘232、出气盘233与固定柱21之间均具有间隙，这样保证了进气盘231能够随固定柱21而转动，从而控制通断压缩气体。

优选地，进气盘231上设有若干进气孔2311，上换气盘232上设有若干换气孔2321，出气盘233上设有若干出气孔2331，当出气盘233旋转至其出气孔2331与进气孔2311、换气孔2321在同一直线上时，即可实现通气。

优选地，为了保证旋转支撑组件22与导气组件23在垂直方向上平稳移动，进气盘231下端连接有线性轴承2312，轴承座221上设有对应于线性轴承2312的轴承孔2211。

优选地，上换气盘232与进气盘231之间还设有第一压块31、第二压块32，第一压块31位于第二压块32外侧，第一压块31、第二压块32用于固定上换气盘232的位置。

优选地，固定架1上设有立柱11，立柱11上连接安装板12，安装板12与轴承座221固定连接。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。