一种塑料局部电镀制成的天线移相器的制作方法

本实用新型涉及移相器领域，尤其是涉及一种塑料局部电镀制成的天线移相器。

背景技术：

现有类似PCB移相器的设计多采用2块PCB线路板，背靠背安装，再通过PCB耦合片和塑料压块来实现移相器功能，主要的缺点在于，2块PCB耦合移相片需要与塑料压块先安装，在通过定位结构与PCB线路板安装，实现耦合滑动，这样增加了零件安装的公差，减少了耦合移相片与PCB板线路的定位精度。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为解决现有技术中耦合移相片与PCB板线路的定位精度差的问题，提供一种塑料局部电镀制成的天线移相器。

本实用新型为解决上述技术问题的不足，所采用的技术方案是：

一种塑料局部电镀制成的天线移相器,包括PCB板，所述的PCB板两侧各设置有一个局部电镀耦合移相块，所述的局部电镀耦合移相块为一个贴设在PCB板一面上电镀有与PCB板上线路相互配合的耦合线路的塑料件，局部电镀耦合移相块电镀有耦合线路的一面上设置有若干个垂直板面的卡扣，贯穿局部电镀耦合移相块设置有若干用于穿设卡扣的卡扣孔，其中一个局部电镀耦合移相块的每个卡扣均贯穿PCB板后通过另一个局部电镀耦合移相块上开设的卡扣孔穿出，卡扣自卡扣孔中穿出的一端上安装有金属压片，通过金属压片限制卡扣脱离卡扣孔以实现局部电镀耦合移相块固定在PCB板两侧。

所述的局部电镀耦合移相块电镀有耦合线路的一面上还设置有定位柱，PCB板上开设有导向槽，通过定位柱与导向槽的配合实现定位安装。

所述的金属压片包括支撑在局部电镀耦合移相块上的支撑段和向外凸起的用于支撑卡扣的卡接段，卡接段和支撑段配合形成弹性支撑结构，卡接段上开设有供卡扣通过的通孔，卡扣贯穿通孔后压在卡接段上限制卡扣脱离通孔，并通过卡接段和支撑段的弹性配合将两个局部电镀耦合移相块扣接在一起。

所述的卡扣孔和通孔均为矩形孔。

所述的局部电镀耦合移相块远离耦合线路的一面上加工有若干凹槽，卡扣孔位于凹槽内以便于缩短卡扣的尺寸。

所述的金属压片与局部电镀耦合移相块接触面位于凹槽内，凹槽内金属压片的一端还设置有凸起，凸起与凹槽的边沿配合限制金属压片在凹槽内自由滑动。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用局部电镀耦合移相块，通过塑料局部电镀的方式实现了耦合线路和塑料件的一体化，减少了PCB移相器的零件数量，简化移相器结构，减少了因为多个部件安装过程中造成的误差，从而提高了移相器精度，同时通过卡扣和卡扣孔配合再用金属压片实现固定安装，安装方便快捷，并且保证在产品使用温度（-45℃~+60℃）的环境保持持续的预紧力，同时通过定位柱与PCB板上的导向槽，实现移相器的精准定位安装。

附图说明

图1为本实用新型的整体装配图。

图2为本实用新型中图1的爆炸示意图。

图3为本实用新型中局部电镀耦合移相块结构示意图。

图4为本实用新型中图3的底部结构示意图。

图5为本实用新型中金属压片的结构示意图。

图示标记：1、PCB板；2、局部电镀耦合移相块；201、卡扣；202、定位柱；203、耦合线路；204、卡扣孔；205、凹槽； 3、金属压片；301、支撑段；302、卡接段；303、通孔。

具体实施方式

图中所示，具体实施方式如下：

一种塑料局部电镀制成的天线移相器,包括PCB板1，PCB板1采用4层线路板压合成型，提高PCB板1的强度和厚度精度，所述的PCB板1两侧各设置有一个局部电镀耦合移相块2，局部电镀耦合移相块2为一个长发体状的塑料板，所述的局部电镀耦合移相块2为一个贴设在PCB板一面上电镀有与PCB板上线路相互配合的耦合线路203的塑料件，局部电镀耦合移相块2电镀有耦合线路203的一面上设置有三个垂直板面的卡扣201，贯穿局部电镀耦合移相块2设置有三个用于穿设卡扣的卡扣孔204，卡扣孔204为矩形孔，耦合线路203设置有六个且均呈U形状态，电镀有耦合线路203的局部电镀耦合移相块2的一面为平面，其中三个卡扣201均设置在其中三个U形的耦合线路203中间，其余三个U形的耦合线路203中间开设卡扣孔204，其中一个局部电镀耦合移相块2的三个卡扣201均贯穿PCB板1后通过另一个局部电镀耦合移相块2上开设的三个卡扣孔204穿出，卡扣201自卡扣孔204中穿出的一端上安装有金属压片3，金属压片3共设置有六个，通过金属压片3限制卡扣201脱离卡扣孔204以实现局部电镀耦合移相块2固定在PCB板1两侧，金属压片3采用具有弹性的金属制造而成，局部电镀耦合移相块2远离耦合线路203的一面上加工有六个凹槽，卡扣孔204位于凹槽内以便于缩短卡扣201的尺寸，同时减少整个局部电镀耦合移相块2的用材。

所述的局部电镀耦合移相块2电镀有耦合线路203的一面上还设置有两个定位柱202，PCB板上开设有两个导向槽，通过定位柱202与导向槽的配合实现定位安装。

所述的金属压片3包括支撑在局部电镀耦合移相块上的支撑段301和向外凸起的用于支撑卡扣的卡接段302，卡接段302和支撑段301配合位置通过圆弧段过渡连接为一体结构，卡接段302和支撑段301配合形成弹性支撑结构，卡接段302上开设有供卡扣201通过的通孔303，通孔303为矩形孔，卡扣201贯穿通孔303后压在卡接段302上限制卡扣201脱离通孔303，并通过卡接段302和支撑段301的弹性配合将两个局部电镀耦合移相块2扣接在一起。

所述的金属压片3与局部电镀耦合移相块2接触面位于凹槽205内，凹槽205内金属压片的一端还设置有凸起，凸起一共设置三个分别位于三个不同的凹槽205内，凸起均与凹槽205的边沿配合限制金属压片在凹槽205内自由滑动。

首先使用局部塑料电镀工艺将耦合线路电镀在局部电镀耦合移相块2上，将通过两个局部电镀耦合移相块2上的定位柱202与PCB板1上的导向槽配合好，两个相同的局部电镀耦合移相块2通过对扣的方式安装在PCB板两侧，使用六个金属压片卡入局部电镀耦合移相块2上的六个卡扣上，完成安装。

本实用新型所列举的技术方案和实施方式并非是限制，与本实用新型所列举的技术方案和实施方式等同或者效果相同方案都在本实用新型所保护的范围内。