大规模多入多出基站天线及其天线振子的制作方法

本实用新型涉及移动通信领域，尤其是涉及一种大规模多入多出基站天线及其天线振子。

背景技术：

振子是天线构造的关键部件之一。天线振子通常若干材料拼装而成，该材料通常是铝和锌合金，但装配复杂、成本高、重量大。

随着5G时代的到来，大规模多输入多输出(Massive MIMO)基站天线将成为主流，其单扇面振子数量将达到64个、128个，更高甚至达到512个，而单个宏基站扇面通常为3面，多则达到6面，如此大量的振子导致天线重量大、成本高、损耗高，安装复杂等问题变得非常突出。

因此，亟需一种解决方案。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的在于降低大规模多入多入基站天线的天线振子的重量。

本实用新型的第一方面提供的一种天线振子，包括：辐射基板、位于辐射基板上的金属辐射片、支撑辐射基板的支撑件以及与支撑件连接的金属焊脚；其中，所述辐射基板和支撑件是塑料制成的一件式整体；所述金属辐射片镀在辐射基板表面和/或内部，所述金属焊脚突出于所述支撑件表面和/或内部，所述金属焊脚与所述金属辐射片导电连接或耦合连接。

进一步地，所述天线振子的工作频率为SUB-6GHz。

进一步地，所述支撑件为一中空的环体，所述辐射基板和金属焊脚分别位于所述环体的两个轴向端。

进一步地，所述金属焊脚形成于金属巴伦的端部，所述金属巴伦镀在支撑件的表面和/或内部，所述金属焊脚通过所述金属巴伦与所述金属辐射片导电连接或耦合连接。

进一步地，所述辐射基板和支撑件是激光镭雕成型立体电路塑料制成的一件式整体，所述金属巴伦通过激光活化镀在所述支撑件的表面和/或内部。

进一步地，所述辐射基板和支撑件是激光镭雕成型立体电路塑料制成的一件式整体，所述金属辐射片和金属焊脚通过激光活化镀在所述一件式整体的表面和/或内部。

进一步地，所述支撑件的横截面呈八边形，所述天线振子具有四个金属焊脚，所述四个金属焊脚沿着所述支撑件的周向均匀地分隔排列。

进一步地，所述金属辐射片位于所述辐射基板的正面，所述支撑件连接到所述辐射基板的背面。

本实用新型的另一个目的在于降低大规模多入多出基站天线的重量。

本实用新型的第二方面提供的一种大规模多入多出基站天线，包括基板，还包括至少64个如上述技术方案中所述的天线振子，所述天线振子通过对应的金属焊脚焊接到所述基板。

进一步地，所述基板包括印刷电路板，所述天线振子通过对应的金属焊脚焊接到所述印刷电路板。

本实用新型，使用一体成型的塑料作为天线振子的主体，有效地降低了天线振子、基站天线的重量。

【附图说明】

图1为本实用新型一实施例提供的一种大规模多入多出基站天线的结构示意图；

图2是图1所示大规模多入多出基站天线的天线振子的正面的结构示意图；

图3是图1所示大规模多入多出基站天线的天线振子的背面的结构示意图。

【具体实施方式】

参考图1，本实用新型提供的一种大规模多入多出(Massive MIMO)基站天线100，包括基板101和天线振子50，天线振子50通过对应的金属焊脚3焊接到基板101。本实施例中，天线振子50的数量为64个(图1仅展示了两个天线振子)，64个天线振子50均匀分布排布在基板101上。

优选地，基板101包括印刷电路板，天线振子50通过对应的金属焊脚3焊接到印刷电路板，从而实现对对应的天线振子50馈电。

在其他实施方式中，天线振子50的数量也可以是128个、512个等等，可以根据实际情况进行选择。

天线振子50的工作频率为SUB-6GHz(低于6GHz的5G频段)。

参考图2和图3，天线振子50包括辐射基板1、位于辐射基板1上的金属辐射片2、支撑辐射基板1的支撑件4以及与支撑件4连接的金属焊脚3。

辐射基板1和支撑件4是塑料制成的一件式整体，重量轻。金属辐射片2镀在辐射基板1的表面，可以理解地，金属辐射片2也可以是镀在辐射基板1的内部。本实施例的金属辐射片2位于辐射基板1的正面。

支撑件4连接到辐射基板1的背面。金属焊脚3突出于支撑件4的内部，金属焊脚3与金属辐射片2导电连接或耦合连接，从而通过金属焊脚3实现基站天线100的印刷电路板给金属辐射片2馈电。在其他实施方式中，金属焊脚3突出于支撑件4的表面。

优选地，支撑件4为一中空的环体。辐射基板1和金属焊脚3分别位于环体的两轴向端。本实施例中，支撑件4的横截面呈八边形，金属焊脚3的数量为四个，四个金属焊脚3沿着支撑件4的周向均匀地分隔排列。

金属焊脚3形成于金属巴伦的端部，金属巴伦镀在支撑件4的内部，金属焊脚3通过金属巴伦与金属辐射片2导电连接或耦合连接。在其他实施方式中，金属巴伦也可以是镀在支撑件4的表面。

本实施例中，辐射基板1和支撑件4是激光镭雕成型立体电路塑料制成的一件式整体。金属辐射片2和金属焊脚3通过激光活化镀在该一件式整体的表面。金属巴伦通过激光活化镀在支撑件4的内部。激光镭雕成型立体电路塑料为LDS材料(激光镭雕成型立体电路塑料)，LDS材料是一种内含有机金属复合物的改姓塑料，具有吸水率低、阻燃性好、耐热性能好等优点，满足焊接高温要求，电性能突出，介电常数为4.97和介电损耗角正切值为0.0289，在实际制造时，先采用LDS材料注塑成型辐射基板1和支撑件4，然后根据实际所需的金属辐射片、金属巴伦、金属焊脚的形状及大小，通过激光照射辐射基板1和支撑件4的表面，使LDS材料内部的有机金属粒子活化，再通过激光在辐射基板1的正面镀出金属辐射片2以及在支撑件4的内部镀出金属巴伦、在支撑件4的远离辐射基板1的轴向端镀出金属焊脚3，加工方便。

在其他实施方式中，金属辐射片2和金属焊脚3也可以是通过激光活化镀在该一件式整体的内部。金属巴伦也可以是通过激光活化镀在支撑件4的表面。

本实用新型结构简单，易于加工，成本低，安装方便，可有效地降低天线振子50以及基站天线100的重量。

以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本实用新型的保护范围。