波导滤波器的制作方法

本实用新型涉及无线移动通信基站、直放站等设备上使用的陶瓷电介质波导滤波器，尤其涉及一种降低工艺难度，以及降低产品生产成本的陶瓷电介质波导滤波器。

背景技术：

随着无线移动通信技术的迅猛发展，对通信基站、直放站等设备的性能要求越来越高，其中，滤波器和双工器作为选频器件在带宽内应具有良好的通带(包括带内波动、带内损耗等)，在带宽外应具有很好的抑制能力，应通过设计来降低工艺难度，甚至降低生产成本。

如图1～2所示，目前现有技术中，连体式陶瓷电解质波导滤波器具有由陶瓷材料成型的一体式介质块，在介质块上开设有阵列排布的多个盲孔结构的谐振孔，每个谐振孔构成一个谐振腔，多个谐振孔的轴线平行设置；在该介质块的上、下、左、右、前、后六个平整的外表面上通过镀银形成外导体层，谐振孔的内表面均通过镀银形成内导体层，内导体层和外导体层导电连接；介质块的其中一个外表面上设有两个绝缘部，两个绝缘部将其所在外表面的外导体层隔断形成两个局部导体区域，两个局部导体区域内均设有耦合沉孔，两个耦合沉孔内均通过镀银形成端子导体层；该波导滤波器还包括信号输入端子和信号输出端子，信号输入端子和信号输出端子分别固定在两个所述耦合沉孔内，且与各自所在耦合沉孔内的端子导体层导电连接。目前现有技术中，信号输入端子和信号输出端子固定在耦合沉孔内后，信号输入端子和小信号输出端子用于外接的端部均凸出耦合沉孔的孔口向外侧延伸，以此设计的波导滤波器在组装至基站或者直放站整机中时需要额外配置PCB板来匹配使得信号输入端子和小信号输出端子的外接端部与波导滤波器的外表面在同一个平面上，也就是介质块位于非信号输入端子和小信号输出端子的区域需要组装在一块PCB板上，组装PCB板后，信号输入端子和小信号输出端子的外接端部与PCB板板面位于同一平面上，以此组装后的波导滤波器再整体组装至基站或直放站整机中。PCB板的使用无疑会增加工艺难度和生产成本。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种波导滤波器，优化结构设计的耦合沉孔应用在波动滤波器中，在满足波导滤波器滤波性能要求的情况下，能够降低波导滤波器的工艺难度和生产成本。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种波导滤波器，包括由陶瓷材料成型的一体式介质块，所述介质块上开设有阵列排布的多个谐振孔，所述多个谐振孔的轴线平行设置；所述介质块上位于谐振孔之间开设有耦合贯通槽，所述耦合贯通槽的深度方向与谐振孔的轴线平行，每个所述谐振孔和耦合贯通槽的内表面均设有金属镀层形成内导体层；所述介质块的外表面设有金属镀层形成外导体层；所述内导体层和外导体层导电连接；所述耦合贯通槽其中一端所在的介质块外表面上设有两个绝缘部，所述两个绝缘部将其所在外表面的外导体层隔断形成两个局部导体区域，所述两个局部导体区域内均设有耦合沉孔，两个所述耦合沉孔内均设有金属镀层形成端子导体层，

所述波导滤波器还包括信号输入端子和信号输出端子，所述信号输入端子和信号输出端子分别固定在两个所述耦合沉孔内，且与各自所在耦合沉孔内的端子导体层导电连接；所述信号输入端子和信号输出端子的外侧端部与局部导体区域所在的介质块外表面平齐。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述耦合沉孔的横截面为“T”字形结构，其具有同轴连通的耦合沉孔一和耦合沉孔二；所述信号输入端子和信号输出端子均具有一体式结构的信号端子一和信号端子二，所述信号端子一和信号端子二分别安装在耦合沉孔一和耦合沉孔二内；信号端子一的自由端部与耦合沉孔一的孔口平齐。

本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述局部导体区域为基于印刷工艺或者激光工艺形成的金属导体层。

本实用新型的有益效果：本实用新型的波导滤波器，优化结构设计的耦合沉孔应用在波动滤波器中，在满足波导滤波器滤波性能要求的情况下，能够降低波导滤波器的工艺难度和生产成本。

附图说明

图1是现有技术中波导滤波器的主视结构示意图；

图2是现有技术中波导滤波器的侧视结构示意图；其中(a)为信号输入端子或者信号输出端子未安装之前的波导滤波器的侧视结构示意图；(b)为信号输入端子或者信号输出端子装入耦合沉孔内后的波导滤波器的侧视结构示意图；

图3是本实用新型性优选实施例中波导滤波器的结构示意图；

图4是图3所示波导滤波器绝缘部所在外表面的结构示意图；

图5是本实用新型性优选实施例中波导滤波器的侧视结构示意图；其中(c)为信号输入端子或者信号输出端子未安装之前的波导滤波器的侧视结构示意图；(d)为信号输入端子或者信号输出端子装入耦合沉孔内后的波导滤波器的侧视结构示意图。

图中标号说明：1-PCB板，2-介质块，4-谐振孔，6-耦合贯通槽，8-绝缘部，10-局部导体区域，12-耦合沉孔，12a-耦合沉孔一，12b-耦合沉孔二，14-信号输入端子，16-信号输出端子，18-信号端子一，20-信号端子二。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

实施例

参照图3～5所示，本实用新型的公开一种波导滤波器，包括信号输入端子14，信号输出端子16，以及由陶瓷材料成型的一体式介质块2，介质块2为横卧放置的长方体结构，该长方体结构的介质块2上开设有阵列排布的多个谐振孔4，多个谐振孔4水平纵向设置在长方体结构的介质块2上，上述多个谐振孔4的轴线平行设置。上述介质块2上位于谐振孔4之间开设有耦合贯通槽6，上述耦合贯通槽6的深度方向与谐振孔4的轴线平行，每个上述谐振孔4和耦合贯通槽6的内表面均设有金属镀层形成内导体层；上述介质块2的外表面设有金属镀层形成外导体层；上述内导体层和外导体层导电连接；上述耦合贯通槽6其中一端所在的介质块2外表面上设有两个绝缘部8，上述两个绝缘部8将其所在外表面的外导体层隔断形成两个局部导体区域10，上述两个局部导体区域10内均设有耦合沉孔12，两个上述耦合沉孔12内均设有金属镀层形成端子导体层；

上述信号输入端子14和信号输出端子16分别固定在两个上述耦合沉孔12内，且与各自所在耦合沉孔12内的端子导体层导电连接；上述信号输入端子14和信号输出端子16的外侧端部与局部导体区域10所在的介质块2外表面平齐。

具体的，上述耦合沉孔12的横截面为“T”字形结构，其具有同轴连通的耦合沉孔一12a和耦合沉孔二12b；上述信号输入端子14和信号输出端子16均具有一体式结构的信号端子一18和信号端子二20，上述信号端子一18和信号端子二20分别安装在耦合沉孔一12a和耦合沉孔二12b内；信号端子一18的自由端部与耦合沉孔一12a的孔口平齐。

本实施例技术方案中，信号输入端子14和信号输出端子16均嵌入耦合沉孔12内部安装，且信号输入端子14和信号输出端子16用于外接的端部均与介质块2外表面平齐，也就是信号端子一18的自由端部与耦合沉孔一12a的孔口平齐。相较于现有技术的设计方式能够减免PCB板的使用，以及焊接PCB板的工艺，以此来降低制造波导滤波器产品的工艺难度和生产成本。另一方面，相较于现有技术中的滤波器，由于减免PCB板，对滤波器的滤波性能会带来一些影响，但本申请的波导滤波器，通过在谐振孔4之间设计耦合贯通槽6来优化波导滤波器的滤波性能，使得其在减免PCB板之后，在滤波性能上相较于现有技术中的波导滤波器没有变化。另，本申请的滤波器，谐振孔和耦合贯通槽的形成均通过模压成型，增设的耦合贯通槽不会额外增加成本。

上述滤波器技术方案中的有关内容解释如下：

(1)上述金属镀层可以镀银、镀金、镀铜或镀铝，其中，镀银和镀铜更容易实施，而且制成的滤波器的性能更好

(2)上述局部导体区域10为基于印刷工艺或者激光工艺形成的金属导体层。

另，本申请需要补充说明的有，本申请设计的波导滤波器同样适用于波导双工器中，其中，波导双工器具有三个端子，即发射端子、接收端子和天线端子，其中天线端子用于连接天线，发射端子用于连接发送电路，接收端子用于连接接收电路，在天线端子与发射端子之间构成发射端滤波器，在天线端子与接收端子之间沟通接收端滤波器。上述波导滤波器的设计同样适应于波导双工器的发射端滤波器和接收端滤波器。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。