防回光的激光装置的制作方法

文档序号:19046742发布日期:2019-11-05 23:50阅读:663来源:国知局
防回光的激光装置的制作方法

本实用新型涉及激光器件技术领域,特别是涉及一种防回光的激光装置。



背景技术:

半导体红光光纤输出激光器作为一种指示光在光纤激光器中广泛使用,传统的红光指示是与光纤激光器分开的,随着客户集成化需求,要求红光激光器也要集成到光纤激光器里面,所以红光就在光纤激光器中通过合束器将指示激光器合束到光纤激光器中,指示激光器一般产生红光,但是由于合束器的光是可逆的,光纤激光器输出的1064nm的强光或者915nm泵浦的光会通过合束器回到指示激光器内从而导致烧芯片。



技术实现要素:

基于此,有必要针对指示装置内芯片受回光损坏的问题,提供一种防回光的激光装置。

一种防回光的激光装置,包括:外壳组件、连接所述外壳组件的半导体激光器、安装在所述外壳组件中的聚焦透镜、安装在所述外壳组件中的防反镜及连接所述外壳组件的尾纤;所述外壳组件设有输入口及输出口;所述半导体激光器与所述外壳组件的输入口对应设置,所述尾纤的输入端与所述外壳组件的输出口对应设置;所述聚焦透镜、所述防反镜设置在所述半导体激光器与所述尾纤的输入端之间;所述半导体激光器所发出的指示激光透射所述防反镜,所述防反镜反射从所述尾纤入射的回光。

上述防回光的激光装置,通过在半导体激光器与尾纤的输入端之间设置聚焦透镜及防反镜设置,聚焦透镜将半导体激光器所发出的指示激光聚焦至尾纤的输入端,使指示激光从尾纤输出至合束器,合束器上的逆向回光从尾纤的端部射入外壳组件中时,由于防反镜的反射,从而避免了半导体激光器芯片受损。

在其中一个实施例中,所述防反镜设置在所述聚焦透镜与所述尾纤的输入端之间。

在其中一个实施例中,所述外壳组件包括前级固定筒及连接所述前级固定筒的后级固定筒;所述前级固定筒设有第一内开口,所述后级固定筒设有第二内开口,所述第一内开口与所述第二内开口相对设置;所述聚焦透镜安装在所述前级固定筒中,所述防反镜安装在所述后级固定筒中。

在其中一个实施例中,所述前级固定筒的内侧设有与所述聚焦透镜对应的第一阶梯部。

在其中一个实施例中,所述后级固定筒的内侧设有与所述防反镜对应的第二阶梯部。

在其中一个实施例中,所述前级固定筒与所述后级固定筒之间通过焊接连接。

在其中一个实施例中,所述前级固定筒与所述后级固定筒之间通过螺纹连接。

在其中一个实施例中,所述后级固定筒在所述输出口附近设有凸环,所述凸环与所述尾纤对应设置。

在其中一个实施例中,所述防反镜上镀有900-1100nm高反膜,所述防反镜上还镀有400-700nm的高透膜。

在其中一个实施例中,半导体激光器采用TO56封装。

附图说明

图1为本实用新型的一较佳实施例的防回光的激光装置的立体示意图;

图2为图1所示的防回光的激光装置的侧视图;

图3为图2所示的防回光的激光装置在AA方向的剖视图;

图4为图1所示的防回光的激光装置的分解示意图;

图5为图1所示的防回光的激光装置在另一角度的分解示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型,下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。

请参阅图1至图5,为本实用新型一较佳实施方式的防回光的激光装置100,用于输出产生指示激光。该防回光的激光装置100包括外壳组件20、连接外壳组件20的半导体激光器30、安装在外壳组件20中的聚焦透镜40、安装在外壳组件20中的防反镜50及连接外壳组件20的尾纤60;外壳组件20设有输入口201及输出口202;半导体激光器30与外壳组件20的输入口201对应设置,尾纤60的输入端与外壳组件20的输出口202对应设置;聚焦透镜40、防反镜50设置在半导体激光器30与尾纤60的输入端之间;半导体激光器30所发出的指示激光透射防反镜50,防反镜50反射从尾纤60入射至外壳组件20的回光。

通过在半导体激光器30与尾纤60的输入端之间设置聚焦透镜40及防反镜50,聚焦透镜40将半导体激光器30所发出的指示激光聚焦至尾纤60的输入端,使指示激光从尾纤60输出至合束器,合束器上的逆向回光从尾纤60的端部射入外壳组件20中时,由于防反镜50的反射,从而避免了半导体激光器30芯片受损。

请参阅图3,在其中一个实施方式中,为减少聚焦透镜40的受热,防反镜50设置在聚焦透镜40与尾纤60的输入端之间;从而避免回光照射到聚焦透镜40上,防止聚焦透镜40因过热而受损。

请参阅图4及图5,在其中一个实施方式中,为方便聚焦透镜40、防反镜50在外壳组件20中的安装,外壳组件20包括前级固定筒21及连接前级固定筒21的后级固定筒22;前级固定筒21设有第一内开口211,后级固定筒22设有第二内开口221,第一内开口211与第二内开口221相对设置;聚焦透镜40安装在前级固定筒21中,防反镜50安装在后级固定筒22中;在组装时,通过第一内开口211将聚焦透镜40安装到前级固定筒21中,通过第二内开口221将防反镜50安装到后级固定筒22中;具体地,外壳组件20的输入口201设置在前级固定筒21上,外壳组件20的输出口202设置在后级固定筒22上。

请参阅图3,在其中一个实施方式中,为方便聚焦透镜40在前级固定筒21中的定位,前级固定筒21的内侧设有与聚焦透镜40对应的第一阶梯部212;安装聚焦透镜40时,聚焦透镜40的边缘抵靠至第一阶梯部212上,从而可限定聚焦透镜40在前级固定筒21中的位置,令聚焦透镜40分别与半导体激光器30、尾纤60输入端准确对应。

在其中一个实施方式中,为方便防反镜50在后级固定筒22中的定位,后级固定筒22的内侧设有与防反镜50对应的第二阶梯部222;安装防反镜50时,防反镜50的边缘抵靠至第二阶梯部222上,从而可限定防反镜50在后级固定筒22中的位置。

在其中一个实施方式中,为实现前级固定筒21与后级固定筒22之间的固定,前级固定筒21与后级固定筒22之间通过激光焊接连接;从而使聚焦透镜40、防反镜50密封在外壳组件20中。

在其中一个实施方式中,为实现前级固定筒21与后级固定筒22之间的固定,前级固定筒21与后级固定筒22之间通过螺纹连接;从而使聚焦透镜40、防反镜50密封在外壳组件20中。

请参阅图1,在其中一个实施方式中,为方便固定尾纤60,后级固定筒22在输出口202附近设有凸环223,凸环223与尾纤60对应设置;尾纤60上的固定套件容置在凸环223中,然后通过激光焊接或者粘胶使凸环223与尾纤60之间固定。

在其中一个实施方式中,防回光的激光装置100应用在红外光纤激光器上,半导体激光器30产生红色指示激光,为透射指示激光及避免回光通过防反镜50,防反镜50上镀有900-1100nm高反膜,防反镜50上还镀有400-700nm的高透膜;从而避免高功率的红外回光通过防反镜50,且红色指示激光能充分透过防反镜50。

在其中一个实施方式中,半导体激光器30采用TO56封装。

防回光的激光装置100在应用时,半导体激光器30在外壳组件20中产生指示激光,指示激光通过聚焦透镜40聚焦到尾纤60的输入端,且在到达尾纤60的输入端前透射防反镜50;指示激光进入尾纤60中后,在光纤激光器内部,经合束器合束到光纤激光器的主光路中,并随同光纤激光器中的主功率激光出射,指示出主功率激光的目标点;合束器上反射的回光从尾纤60进入外壳组件20中后,受防反镜50的反射而无法到达聚焦透镜40或半导体激光器30上,从而对半导体激光器30芯片提供保护。

本实施例中,通过在半导体激光器与尾纤的输入端之间设置聚焦透镜及防反镜设置,聚焦透镜将半导体激光器所发出的指示激光聚焦至尾纤的输入端,使指示激光从尾纤输出至合束器,合束器上的逆向回光从尾纤的端部射入外壳组件中时,由于防反镜的反射,从而避免了半导体激光器芯片受损。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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