一种易脱模的芯片烧结用石墨模具的制作方法

本实用新型涉及芯片制造技术领域，尤其是涉及一种易脱模的芯片烧结用石墨模具。

背景技术：

在半导体、微波通信等领域中，共晶焊已成为产品模块生产中的一道关键工艺技术，其共晶焊手工操作水平的共晶质量一直很难达到一个理想的状态，而芯片共晶质量决定了芯片的散热效果以及芯片的输出功率。

现在采用一种芯片夹具固定住芯片，然后将芯片放入真空烧结炉进行共晶烧结，使得芯片被烧结在衬底上，取代了手工焊接的方法，因为真空烧结炉可以防氧化，在进行芯片共晶烧结的过程中不会产生锡渣，所以可以提高共晶质量。

如公开号CN105825985A的中国发明专利公开的一种单端玻封NTC热敏电阻石墨模具及其使用方法，包括第一石墨板和第二石墨板，其中第一石墨板上固定有第一杜美丝引线，第二石墨板上固定有第二杜美丝引线；所述第一石墨板第一表面的纵向开设有若干第一引线槽，第一石墨板第一表面的横向开设有多条第一导胶槽；所述第二石墨板第一表面的纵向开设有若干第二引线槽，第二石墨板第一表面的横向开设有多条第二导胶槽。

但是，上述技术存在以下缺陷：芯片在其第一石墨板的第一凹槽 嵌合，在烧结完成后，容易轻微粘附，在使用真空吸盘时容易吸附失败。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，具有方便使烧结后的的芯片脱离模具的优点。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，包括烧结板本体和脱模组件，所述烧结板本体上阵列有烧结格栅，所述烧结格栅内端面设有脱模孔，所述脱模组件包括呈“凹”形槽体的脱模槽，所述脱模槽两竖直侧壁设有滑动槽，所述烧结板本体与所述滑动槽滑动抵接，所述脱模槽底板板面设有升降板，所述升降板底部插接有升降组件，所述升降板板面阵列有与所述脱模孔互相配合的顶柱，所述烧结板本体上设有定位组件。

实施上述技术方案，将芯片装入烧结格栅随后由定位组件固定进入烧结炉烧结，烧结完成后，将烧结板本体沿滑动槽插入脱模槽，随后启动升降组件，将顶柱升起并插入脱模孔，进一步将芯片稍微顶起，随后将芯片收取进入下一工段，简单方便，避免芯片收取失败，增强了整体的效率。

本实用新型进一步设置为：所述脱模孔和所述顶柱皆呈互相垂直的十字形。

实施上述技术方案，脱模孔呈互相垂直的十字形，增大了与芯片的接触面积，便于将芯片同步顶起。

本实用新型进一步设置为：所述定位组件包括设置在所述烧结板本体四角处水平设置的定位孔，还包括设置在所述烧结板本体侧边贯穿设置的“L”形的定位槽。

实施上述技术方案，设置“L”形的定位槽和定位孔便于对烧结板本体水平方向进行定位，同时确定烧结板本体的方向。

本实用新型进一步设置为：所述烧结板本体与所述滑动槽滑动抵接的侧边上设有第一检测凹槽，所述脱模槽于所述滑动槽上方设有对应的第二检测孔。

实施上述技术方案，设置第一检测孔和第二检测孔便于在烧结板本体插入脱模槽时对烧结板本体进行定位，更加精确。

本实用新型进一步设置为：所述第二检测孔上方设有红外发射器，所述滑动槽于所述红外发射器上于所述红外发射器下方设有红外接收器，于所述脱模槽上设有LED灯，另设有控制所述LED灯开关的控制器，所述红外接收器与所述控制器连接。

实施上述技术方案，设置红外发射器，烧结板本体未插入滑动槽时，红外接收器接收信号，当烧结板插入滑动槽时红外发射器被遮挡，红外接收器未能接收信号，因此控制器控制LED灯亮，显示烧结板本体与滑动槽嵌合完成。

本实用新型进一步设置为：所述升降组件包括升降气缸，所述升降板底部设有插接槽，所述升降气缸输出轴穿过脱模槽并与所述插接槽插接。

实施上述技术方案，通过升降气缸控制升降板升降，其过程容易控制。

本实用新型进一步设置为：所述脱模槽竖直侧壁滑动连接有限位块，所述烧结板本体侧边设有对应的卡槽。

实施上述技术方案，当烧结板本体插入滑动槽后，将限位块插入脱模槽，随后限位块插入卡槽内，完成烧结板本体固定。

本实用新型进一步设置为：所述烧结格栅四角处呈圆弧过渡。

实施上述技术方案，设置圆弧过渡避免芯片在安装和取出时芯片与烧结格栅发生磕碰。

综上所述，本实用新型的有益技术效果为：

1.本实用新型披露了一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，包括烧结板本体和脱模组件，烧结板本体上阵列有烧结格栅，烧结格栅内端面设有脱模孔，脱模组件包括呈“凹”形槽体的脱模槽，脱模槽两竖直侧壁设有滑动槽，烧结板本体与滑动槽滑动抵接，脱模槽底板板面设有升降板，升降板底部插接有升降组件，升降板板面阵列有与脱模孔互相配合的顶柱，烧结板本体上设有定位组件，因此，将芯片装入烧结格栅随后由定位组件固定进入烧结炉烧结，烧结完成后，将烧结板本体沿滑动槽插入脱模槽，随后启动升降组件，将顶柱升起并插入脱模孔，进一步将芯片稍微顶起，随后将芯片收取进入下一工段，简单方便，避免芯片收取失败，增强了整体的效率；

2.第二检测孔上方设有红外发射器，滑动槽于红外发射器上于红外发射器下方设有红外接收器，于脱模槽上设有LED灯，另设有控制LED灯开关的控制器，红外接收器与控制器连接，当烧结板插入滑动槽时红外发射器被遮挡，红外接收器未能接收信号，因此控制器控制LED灯亮，显示烧结板本体与滑动槽嵌合完成，更加精确；

3.定位组件包括设置在烧结板本体四角处水平设置的定位孔，还包括设置在烧结板本体侧边贯穿设置的“L”形的定位槽，便于对烧结板本体水平方向进行定位，同时确定烧结板本体的方向。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型的爆炸结构示意图。

图中：1、烧结板本体；2、脱模组件；3、定位孔；4、定位槽；5、烧结格栅；6、脱模孔；7、脱模槽；8、滑动槽；9、升降板；10、升降组件；11、顶柱；12、定位组件；13、第一检测凹槽；14、第二检测孔；15、红外发射器；16、限位块；17、卡槽；18、红外接收器；19、LED灯；20、升降气缸；21、插接槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1，为本实用新型公开的一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，包括烧结板本体1和脱模组件2，其中烧结板本体1呈矩形板状，其四角处设置有固定用的定位孔3，于烧结板本体1侧边开设置有“L”形的定位槽4，便于对烧结板本体1水平方向进行定位，同时确定烧结板本体1的方向；烧结板本体1上阵列有烧结格栅5，烧结格栅5内端面设置有脱模孔6，脱模组件2包括呈“凹”形槽体的脱模槽7，脱模槽7两竖直侧壁设置有滑动槽8，烧结板本体1与滑动槽8滑动抵接，脱模槽7底板板面设置有升降板9，升降板9底部插接有升降组件10，升降板9板面阵列有与脱模孔6互相配合的顶柱11，烧结板本体1上设置有定位组件12，将芯片装入烧结格栅5随后由定位组件12固定进入烧结炉烧结，烧结完成后，将烧结板本体1沿滑动槽8插入脱模槽7，随后启动升降组件10，将顶柱11升起并插入脱模孔6，进一步将芯片稍微顶起，随后将芯片收取进入下一工段，简单方便，避免芯片收取失败，增强了整体的效率。

参照图1，脱模孔6呈互相垂直的十字形，顶柱11也呈互相垂直的十字形，增大了与芯片的接触面积，便于将芯片同步顶起。

参照图1，将烧结板本体1插入脱模槽7时，需要对烧结板本体1进行定位，烧结板本体1与滑动槽8滑动抵接的侧边上设置有第一检测凹槽13，脱模槽7于滑动槽8上方设置有对应的第二检测孔14，第二检测孔14上方设置有红外发射器15，脱模槽7竖直侧壁滑动连接有限位块16，烧结板本体1侧边设置有对应的卡槽17，滑动槽8于红外发射器15上于红外发射器15下方设置有红外接收器18，于脱模槽7上设置有LED灯19，另设置有控制LED灯19开关的控制器，红外接收器18与控制器连接。

因此烧结板本体1未插入滑动槽8时，红外接收器18接收信号，当烧结板插入滑动槽8时红外发射器15被遮挡，红外接收器18未能接收信号，因此控制器控制LED灯19亮，显示烧结板本体1与滑动槽8嵌合完成，随后将限位块16插入脱模槽7，随后限位块16插入卡槽17内，完成烧结板本体1固定。

参照图1和图2，升降组件10包括升降气缸20，升降板9底部设置有插接槽21，升降气缸20输出轴穿过脱模槽7并与插接槽21插接，通过升降气缸20控制升降板9升降，其过程容易控制。

参照图2，为了减少芯片与烧结格栅5的磕碰，烧结格栅5四角处呈圆弧过渡。

工作过程（原理）：本实用新型披露了一种易脱模的芯片烧结用石墨模具，包括烧结板本体1和脱模组件2，烧结板本体1上阵列有烧结格栅5，烧结格栅5内端面设置有脱模孔6，脱模组件2包括呈“凹”形槽体的脱模槽7，脱模槽7两竖直侧壁设置有滑动槽8，烧结板本体1与滑动槽8滑动抵接，脱模槽7底板板面设置有升降板9，升降板9底部插接有升降组件10，升降板9板面阵列有与脱模孔6互相配合的顶柱11，烧结板本体1上设置有定位组件12，因此，烧结板本体1未插入滑动槽8时，红外接收器18接收信号，当烧结板插入滑动槽8时红外发射器15被遮挡，红外接收器18未能接收信号，因此控制器控制LED灯19亮，显示烧结板本体1与滑动槽8嵌合完成，随后将限位块16插入脱模槽7，随后限位块16插入卡槽17内，完成烧结板本体1固定，随后启动升降组件10，升降气缸20将顶柱11升起并插入脱模孔6，进一步将芯片稍微顶起，随后将芯片收取进入下一工段，简单方便，避免芯片收取失败，增强了整体的效率。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。