一种插装式引脚的薄膜电容封装结构的制作方法

本实用新型涉及薄膜电容领域，特别涉及一种插装式引脚的薄膜电容封装结构。

背景技术：

通常薄膜电容器的制法是先将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起形成电容卷体，然后在卷体的两个截面端分别喷上锡合金作为正负极，并在两个锡合金端面上分别焊接正负极引脚，随后将卷体放置在具有一侧开口的塑料外壳内，并用树脂浸没封装。

在电容卷体的截面端焊接引脚时，高温容易使电容塑料膜熔融损坏，进而导致电容报废或性能下降，并且焊接过程往往会产生难闻的有害气体，对生产工作人员的健康造成损害，同时，焊接的预热、焊接、冷却过程较长，效率较低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种插装式引脚的薄膜电容封装结构，引脚通过一个动作直接插装，无需加热焊接，生产效率、生产安全性更高。

为达到上述目的，本实用新型公开了一种插装式引脚的薄膜电容封装结构，包括：

薄膜电容卷；

正、负极引脚，所述正、负极引脚分别与所述薄膜电容卷两端的电极导电连接，所述正、负极引脚的分别具有凹槽，所述薄膜电容卷的两端分别插装于所述正、负极引脚的凹槽内。

优选的，所述薄膜电容卷外壁包覆有保护膜，所述保护膜与所述正、负极引脚共同将所述薄膜电容卷密封。

优选的，还包括电容封装壳，所述薄膜电容卷与所述正、负极引脚放置于所述电容封装壳内，所述正、负极引脚上固接有针脚并分别伸出所述电容封装壳。

优选的，所述薄膜电容卷与所述电容封装壳之间填充有树脂。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、引脚通过一个动作直接插装，无需加热焊接，生产效率、生产安全性更高；

2、通过保护膜、正负极引脚三者即可将薄膜电容卷密封，用料更省，工序更少。

附图说明

图1为本实用新型实施例整体结构示意图；

图2为本实用新型电容封装壳整体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合图1－图2的附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参照图1－图2所示，一种插装式引脚的薄膜电容封装结构，包括薄膜电容卷2、设置于薄膜电容卷2两端的正、负极引脚31、32。

正、负极引脚31、32分别与薄膜电容卷2两端的电极电连接，正、负极引脚31、32的分别具有凹槽，使正、负极引脚31、32呈端盖状，薄膜电容卷2具有电极的两端分别插装于正、负极引脚31、32的凹槽内，正、负极引脚31、32为导电材料制作，使得正、负极引脚31、32分别与薄膜电容卷2的正负极导电连接。

薄膜电容卷2外壁包覆有保护膜21，保护膜21与正、负极引脚31、32共同将薄膜电容卷2密封。保护膜21采用绝缘膜，同时将正、负极引脚31、32的侧壁和薄膜电容卷2的侧壁绕卷包覆住，实现密封。

还包括电容封装壳1，薄膜电容卷2和正、负极引脚31、32放置于电容封装壳1内，电容封装壳1内壁具有凸起11托住薄膜电容卷2，正、负极引脚31、32上固接有正、负极针脚33、34并分别伸出电容封装壳。

薄膜电容卷2与电容封装壳1之间由树脂4充满。

当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。