一种直插式大功率混合集成电路外壳的制作方法

本实用新型涉及集成电路零件
技术领域：
，尤其是一种直插式大功率混合集成电路外壳。
背景技术：
：随着科技、电子信息产业的发展，对混合电路模块的结构设计要求也越来越高，不仅要求有更高性能，还要求更方便、高效地使用以及更低的成本。目前用于大功率混合集成电路模块的外壳密封性差，外壳设有引线组件和安装板，但引线组件只设有绝缘部，引线组件安装在安装板后，引线组件与安装板易产生缝隙，降低了外壳的密封性，外壳易渗入水汽而腐蚀。技术实现要素：为了解决上述问题，本实用新型提出一种密封性好的直插式大功率混合集成电路外壳。本实用新型通过以下技术方案实现的：本实用新型提出一种直插式大功率混合集成电路外壳，包括安装板、引线组件、环框和封板，所述封板与所述环框固定连接，所述安装板盖合所述环框形成用于收容集成电路零件的容纳腔；所述封板凸设有突台，所述突台卡合所述环框用以密封所述环框，所述安装板还设有引线槽和限位槽，所述引线槽与所述限位槽相通，所述引线组件设有限位部，所述引线组件插入所述引线槽，且所述限位部止于所述限位槽从而使所述引线组件安装在所述安装板。进一步地，所述引线组件设有连接部，所述限位部与所述连接部固定连接；所述连接部插入所述引线槽，所述限位部收容在所述限位槽并止于所述引线槽，从而使所述引线组件安装在所述安装板上。进一步地，所述引线组件设有绝缘部用以填充绝缘物，所述绝缘部收容在所述连接部、所述限位部内。进一步地，所述引线组件设有引线通道，所述引线通道贯穿所述连接部和所述限位部。进一步地，所述安装板设有用于对外安装的安装脚，所述安装脚设有安装孔，所述直插式大功率混合集成电路外壳通过所述安装孔安装到外部环境。进一步地，所述安装板为一体成型结构。进一步地，所述环框、所述封板均设有多个圆角结构，所述封板与所述环框固定连接，所述圆角结构与所述突台固定连接。本实用新型的有益效果：本实用新型的直插式大功率混合集成电路外壳包括安装板、引线组件、环框和封板，所述封板与所述环框固定连接，所述安装板盖合所述环框形成用于收容集成电路零件的容纳腔；所述封板凸设有突台，所述突台卡合所述环框用以密封所述环框，提高了所述环框与所述封板密封性的密封性；所述安装板还设有引线槽和限位槽，所述引线槽与所述限位槽相通，所述引线组件设有限位部，所述引线组件插入所述引线槽，且所述限位部止于所述限位槽从而使所述引线组件安装在所述安装板，所述直插式大功率混合集成电路外壳的密封性得到提高。附图说明图1为所述直插式大功率混合集成电路外壳的分解结构示意图；图2为所述直插式大功率混合集成电路外壳的在另一视角下的分解结构示意图；图3为图2a中的放大结构示意图；图4为所述直插式大功率混合集成电路外壳的立体结构示意图；图5为所述直插式大功率混合集成电路外壳的所述引线组件的结构示意图；图6为所述直插式大功率混合集成电路外壳的所述安装板与所述环框分离的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1直插式大功率混合集成电路外壳10安装板20引线组件30容纳腔40环框50封板110引线槽120限位槽130安装脚140安装孔150限位部160连接部170绝缘部180引线通道400圆角结构500突台具体实施方式为了更加清楚、完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。为了更加清楚、完整的说明本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。请参考图1—图6，本实用新型提出一种直插式大功率混合集成电路外壳1，所述直插式大功率混合集成电路外壳1包括安装板10、引线组件20、环框40和封板50，所述封板50与所述环框40固定连接，所述安装板10盖合所述环框40形成用于收容集成电路零件的容纳腔20；所述封板50凸设有突台500，所述突台500卡合所述环框40用以密封所述环框40，所述安装板10还设有引线槽110和限位槽120，所述引线槽110与所述限位槽120相通，所述引线组件20插入所述引线槽110并止于所述限位槽120从而使所述引线组件20安装在所述安装板10。在本实施例中，所述封板50与所述环框40均设为长方形结构，所述封板50设置所述突台500，所述环框40与所述封板50密封性更高。需要将所述引线组件20安装在所述安装板10上时，将引线组件20插入所述引线槽110中即可，所述引线组件20的限位部150卡在所述限位槽120，所述限位部150封堵所述引线槽110，防止水汽从引线组件20与所述安装板10的缝隙中渗入，所述直插式大功率混合集成电路外壳1密封性得到提高。请参考图5，所述引线组件20设有连接部150，所述限位部150与所述连接部150固定连接；所述连接部150插入所述引线槽110，所述限位部150收容在所述限位槽120并止于所述引线槽110，从而使所述引线组件20安装在所述安装板10上。所述引线组件20还设有绝缘部170用以填充绝缘物，所述绝缘部170收容在所述连接部150、所述限位部150内。在本实施例中，所述绝缘部170填充有玻璃绝缘子。进一步地，所述引线组件20设有引线通道180，所述引线通道180贯穿所述连接部150和所述限位部150。在本实施例中，集成电路零件的导线从所述引线通道180引出或引进。进一步地，所述安装板10设有用于对外安装的安装脚130，所述安装脚130设有安装孔140，所述直插式大功率混合集成电路外壳1通过所述安装孔140安装到外部环境。所述安装板10为一体成型结构。请参考图2和图3，所述环框40、所述封板50均设有多个圆角结构400，所述封板50与所述环框40固定连接，所述圆角结构400与所述突台500固定连接。所述圆角结构400设在所述环框40和所述底板的四角。目前，大功率混合集成电路模块外壳多采用冷轧钢铣削或冲压加工成形后镀镍，采用玻璃烧结引针的方式获得输出绝缘端从而得到成形外壳基体，待模块载体基板及电路组装后再通过平行缝焊工艺封焊镀镍安装板10进行全密封封口。然冷轧钢外壳导热性差(例如10#钢热导率约45w/(m.k))、密度高(接近8.0g/cm3，重量重)，当设计电路模块功率较大时本身壳体无法满足导热、散热要求，对产品寿命、功能影响甚大。因而一款重量轻、散热好、成本较低(适合批量生产)的外壳对大功率混合集成电路模块很重要。本实用新型的具体装配、操作方式：1、将绝缘部170填充玻璃绝缘子，所述绝缘部170以及所述引线通道10通过石墨工装固定过炉高温烧结并镀金得到单个通用型绝缘引线组件20。2、所述引线组件20通过石墨工装定位及固定：首先，通过所述引线槽110、所述限位槽120以及所述限位部150、所述连接部160进行凹凸配合，增加定位和钎焊后的所述直插式大功率混合集成电路外壳1的气密性；然后，将所述安装板30的钎焊接触面放置金锡焊料，并将所述安装30与所述环框40安装在一起。3、对所述引线组件20及所述安装板30的所述引线槽110、所述限位槽120及所述环框40、所述容纳腔20周边放置金锡焊料。4、通过石墨夹具对所述直插式大功率混合集成电路外壳1进行定位压紧。5、过炉火，即可得到所述直插式大功率混合集成电路外壳1。本实用新型的所述直插式大功率混合集成电路外壳1，所述环框40使用可伐材料，所述封板50采用铝碳化硅材料，具有重量轻(密度3.0g/cm3，而普通的冷轧钢和可伐都接近8.0g/cm3)、导热性能优良(热导率165～225w/(m.k)，而普通的冷轧钢和可伐只有10～45w/(m.k))、线膨胀匹配适宜(数值范围为6.0～8.9ppm/℃)、气密性好(铝碳化硅为碳化硅采用渗铝并在基材表面覆铝方式，其气密性接近1.0×10-3pa.cm3/s，)、比强度高(75～90gpa.cc/g,其是可伐的5倍)，所述安装板10设计有适配所述引线组件20组装的所述引线槽110、所述限位槽120并镀金处理。然后,因平行缝焊工艺对材料受限，所述环框40采用可伐作为基体并镀金处理，以方便钎焊所述封板50。其次，所述引线组件20是以可伐材料为基体玻璃烧结可伐引线再镀金的组件，方便作为直插式大功率混合集成电路外壳1的可钎焊引线端。所述封板50、所述环框40、所述引线组件20采用石墨工装固定并用金锡焊料低温钎焊成一体，即得到一款可平行缝焊密封的所述直插式大功率混合集成电路外壳1。本实用新型的所述直插式大功率混合集成电路外壳1通过铝碳化硅安装板10钎焊可伐环框40及引线组件20的结构方案，减小所述直插式大功率混合集成电路外壳1的重量，极大增强混合集成电路的导热性能，而且底板与环框40固定连接的结构减少铝碳化硅部分的加工量，降低批量生产成本，并提高了所述直插式大功率混合集成电路外壳1的密封性。当然，本实用新型还可有其它多种实施方式，基于本实施方式，本领域的普通技术人员在没有做出任何创造性劳动的前提下所获得其他实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。当前第1页1 2 3