1.一种光器件，其特征在于，所述光器件包括载体和设置于载体上的eml芯片，所述eml芯片集成有ea芯片和dfb芯片，且所述ea芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述ea芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接；所述第一线弧和第二线弧的形状连线呈m形。
2.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述在所述第一焊点上设置焊接线包括：直接在所述第一焊点上，不设焊球的设置所述焊接线。
3.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，还包括：所述第一线弧和第二线弧在所述第一焊点上不直接接触。
4.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述第一线弧和第二线弧各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，所述弧线部连接一个焊点，所述折线部从所述弧线部连接至另一焊点。
5.如权利要求4所述的光器件，其特征在于，所述第一线弧上的弧线部一端连接第二焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第一焊点；所述第二线弧上的弧线部一端连接第一焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第三焊点。
6.一种光器件设备，其特征在于，包括光器件和外壳，所述光器件设置于所述外壳内并与所述光器件固定连接；所述光器件包括载体和设置于载体上的eml芯片，所述eml芯片集成有ea芯片和dfb芯片，且所述ea芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述ea芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接；所述第一线弧和第二线弧的形状连线呈m形。
7.如权利要求6所述的光器件设备，其特征在于，所述在所述第一焊点上设置焊接线包括：直接在所述第一焊点上，不设焊球的设置所述焊接线。
8.如权利要求6所述的光器件设备，其特征在于，还包括：所述第一线弧和第二线弧在所述第一焊点上不直接接触。
9.如权利要求6所述的光器件设备，其特征在于，所述第一线弧和第二线弧各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，所述弧线部连接一个焊点，所述折线部从所述弧线部连接至另一焊点。
10.如权利要求9所述的光器件设备，其特征在于，所述第一线弧上的弧线部一端连接第二焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第一焊点；所述第二线弧上的弧线部一端连接第一焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第三焊点。