一种光器件和光器件设备的制作方法

本实用新型实施例涉及电子领域，尤其涉及一种光器件封装和光器件设备。

背景技术：

电吸收调制激光器(eml)为电吸收调制器(eam)与dfb激光器(ld)的集成器件，是由利用量子限制stark效应(qcse)工作的电吸收调制器和利用内光栅耦合确定波长的dfb激光器集成的体积小、波长啁啾低的高性能光通信用光源，为当前国内外高速光纤传输网中信息传输载体的通用理想光源。emlto封装主要分为前段coc(chiponcarrier)半成品工艺+后段eml，其余物料封装成to(以coc半成品作为芯片)。coc半成品是这一器件的核心器件之一，coc由两部分组成，载体与芯片，芯片放置在特制的载体上，coc与以往的焊线方式差异很大，由于焊盘小，不允许用现有单独点对点进行键合两次。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种光器件和光器件设备，旨在解决现有技术中的eml光器件上的焊线焊盘小不支持两个焊球问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种光器件，所述光器件包括载体和设置于载体上的eml芯片，所述eml芯片集成有ea芯片和dfb芯片，且所述ea芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述ea芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接；所述第一线弧和第二线弧的形状连线呈m形。

可选的，在所述第一焊点上设置焊接线包括：直接在所述第一焊点上，不设焊球的设置所述焊接线。

可选的，还包括：所述第一线弧和第二线弧在所述第一焊点上断开不直接接触。

可选的，所述第一线弧和第二线弧各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，所述弧线部连接一个焊点，所述折线部从所述弧线部连接至另一焊点。

可选的，所述第一线弧上的弧线部一端连接第二焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第一焊点；所述第二线弧上的弧线部一端连接第一焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第三焊点。

本实用新型还提供一种光器件设备，包括光器件和外壳，所述光器件设置于所述外壳内并与所述光器件固定连接；所述光器件包括载体和设置于载体上的eml芯片，所述eml芯片集成有ea芯片和dfb芯片，且所述ea芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述ea芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接；所述第一线弧和第二线弧的形状连线呈m形。

可选的，所述在所述第一焊点上设置焊接线包括：直接在所述第一焊点上，不设焊球的设置所述焊接线。

可选的，还包括：所述第一线弧和第二线弧在所述第一焊点上不直接接触。

可选的，所述第一线弧和第二线弧各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，所述弧线部连接一个焊点，所述折线部从所述弧线部连接至另一焊点。

可选的，所述第一线弧上的弧线部一端连接第二焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第一焊点；所述第二线弧上的弧线部一端连接第一焊点，另一端连接所述折线部的一端；所述折线部另一端连接第三焊点。

本实用新型实施例的有益效果是：

本实用新型实施例提供了一种光器件和光器件设备，所述光器件包括载体和设置于载体上的eml芯片，所述eml芯片集成有ea芯片和dfb芯片，且所述ea芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述ea芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接；所述第一线弧和第二线弧的形状连线呈m形。从而，通过在ea芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线，有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻，有利于eml芯片向更高传送速率发展。

本实用新型实施例其他特征和相应的有益效果在说明书的后面部分进行阐述说明，且应当理解，至少部分有益效果从本实用新型说明书中的记载变的显而易见。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种光器件结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种焊接线示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过各实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

第一实施例

请参考图1，图1是本实用新型第一实施例提供的一种光器件结构示意图；其中该光器件包括载体1，和设置于载体1上的eml芯片，eml芯片集成有ea芯片2和dfb芯片，且ea芯片2上设置一个焊点，为第一焊点21，载体1上设置有第二焊点22和第三焊点23；其中，通过在载体1上的第二焊点22设置焊球，在焊球上设置焊接线，打出第一线弧31至ea芯片2上的第一焊点21并焊接；在第一焊点21上设置焊接线，打出第二线弧32至载体1上的第三焊点23并焊接；第一线弧31和第二线弧32的连线形状呈m形。

焊线的过程，首先在载体1上的第二焊点22，设置焊球，然后按正常方式在焊球上打线，打线器上的瓷嘴上拉并拉出第一线弧31，该第一线弧31的终点在ea芯片2上的第一焊点21上。

然后，再以第一焊点21作为起点，打线并上拉出第二线弧32，第二线弧32的终点在载体1上的第三焊点23上。这样，第一线弧31和第二线弧32形成的形状大致为m形。请参考图2，图2为本实施例中的焊线形成后，第一线弧31和第二线弧32的结构示意图。

在一些实施例中，在第一焊点21上设置焊接线可以包括：直接在第一焊点21上，不设焊球的设置焊接线。不设焊球的设置焊接线，一方面可以维持已打好的第一线弧31的线型，另一方面可避免种球使ea芯片2焊点脱落。

在一些实施例中，还可以包括：第一线弧31和第二线弧32在第一焊点21上断开，不直接接触。换言之，在打线时，打出第一线弧31后，就将后续的线断开，然后再在第一焊点21上开始设置第二线弧32。

在一些实施例中，第一线弧31和第二线弧32各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，弧线部连接一个焊点，折线部从弧线部连接至另一焊点。为了设置焊接线方便，第一线弧31和第二线弧32各自都是一体成型的，在接近开始一端，线弧的弧度较大，从焊点上直接上拉并弯折，形成弧线部；然后，弧线部的另一端点，可直接下拉直线到另一焊点上。

在一些实施例中，第一线弧31上的弧线部一端连接第二焊点22，另一端连接折线部的一端；折线部另一端连接第一焊点21；第二线弧32上的弧线部一端连接第一焊点21，另一端连接折线部的一端；折线部另一端连接第三焊点23。

本实施例提供了一种光器件，光器件包括载体和设置于载体上的eml芯片，eml芯片集成有ea芯片和dfb芯片，且ea芯片上设置一个焊点，为第一焊点，载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在载体上的第二焊点设置焊球，在焊球上设置焊接线，打出第一线弧至ea芯片上的第一焊点并焊接；在第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至载体上的第三焊点并焊接。从而，通过在ea芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线，有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻，有利于eml芯片向更高传送速率发展。

第二实施例

本实施例提供了一种光器件设备，该光器件设备包括光器件和外壳，光器件设置于外壳内且与外壳固定连接；该光器件包括载体1，和设置于载体1上的eml芯片，eml芯片集成有ea芯片2和dfb芯片，且ea芯片2上设置一个焊点，为第一焊点21，载体1上设置有第二焊点22和第三焊点23；其中，通过在载体1上的第二焊点22设置焊球，在焊球上设置焊接线，打出第一线弧31至ea芯片2上的第一焊点21并焊接；在第一焊点21上设置焊接线，打出第二线弧32至载体1上的第三焊点23并焊接；第一线弧31和第二线弧32的连线形状呈m形。

焊线的过程，首先在载体1上的第二焊点22，设置焊球，然后按正常方式在焊球上打线，打线器上的瓷嘴上拉并拉出第一线弧31，该第一线弧31的终点在ea芯片2上的第一焊点21上。

然后，再以第一焊点21作为起点，打线并上拉出第二线弧32，第二线弧32的终点在载体1上的第三焊点23上。这样，第一线弧31和第二线弧32形成的形状大致为m形。请参考图2，图2为本实施例中的焊线形成后，第一线弧31和第二线弧32的结构示意图。

在一些实施例中，在第一焊点21上设置焊接线可以包括：直接在第一焊点22上，不设焊球的设置焊接线。不设焊球的设置焊接线，一方面可以维持已打好的第一线弧31的线型，另一方面可避免种球使ea芯片2焊点脱落。

在一些实施例中，还可以包括：第一线弧31和第二线弧32在第一焊点21上断开，不直接接触。换言之，在打线时，打出第一线弧31后，就将后续的线断开，然后再在第一焊点21上开始设置第二线弧32。

在一些实施例中，第一线弧31和第二线弧32各自包括一体成型的两个部分，分别是弧线部和折线部，弧线部连接一个焊点，折线部从弧线部连接至另一焊点。为了设置焊接线方便，第一线弧31和第二线弧32各自都是一体成型的，在接近开始一端，线弧的弧度较大，从焊点上直接上拉并弯折，形成弧线部；然后，弧线部的另一端点，可直接下拉直线到另一焊点上。

在一些实施例中，第一线弧31上的弧线部一端连接第二焊点22，另一端连接折线部的一端；折线部另一端连接第一焊点21；第二线弧32上的弧线部一端连接第一焊点21，另一端连接折线部的一端；折线部另一端连接第三焊点23。

本实施例提供了一种光器件设备，包括光器件和外壳，光器件包括载体和设置于载体上的eml芯片，eml芯片集成有ea芯片和dfb芯片，且ea芯片上设置一个焊点，为第一焊点，载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在载体上的第二焊点设置焊球，在焊球上设置焊接线，打出第一线弧至ea芯片上的第一焊点并焊接；在第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至载体上的第三焊点并焊接。从而，通过在ea芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线，有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻，有利于eml芯片向更高传送速率发展。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述本实用新型的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储介质(rom/ram、磁碟、光盘)中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。所以，本实用新型不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。