一种表面装贴型LED的制作方法

本实用新型涉及led封装技术领域，更具体的是涉及一种表面装贴型led。

背景技术：

随着室内显示应用技术不断提高，传统显示产品技术逐渐登顶，室内小间距产品成为未来主要的技术拓展空间；由于市面上提供的全彩smd对比度不够高，只能应用于清晰度要求不高的led显示屏。smdled产品越是透明或灯珠颜色偏白，用其做出的led显示屏对比度就越低，显示的图像清晰度也就越低。目前所生产的小尺寸全彩smd由于胶体为透明颜色，从正面看灯珠表面内铜箔的银色反射出来直接影响了屏的显示效果，而高清led显示屏，像素要求较高，所以对于高清且高对比度的led显示屏，现有的全彩smdled无法满足要求。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述存在的技术缺陷，本实用新型提供了一种针对led显示封装结构的改善，实现了一种高对比度高清晰度表面装贴型led。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下的技术方案：

一种表面装贴型led，包括基板，所述基板上制作有双面电路并通过导电孔连接，所述基板的正面电路设有焊盘，所述焊盘设有引脚与导电孔连接，所述焊盘上设有led芯片，所述led芯片通过固晶胶固定在所述焊盘，并通过导电引线将所述led芯片的电极与所述基板连接，所述基板的正面电路采用油墨覆盖，所述基板的表面灌封有封装胶将所述led芯片进行密封保护。

进一步，所述焊盘包括公共焊盘、红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，所述蓝光焊盘和绿光焊盘均设有连接焊盘。

进一步，所述led芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片分别采用固晶胶固定在所述红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的正极均通过键合线与所述公共焊盘连接导通，所述红光芯片的负极通过键合线与所述红光焊盘连接导通，所述绿光芯片的负极通过键合线与所述绿光焊盘的连接焊盘连接导通，所述蓝光芯片的负极通过键合线与所述蓝光焊盘的连接焊盘连接导通。

其中，红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片的数量比例为1:1:1组合。

进一步，所述基板的背面电路设有make点，所述make点通过导电孔与所述基板的正面电路连接，所述make点设计为长方形或三角形。

进一步，所述封装胶包括环氧树脂或硅树脂。

进一步，由所述基板、led芯片、封装胶组成的表面装贴型led的长度为1.2-1.4毫米，宽度为1.2-1.4毫米，高度为0.65-1.4毫米。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型利用在基板的正面电路设有焊盘用于固定led芯片，增强其连接稳定性，同时采用油墨覆盖正面电路，来遮盖基板表面线路铜箔的银色反射，最后在整个基板上灌封封装胶来增强led的气密性，从而使smdled产品具有高对比度、高清晰度、高可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的表面贴装型led的正面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的表面贴装型led的背面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的表面贴装型led芯片布局结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的表面贴装型led胶体封装结构示意图；

图中：1-基板、2-封装胶、3-导电孔、4-公共焊盘、5-红光焊盘、6-绿光焊盘、7-蓝光焊盘、8-引脚、9-连接焊盘、10-红光芯片、11-绿光芯片、12-蓝光芯片、13-make点。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

实施例1：

如图1—图4所示，本实用新型提供的表面装贴型led,其主要组成部分包括基板1、led芯片、固晶胶、封装胶2等；其中基板1上制作有双面电路并通过导电孔3连接，基板1的正面电路设有焊盘，焊盘包括公共焊盘4、红光焊盘5、绿光焊盘6和蓝光焊盘7，公共焊盘4采用独立设计在基板1的左下方并连接引脚8，蓝光焊盘7和绿光焊盘6各设计两个连接焊盘9并通过其连接引脚8，红光焊盘5为一个独立设计结构并连接对应的引脚8，引脚8均与导电孔3连通；led芯片包括红光芯片10、绿光芯片11和蓝光芯片12，红光芯片10、绿光芯片11、蓝光芯片12分别采用固晶胶固定在红光焊盘5、绿光焊盘6和蓝光焊盘7，红光芯片10、绿光芯片11、蓝光芯片12的正极均通过键合线与公共焊盘4连接导通，红光芯片10的负极通过键合线与红光焊盘5连接导通，绿光芯片11的负极通过键合线与绿光焊盘6的连接焊盘9连接导通，蓝光芯片12的负极通过键合线与蓝光焊盘7的连接焊盘9连接导通；基板1的背面电路设有make点13，make点13通过导电孔3与基板1的正面电路连接；最后用油墨覆盖在基板1的正面电路，基板1的表面用封装胶2进行灌封将led芯片进行密封保护。

在本实施例中，由基板1、led芯片、封装胶2等组成的表面装贴型led长度为1.42毫米，宽度为1.42毫米，高度为0.85毫米。

本实用新型在基板的正面电路设有焊盘用于固定led芯片，增强其连接稳定性，同时采用油墨覆盖正面电路，来遮盖基板表面线路铜箔的银色反射，最后在整个基板上灌封封装胶来增强led的气密性，从而使smdled产品具有高对比度、高清晰度、高可靠性。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种表面装贴型led，其特征在于，包括基板，所述基板上制作有双面电路并通过导电孔连接，所述基板的正面电路设有焊盘，所述焊盘设有引脚与导电孔连接，所述焊盘上设有led芯片，所述led芯片通过固晶胶固定在所述焊盘，并通过导电引线将所述led芯片的电极与所述基板连接，所述基板的正面电路采用油墨覆盖，所述基板的表面灌封有封装胶将所述led芯片进行密封保护。

2.根据权利要求1所述的一种表面装贴型led，其特征在于，所述焊盘包括公共焊盘、红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，所述蓝光焊盘和绿光焊盘均设有连接焊盘。

3.根据权利要求2所述的一种表面装贴型led，其特征在于，所述led芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片分别采用固晶胶固定在所述红光焊盘、绿光焊盘和蓝光焊盘，所述红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片的正极均通过键合线与所述公共焊盘连接导通，所述红光芯片的负极通过键合线与所述红光焊盘连接导通，所述绿光芯片的负极通过键合线与所述绿光焊盘的连接焊盘连接导通，所述蓝光芯片的负极通过键合线与所述蓝光焊盘的连接焊盘连接导通。

4.根据权利要求1所述的一种表面装贴型led，其特征在于，所述基板的背面电路设有make点，所述make点通过导电孔与所述基板的正面电路连接，所述make点设计为长方形或三角形。

5.根据权利要求1所述的一种表面装贴型led，其特征在于，所述封装胶包括环氧树脂或硅树脂。

6.根据权利要求1所述的一种表面装贴型led，其特征在于，由所述基板、led芯片、封装胶组成的表面装贴型led的长度为1.2-1.4毫米，宽度为1.2-1.4毫米，高度为0.65-1.4毫米。

技术总结
本实用新型涉及LED封装技术领域，更具体的是涉及一种表面装贴型LED，包括基板，基板上制作有双面电路并通过导电孔连接，基板的正面电路设有焊盘，焊盘设有引脚与导电孔连接，焊盘上设有LED芯片，LED芯片通过固晶胶固定在焊盘，并通过导电引线将LED芯片的电极与基板连接，基板的正面电路采用油墨覆盖，基板的表面灌封有封装胶将所述LED芯片进行密封保护。本实用新型利用在基板的正面电路设有焊盘用于固定LED芯片，增强其连接稳定性，同时采用油墨覆盖正面电路，来遮盖基板表面线路铜箔的银色反射，最后在整个基板上灌封封装胶来增强LED的气密性，从而使SMD LED产品具有高对比度、高清晰度、高可靠性。

技术研发人员：龚文;邵鹏睿;隆春花
受保护的技术使用者：深圳市晶台股份有限公司
技术研发日：2019.05.21
技术公布日：2020.06.16