半导体设备光刻胶旋转遮蔽罩部件洗净熔射保护治具的制作方法

本实用新型涉及洗净熔射保护技术领域，具体涉及一种半导体设备反向制程物理气相沉淀装置光刻胶反向遮蔽罩部件洗净熔射保护治具。

背景技术：

目前在对半导体光刻胶反向遮蔽罩进行洗净再生工艺中，需要进行部件表面的熔射处理，在此工序中需要采用耐高温胶带对部件非熔射的表面进行保护，此部件为顶部开口的杯状结构，底部是圆弧面，部品极小，其熔射面在杯体上，需要将底部的非熔射面保护，现有工序使用胶带保护，每次都要将胶带根据部件所需要遮蔽的范围进行剪切，操作占用时间较多，人工胶带保护无法保证熔射区域的精度，且胶带无法重复利用，增加生产成本，用胶带保护导致部品被覆盖区域有不同程度残胶留在表面，造成产品的不良，其次，因为部品的尺寸小，难以固定在熔射机转台上，需要用胶带粘在原有的转台上，这样熔射后的效果参差不齐，而且返工率高。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种半导体设备光刻胶旋转遮蔽罩部件洗净熔射保护治具，保护精度高，可重复利用且不会污染部品。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体设备光刻胶旋转遮蔽罩部件洗净熔射保护治具，包括底座，所述底座为一圆盘状结构，底座中部开设有定位通孔，所述定位通孔内连接有用于固定底部支撑杆的底部螺栓，所述定位通孔的形状与底部螺栓的形状相配合；所述底部支撑杆为一圆柱形结构，其与底座连接的一端开设有螺栓槽，所述底部螺栓同时连接于定位通孔和螺栓槽内；所述底部支撑杆另一端开设有保护杆插槽，所述保护杆插槽内连接有顶部保护杆。

进一步的，所述底部支撑杆包括相连接的细杆部和粗杆部，所述粗杆部底端开设有螺栓槽，所述细杆部、粗杆部顶部开设有保护杆插槽，细杆部直径小于粗杆部直径，细杆部和粗杆部的连接处形成截面呈“l”型的垫片卡槽，所述垫片卡槽内卡接有垫片。

进一步的，所述底座上开设有多个减重孔和多个固定螺纹孔，所述减重孔和固定螺纹孔数量一致，且每两个减重孔之间设有一个固定螺纹孔。

进一步的，所述顶部保护杆的上端开设有取出孔。

进一步的，所述底座上与底部支撑杆连接处开设有与底部支撑杆粗杆部直径大小相配合的台阶槽，所述定位通孔位于台阶槽中心。

进一步的，所述顶部保护杆包括相连接的水平盖和竖直杆，所述竖直杆垂直连接于水平盖中部，所述顶部保护杆截面呈“十”字型。

进一步的，所述水平盖包括相连接的上盖和下盖，上盖具有倾斜端面，下盖直径小于上盖直径，在上盖和下盖的连接处形成拆卸槽。

本实用新型的有益效果是：代替了胶带对部品非熔射部分进行遮蔽保护的方式，尺寸稳定，耐高温不变形，可多次重复使用；提高了熔射保护精度，降低了产品不良率，且对于被保护的部件表面不会留下残胶，污垢等副产物，使用方便，节省人力及物料成本。

附图说明

图1为本实用新型与部品连接的整体结构示意图；

图2为本实用新型部分结构剖视图；

图3为本实用新型底座结构示意图；

图4为本实用新型局部放大剖视图；

图5为本实用新型局部放大剖视图；

图6为本实用新型顶部保护杆局部放大剖视图。

图中附图标记如下：1、底座，2、底部支撑杆，3、底部螺栓，4、螺栓槽，5、保护杆插槽，6、顶部保护杆，7、垫片卡槽，8、垫片，9、减重孔，10、固定螺纹孔，11、取出孔，12、拆卸槽，13、水平盖，14、竖直杆，15、部品，101、定位通孔，131、上盖，132、下盖。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

实施例1

一种半导体设备光刻胶旋转遮蔽罩部件洗净熔射保护治具，包括底座1，所述底座1为一圆盘状结构，底座1中部开设有定位通孔101，所述定位通孔101内连接有用于固定底部支撑杆2的底部螺栓3，所述定位通孔101的形状与底部螺栓3的形状相配合；所述底部支撑杆2为一圆柱形结构，其与底座1连接的一端开设有螺栓槽4，所述底部螺栓3同时连接于定位通孔101和螺栓槽4内；所述底部支撑杆2另一端开设有保护杆插槽5，所述保护杆插槽5内连接有顶部保护杆6。所述顶部保护杆6包括相连接的水平盖13和竖直杆14，所述竖直杆14垂直连接于水平盖13中部，所述顶部保护杆6截面呈“十”字型。所述水平盖13包括相连接的上盖131和下盖132，上盖131具有倾斜端面，熔射时不会挡住熔射枪；下盖132直径小于上盖131直径，在上盖131和下盖132的连接处形成拆卸槽12，便于部品的取出。

所述底部支撑杆2包括相连接的细杆部和粗杆部，所述粗杆部底端开设有螺栓槽4，所述细杆部和粗杆部顶部开设有保护杆插槽5，细杆部直径小于粗杆部直径，细杆部和粗杆部的连接处形成截面呈“l”型的垫片卡槽7，所述垫片卡槽7内卡接有垫片8。所述底座1上与底部支撑杆2连接处开设有与底部支撑杆2粗杆部直径大小相配合的台阶槽，使得底部支撑杆2定位更加准确，所述定位通孔101位于台阶槽中心。

所述底座1上开设有多个减重孔9和多个固定螺纹孔10，所述减重孔9和固定螺纹孔10数量一致，且每两个减重孔9之间设有一个固定螺纹孔10。所述顶部保护杆6的上端开设有取出孔11，熔射后用一根光棒插入取出孔11即可将治具拆除。减重孔9的设置为了减轻治具的重量，同时节约材料和成本。

优选的，本治具材质为不锈钢。

工作原理：将底部支撑杆2通过底部螺栓3固定在底座1上，再用螺栓穿过固定螺纹孔10将底座1固定在熔射机转台上，将垫片8套在底部支撑杆2的垫片卡槽7内，将待熔射的部品15放置在垫片8上，将顶部保护杆6的竖直杆14穿过部品15插入底部支撑杆2的保护杆插槽5内，将部品15定位，竖直杆14的顶端高于部品15的顶端，然后进行熔射作业，熔射后将治具取下，清洗后可重复使用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。