一种发光器件及照明车灯的制作方法

本实用新型涉及发光器件领域，具体设计到一种发光器件及照明车灯。

背景技术：

发光芯片的电极与基板的焊盘之间基于锡膏等焊料产生连接，具体实施时，为了保证焊接效果，焊料的实际用量总是比最小理论用量要大，因此，在焊接时，不可避免的会有焊料从电极与焊盘之间溢出。

由于发光芯片的尺寸较小，溢出的焊料沿着发光芯片侧壁向上蔓延，产生爬壁问题；由于焊料、电极和焊盘三者导通，位于发光芯片侧壁上的焊料容易导致发光器件漏电，造成发光器件失效。

技术实现要素：

为了减轻或避免焊料的爬壁问题，本实用新型实施例提供了一种发光器件及照明车灯，该发光器件利用焊料容纳部对多余焊料进行容纳，可避免焊料出现爬壁问题，对解决发光器件漏电失效问题有良好的效果，具有良好的实用性。

相应的，本实用新型提供了一种发光器件，所述发光器件包括发光芯片、焊料层和基板，所述发光芯片和所述基板基于所述焊料层连接；

所述发光芯片包括至少一个设置在所述发光芯片底面的电极；

所述基板上设置有与所述电极相对应的焊盘，所述焊盘上具有焊接顶面和至少一个内凹的焊料容纳部；

所述电极与所述焊盘基于所述焊料层连接，所述焊接顶面与所述焊料层接触连接，且所述焊料容纳部至少部分空间被所述焊料层填充，所述焊料层体积为v1，所述焊料容纳部体积为v2，其中，0.1v1＜v2＜0.2v1。

可选的实施方式，所述焊料容纳部在所述焊盘表面的投影轮廓为焊料容纳部轮廓；以所述焊料容纳部轮廓上距离所述焊料容纳部轮廓重心最远的三个点构造一圆形轮廓，所述圆形轮廓包围所述电极在所述焊盘表面的投影。

可选的实施方式，所述焊料层基于所述发光芯片电极上的锡金材料形成，所述焊料容纳部的内凹深度取值范围为[2μm，30μm]。

可选的实施方式，所述焊料层基于锡膏材料形成，所述焊料容纳部的内凹深度取值范围为[30μm，200μm]。

可选的实施方式，所述发光芯片为倒装发光芯片或垂直发光芯片。

可选的实施方式，所述发光芯片上设置有荧光胶层。

可选的实施方式，所述发光器件还包括齐纳二极管；所述齐纳二极管设置在所述基板上。

可选的实施方式，所述发光器件还包括保护胶层，所述保护胶层包覆所述齐纳二极管与所述发光芯片。

相应的，本实用新型提供了一种照明车灯，所述照明车灯的发光器件包括以上任一项所述的发光器件。

本实用新型提供了一种发光器件，该发光器件通过在焊盘上设置焊料容纳部，使焊料层的多余焊料可在焊料容纳部中成型，避免多余焊料溢出至发光芯片侧面导致发光器件漏电失效，具有良好的实用性。相应的，使用该发光器件的照明车灯，发光器件的漏电故障率较低，具有良好的使用可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1示出了本实用新型实施例的发光器件局部放大示意图；

图2示出了本实用新型实施例具有单个焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图；

图3示出了本实用新型实施例具有两个焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图；

图4示出了本实用新型实施例具有三个以上焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图。

图5示出了本实用新型实施例的一种发光器件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1示出了本实用新型实施例的发光器件局部放大示意图。所述发光器件包括发光芯片101、焊料层103和基板105；所述发光芯片101和基板105基于所述焊料层103连接。

具体的，所述发光芯片101包括至少一个设置在所述发光芯片101底面的电极102；

所述基板105上设置有与所述电极102相对应的焊盘104，所述焊盘104具有一个焊接顶面107和至少一个内凹的焊料容纳部106；

所述电极102与所述焊盘104基于所述焊料层103连接，具体的，所述焊料层103顶面与所述电极102接触连接，所述焊料层103底面与所述焊接顶面107接触连接，且所述焊料容纳部106至少部分空间被所述焊料层103填充。

焊料层103由锡膏或锡金等焊料组成，具体实施中，不同发光器件个体间的电极、焊盘等结构都具有细微的差异性，这导致了不同发光器件电极实际所需的焊料量不同；此外，由于测量误差的存在，每次焊接时的焊料量实际上也会具有差异性；因此，具体实施时，每一个电极与每一个焊盘之间实际所采用的焊料量是在一个区间范围内的，而不是一个固定值；针对不同的个体，不可避免的会产生焊料从电极与焊盘间溢出的现象。

本实用新型实施例提供的发光器件通过设置焊料容纳部106，在重力以及分子间作用力作用下，原本需要溢出至电极与焊盘外的多余焊料会流至焊料容纳部106内，避免多余焊料溢出后蔓延至发光芯片101的侧壁上，使发光芯片101产生漏电问题，具有良好的实用性。

具体实施中，根据焊料量的影响，焊料容纳部106至少部分空间会被所述多余焊料填充，相应的，至少部分基于焊料固化成型的焊料层103会填充至所述焊料容纳部106中。

具体实施中，焊料层体积为v1，所述焊料容纳部体积为v2，其中，0.1v1＜v2＜0.2v1。

具体实施中，可选的，焊料容纳部106的深度区间为[2μm，200μm]；具体的，基于电极与焊盘之间不同的焊接方式的差异，为了保证焊料层103的成型质量，焊料容纳部106的深度具有差异性。

具体的，当焊料层基于锡膏材料形成时，即当焊料采用锡膏，焊接方式采用回流焊接时，焊料容纳部106的深度区间为[30μm，200μm]；可选的，可使用微尺度研磨工艺对焊盘进行纹路机械加工，通过研磨取出部分焊盘金属材料得到所述焊料容纳部106。

具体的，当焊料层基于发光芯片电极上的锡金材料形成时，即当焊料为发光芯片的电极上的锡金层，焊接方法采用回流焊或热压直焊时，焊料容纳部106的深度区间为[2μm，30μm]；可选的，可在焊盘上使用光刻胶阻挡焊料容纳部106区域，然后对为阻挡区域进行增厚镀层加工；完成增厚镀层加工后，取出光刻胶，可得到所需的焊料容纳部106。

图2示出了本实用新型实施例具有单个焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图。可选的，当所述发光器件采用单个焊料容纳部结构时，焊料容纳部106在焊盘104表面上的投影形状可以为十字型(图2－a)、米字型(图2－b)、井字形(图2－c)等形状。

图3示出了本实用新型实施例具有两个焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图。可选的，当所述发光器件采用两个焊料容纳部106结构时，焊料容纳部106在焊盘104表面上的投影形状可以为口字型，两个所述焊料容纳部106在焊盘表面上的投影形状可以为回字形。

图4示出了本实用新型实施例具有三个以上焊料容纳部的焊盘俯视结构示意图。可选的，当所述发光器件采用三个以上焊料容纳部106时，焊料容纳部106在焊盘104表面上的投影形状可以为圆形，三个以上的所述焊料容纳部106阵列设置在所述焊盘上。

可选的，针对于不同种类的发光芯片101，由于电极的设置位置不同，多余焊料爬壁所造成的漏电问题主要发生在垂直发光芯片和倒装发光芯片上，因此，发光芯片101的类型为垂直发光芯片或倒装发光芯片。

需要说明的是，所述焊料容纳部在所述焊盘表面的投影轮廓为焊料容纳部轮廓；以所述焊料容纳部轮廓上距离所述焊料容纳部轮廓重心最远的三个点构造一圆形轮廓，所述圆形轮廓包围所述电极在所述焊盘表面的投影。具体的，参照附图图2至图4所示出的焊料容纳部投影轮廓，本实用新型实施例以虚线示出了不同结构下的焊料容纳部所对应的圆形轮廓，具体实施中，电极在焊盘上的投影应落于相对应的圆形轮廓中，以保证焊料分布的均匀性以及焊料在焊料容纳部中的分布均匀性，防止多余焊料溢出。

图5示出了本实用新型实施例的一种发光器件结构示意图。综上，本实用新型实施例提供了一种具体的发光器件结构，该发光器件包括基板105、发光芯片101和齐纳二极管120，齐纳二极管120和发光芯片101设置在基板105的同一面上；具体的，齐纳二极管120可提升发光器件的抗静电电压能力，避免发光器件受到静电干扰，导致发光器件被击穿失效。

本实用新型实施例的发光芯片101为倒装芯片，发光芯片101底部具有两个电极102；所述两个电极102分别设置在基板105对应的焊盘104上。

参照上述说明中电极102与焊盘104间的连接方式，具体的，电极102与焊盘104之间基于焊料层103进行连接。其中，焊料层103顶面与所述电极102接触连接，所述焊料层103底面与所述焊接顶面107接触连接，且所述焊料容纳部106至少部分空间被所述焊料层103填充。

可选的，为了对该发光芯片101的发光颜色进行转换，在所述发光芯片101上设置有荧光胶层121。

可选的，所述发光器件还包括保护胶层122，所述保护胶层122包覆所述齐纳二极管120与所述发光芯片101，对所述齐纳二极管120与所述发光芯片101形成保护。

相应的，针对于发光芯片整体而言，为了使多个电极之间保持绝缘，可选的，所述发光芯片101底面具有两个以上的电极，所述两个以上的电极中相邻两个电极之间设置有发光芯片绝缘层。

相类似的，针对于发光器件整体而言，为了使多个焊盘之间保持绝缘，可选的，所述基板105具有两个以上的焊盘，所述两个以上的焊盘中相邻两个焊盘之间设置有焊盘绝缘层。

相应的，本实用新型实施例还提供了一种照明车灯，该照明车灯的发光器件包括以上任一项所述的发光器件。

本实用新型实施例提供了一种发光器件，该发光器件通过在焊盘上设置焊料容纳部，使焊料层的多余焊料可在焊料容纳部中成型，避免多余焊料溢出至发光芯片侧面导致发光器件漏电失效，具有良好的实用性。相应的，使用该发光器件的照明车灯，发光器件的漏电故障率较低，具有良好的使用可靠性。

以上对本实用新型实施例所提供的一种发光器件及照明车灯进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。