一种引脚IC产品的修正治具的制作方法

本实用新型涉及半导体ic产品封装测试行业，具体涉及一种引脚ic产品的修正治具。

背景技术：

现有的，半导体有引脚ic产品(例如qfp这种封装形式)在生产过程中会发生引脚弯曲现象。因产品大小、脚数以及弯曲的不同异常现象，存在引脚不在同一水平或引脚交叉等情况，上述情形在修正时候没有适合的治具进行作业，生产效率很低，手工修正使工人其劳动强度相当大；因此急需一种可进行引脚修正的治具，以减少产品的报废率，提高引脚修正效率。

技术实现要素：

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种引脚ic产品的修正治具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种引脚ic产品的修正治具，包括：

底座，所述底座上设有垫高块和凹型部；

垫高块，所述垫高块上设有凸起筋；

凹型部，所述凹型部与引脚ic产品形状和大小相匹配，且所述凹型部两侧设有定位销孔，所述定位销孔内设有定位销；

压块，所述压块上设有与凹型部相互匹配的凸型部，所述压块上还设有压块销孔，所述压块销孔与定位销相匹配。

在本实用新型的的一个较佳实施例中，所述凹型部包括芯片承载部和沿芯片承载部四周设置的与引脚相匹配的凹槽，所述压块上设有与凹槽匹配的凸起条。

在本实用新型的的一个较佳实施例中，凹槽为四条，所述凸起条也为四条。

在本实用新型的的一个较佳实施例中，压块采用含钴高速度钢制作。

本实用新型的有益效果是：采用压块按压处理和凸起筋上的手动进一步修正，实现快速修正ic产品引脚。本治具牢固可靠，定位精度高，使得ic产品的引脚修正工作强度大大减轻；与之前无合适治具完全采用手动修正相比，完全手动修正引脚ic的修复量为每小时为60颗；采用本治具后每小时可提高至300颗的修正量，修正效率明显成倍提升。本实用新型可广泛使用于半导体封测行业的外观检测修复工序。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图一；

图2是本实用新型结构示意图二；

图3是本图2中a-a剖视图；

图4是本实用新型底座上凹型部位置示意图；

图5是本实用新型的凹型部结构示意图；

图6是图5中d-d剖视图；

图7是压块结构示意图；

图8是压块凸型部结构示意图；

图9是图8中c-c剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1至图9所示一种引脚ic产品的修正治具，包括：

底座1，底座1上设有垫高块2和凹型部3；

垫高块2，垫高块2上设有凸起筋21；

凹型部3，凹型部3与引脚ic产品形状和大小相匹配，且凹型部3两侧设有定位销孔4，定位销孔4内设有定位销41；

压块5，如图7至图9所示压块5上设有与凹型部3相互匹配的凸型部，压块5上还设有压块销孔52，所述压块销孔与定位销相匹配。

修正治具在使用时，先用吸笔将引脚ic产品6放置于底座上的与引脚ic产品相匹配的凹型部3容器内；压块5上设有凸型部的一侧与凹型部3相对，将压块5上的压块销孔52套在定位销上且施以外力使得压块沿定位销向下运动，压块上的凸型部与凹型部的匹配，使得弯曲的引脚在压块外力作用下得以初步修正，本实施例中，可用手按压压块，在完成上述动作后，拿起压块，将引脚ic产品取出；再将ic产品的以引脚放置在垫高块的凸起筋上，用镊子挑拨即可，完成修正引脚，以上动作完成仅需10～15秒即可，本实施例中的凸起筋为凸起窄筋，在起到支撑引脚的同时，便于引脚的进一步修正。

如图4至图6所示凹型部3包括芯片承载部31和沿芯片承载部四周设置的与引脚相匹配的凹槽32，压块上设有与凹槽匹配的凸起部，本申请中凸起部为凸起条51。凹槽32为四条，凸起条51也为四条，即凹型部内的凹槽与凸起条可从引脚ic产品的四个方向同时实现引脚的弯曲修正，提高修正治具的适应性。

为了保证产品大小与治具实现最佳匹配度，底座、垫高块、凹型部、压块及垫高块上的凸起筋、压块上的凸型部均采用线切割加工。为了使压块经久耐用，压块采用含钴高速度钢制作，其强度和耐磨性要比普通高速钢要高20％以上，比普通结构钢经过热处理的压块高更多，大大延长产品使用寿命。为了保证定位销与定位销孔和压块销孔间的配合精度，定位销孔和压块销孔采用铰孔；定位销采用磨削加工。

采用压块按压处理和凸起筋上的手动进一步修正，实现快速修正ic产品引脚。本治具牢固可靠，定位精度高，使得ic产品的引脚修正工作强度大大减轻；之前无合适治具完全采用手动修正相比，完全手动修正引脚ic的修复量为每小时为60颗；采用本治具后每小时可提高至300颗的修正量，修正效率明显成倍提升。本实用新型可广泛使用于半导体封测行业的外观检测修复工序。

需要强调的是：以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。