一种无引脚贴片型变压器的制作方法

本实用新型涉及电子元件领域，更具体地说，涉及一种无引脚贴片型变压器。

背景技术：

目前，电子产品的体积做的越来轻薄短小，因而对其内部的元器件的小型化要求越来越高。变压器作为电子产品中重要的电子元件，常用作升降电压、匹配阻抗、安全隔离等，使用量较大。

通常变压器采用在变压器的骨架本体上插入铁或铜制的针型引脚，将引脚插入变压器骨架以后供变压器线圈绕线作用，从而起到导电供电的功能，连接变压器与pcb线路板的导电作用，通常，在插入针型引脚时，制作工艺难度较大，且针型引脚因较为细小，在使用过程中也易产生断裂。在led灯带生产中，通常采用连续批量生产的方式，使用时再根据需要切割出所需的功率及尺寸，通常情况下，为了生产方便，单个封装元件之间的距离较远，以留出切割余量，而切割刀片通常也有一定的厚度，发光元件之间的距离越近，则切割时越易产生损坏发光元件的风险，因而单个封装元件之间的距离设计的较远，但这样，就很难使灯具小型化。

技术实现要素：

1．要解决的技术问题

为了节约成本和工艺自动化，以及整体贴装效果，让贴装变压器能更加的贴附于pcb线路板上，而且更加牢固，本实用新型提供一种新型的无引脚连体贴装变压器，其摒弃原有的针型引脚设计，避免针型引脚易断裂的问题。

2．技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种无引脚贴片型变压器，包括骨架、线圈及外壳，所述线圈由至少一导线绕制在所述骨架上形成，所述外壳套设在所述骨架上并部分包覆所述骨架，所述骨架的一端一体成型有至少两个焊接柱，所述焊接柱位于所述骨架的同一侧或不同侧面，每根导线对应的两端分别缠绕连接于对应的焊接柱，所对应的焊接柱为导线的正极和负极。

变压器焊接柱上缠绕导线，使线圈连接焊接柱，焊接柱上包覆锡或锡合金，进行回流焊将锡或锡合金焊接于电路板的焊盘上即可使导线与锡合金连接，或者直接在焊接柱底面浸锡，使锡包覆部分导线及引脚，再进行回流焊，将变压器焊接在电路板的焊盘上，从而实现线圈与电路板电性连接。焊接柱与变压器骨架一体成型，强度高，不容易断裂，根据具体参数的设计选择性的将导线绕制在焊接柱上，焊接时焊锡包覆焊接柱上的导线，从而实现线圈与电路板电性连接。

线圈所对应的导线的两端分别连接一个焊接柱，焊接后，实现线圈上电流的流入和流出，即另两个焊接柱为导线的正极和负极。每个线圈所连接的两个焊接柱可以位于骨架的同一侧面，也可以位于不同的侧面，根据实际的电路及产品设计而定。

优选的，导线在至焊接柱上绕制至少两圈，以确保导线能稳定的固定于焊接柱上。导线绕制在焊接柱上是为了使线圈与焊锡电性连接，需要至少两圈才能使电性连接稳定，即使有一根导线断裂，其他导线依然可以实现导电，不影响使用。

焊接柱设置在骨架的一端同一个面上，焊接柱上设置金属锡或锡合金后，焊接柱底面与骨架底面齐平，在表面贴装时，放置平稳，回流焊时金属锡或锡合金熔化，使焊接柱与电路板的焊盘固定。

进一步的，所述焊接柱为偶数个，其对称设置于所述骨架相对的两侧。焊接柱在骨架的相对两侧对称设置，可使焊接柱的焊接时放置更平稳，同时，骨架两侧绕制有导线的焊接柱数量相同，在焊接时不易发生倾斜、移位等风险。

进一步的，所述焊接柱的长度为1.3-1.8mm。

焊接柱的长度不宜过长或过短，过短则易产生焊接脱落，太长则占用过多的电路板面积，不利于小型化。

进一步的，所述金属层为套设于所述第焊接柱上的金属环形套。

进一步的，所述金属层固定于所述焊接柱远离所述线圈一端，部分覆盖所述导线及所述焊接柱。即，在焊接时金属锡位于变压器的底面，变压器放置在焊盘的位置，直接升温融化焊锡，进行回流焊即可使变压器稳固的焊接在电路板上。

进一步的，所述金属层覆盖所述焊接柱10%-50%的表面面积。

进一步的，所述金属层的厚度为0.2-1mm。

金属层可以为通过热浸的方式形成在焊接柱底面的金属锡层，该金属锡层可直接进行回流焊，将变压器焊接于电路板上，工艺简单。

金属环形套可以为较粗的金属锡线在焊接柱上绕制一圈而固定，或是金属锡片绕包在焊接柱上，制作工艺简单，成本低。覆盖焊接柱的面积不宜过大或过小，焊锡不宜过多或过少，过多则成本高，且焊接时焊锡流出过多易损害电路板，过少则焊接难度增加，难以将变压器稳固的焊接在电路板上。

进一步的，所述导线材质为铜或铜合金。

进一步的，所述焊接柱为中部凹陷较小、两端大的柱状结构。焊接柱中间略微凹陷，两端较大的结构可以很好的固定金属环形套，使其不易脱落。中间凹陷的部分优选为凹槽结构，导线可以绕制在凹槽内。

3．有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

1.使用焊接柱上固定锡或锡合金形成引脚，替代传统的针型引脚，焊接柱与骨架一体成型，结构强度更大，简化制作工序，产品良率更高。

2.焊接柱设置成合适的长度，更利于小型化。

3.省去原有插接引脚针的工序，直接焊接焊接柱时，导线与焊锡连接即可，工艺更简单，且不容易造成浪费，节省材料。

附图说明

图1为本实用新型变压器结构示意图；

图2为本实用新型变压器焊接柱的其中一个结构示意图；

图3为本实用新型变压器焊接柱的其中一个结构示意图；

图4为本实用新型变压器焊接柱的其中一个结构示意图；

图5为本实用新型变压器焊接柱的其中一个结构示意图。

图中标号说明：

1骨架、10焊接柱、11第一焊接柱、12第二焊接柱、13金属层、2线圈、21导线、3外壳。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1：

请参阅图1-2，一种无引脚贴片型变压器，其包括骨架1、线圈2及外壳3，线圈2由导线21绕制在骨架1上形成，外壳3套设在骨架上1，部分覆盖骨架1及线圈2，绕制线圈2的导线21为铜或铜合金。

骨架1的底面与骨架1一体成型形成有多个焊接柱10，焊接柱10包括第一焊接柱11及第二焊接柱12，其分别连接导线21的两端，用于电流的流入及流出。在本实施例中，第一焊接柱11及第二焊接柱12均为两个，其对称的设置于骨架1底面的两侧，其可平稳的放置于平面上，使变压器在焊接时不容易移位或倾倒。在其他实施方式中，第一焊接柱11及第二焊接柱12的数量还可以为其他，根据实际需求而设定，其分布位置可以不固定，可以分布于骨架底端的任意一侧，满足产品设计需求即可。

第一焊接柱11及第二焊接柱12的长度l为1.5mm，在其他实施方式中还可以为其他长度，长度范围在1.2mm-1.8mm之间均符合使用需求。需要指出的是，第一焊接柱11及第二焊接柱的长度不宜太短或太长，太短则无法满足焊接需求，太长会占用过多电路板面积，不利于产品设计的小型化。

导线21绕制于至少一个第一焊接柱11及至少一个第二焊接柱，需要连接多少个第一焊接柱11或第二焊接柱12需根据使用需求来设定，导线21在第一焊接柱11及第二焊接柱12绕制至少两圈，以确保焊接可靠性，第一焊接柱11及第二焊接柱12焊接时，焊锡连接至导线21，使线圈与电路板电性连接。

第一焊接柱11及第二焊接柱12底面与外壳3的底面相齐平，使焊接工作时，变压器可以稳定的放置于电路板上，不易产生晃动。

实施例2

请参阅图3，本实施例与实施例1的不同之处在于，第一焊接柱11及第二焊接柱12上设置有金属层13，金属层13为通过热浸的方式固定于第一焊接柱11及第二焊接柱12底面及部分侧面，确保金属层13与绕制在第一焊接柱11及第二焊接柱12上导线21连接，金属层13为锡或锡合金，为保证焊接稳定性及确保焊接时焊锡不会溢流至焊盘外的区域，金属层13覆盖第一焊接柱11或第二焊接柱12的表面积为10%-50%，金属层13的厚度设置在0.2-1mm，从而很好的控制锡或锡合金的量。

第一焊接柱11及第二焊接柱12上预先设置金属层13，在焊接时，可直接使用回流焊进行焊接，即将第一焊接柱11及第二焊接柱12上的金属层13经高温熔化后再冷却固化至焊盘上，可以直接焊接，在焊接时不用再额外加金属锡，简化工序，且能很好的控制锡的用量，避免浪费，节约成本。

实施例3

请参阅图4，本实施例与实施例1的不同之处在于，第一焊接柱11及第二焊接柱12上设置有金属层13，金属层13为环形套结构，环形套可以为较粗的金属锡线在焊接柱上绕制一圈而固定，或是金属锡片绕包在焊接柱上，制作工艺简单，成本低。环形套紧密包住部分第一焊接柱11或第二焊接柱12，结构稳定性更好，环形套不易脱落，在运输或焊接的过程中稳定性更好。

为保证焊接稳定性及确保焊接时焊锡不会溢流至焊盘外的区域，金属层13覆盖第一焊接柱11或第二焊接柱12的表面积为10%-50%，金属层13的厚度设置在0.2-1mm，从而很好的控制锡或锡合金的量。

实施例4

请参阅图5，图5中左图为焊接柱的结构示意图，右图为绕制导线21，并浸锡形成金属层13后的结构示意图。本实施例与实施例1的不同之处在于，第一焊接柱11及第二焊接柱12为中部凹陷，端部较大的结构，此结构可以使第一焊接柱11及第二焊接柱12在焊接时，第一焊接柱11及第二焊接柱12处可以存留更多的焊锡，使焊接更稳定。且中间凹陷的结构可以在热浸方式形成金属层13时，金属层13与第一焊接柱11及第二焊接柱12连接面积更大，连接稳定性更好。若在第一焊接柱11及第二焊接柱12上设置金属环形套结构，则环形套不易滑脱出第一焊接柱11或第二焊接柱12，其连接更稳定。在本实施例中，中间为弧形凹陷结构，在其他实施方式中，中部的凹陷还可以以凹槽的形式存在，凹槽内绕制导线21，可以很好的限定导线12的位置，使其在焊接时与焊锡更稳定的固定。

以上所述；仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。