一种LED发光二极管的制作方法

本实用新型涉及led领域，特别是涉及一种led发光二极管。

背景技术：

led英文为（lightemittingdiode），led灯珠就是发光二极管的英文缩写简称led，这是一个通俗的称呼。

其工作原理：pn结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，p区和n区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向p区扩散，构成对p区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是pn结发光的原理。

现在市面上的led发光二极管，一般散热效果较差，百分之七十以上的电能转化成了热能，如果这些热能不能快速的散出去，会严重影响led灯珠寿命。

因此，市面上亟需一种能够解决上述一个或者多个问题的led发光二极管。

技术实现要素：

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种led发光二极管。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种led发光二极管，所述led发光二极管包括：

高导热陶瓷基座，所述高导热陶瓷基座上设有至少一条卡接槽；

反射杯，所述反射杯上设有一呈碗状的反射腔室，所述反射杯上设有两块与所述高导热陶瓷基座相配合的导向板；

正负极引脚，所述正负极引脚一体成型于所述反射杯上，所述正负极引脚一端伸入至所述反射腔室内，另一端沿着所述导向板伸出至所述高导热陶瓷基座下方；

发光芯片，所述发光芯片设置在所述高导热陶瓷基座上，且与所述正负极引脚电连接；以及

荧光胶，所述荧光胶灌封在所述反射腔室内，将所述发光芯片进行封装；

当所述反射杯和所述高导热陶瓷基座相配合时，所述正负极引脚与所述卡接槽相配合，用于限制所述高导热陶瓷基座和所述反射杯之间的相对运动。

在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座上至少一侧设有用于散热的散热鳍片。

在一些实施例中，所述正负极引脚包括：

第一引脚，所述第一引脚与所述高导热陶瓷基座上表面相配合；

第二引脚，所述第二引脚与所述高导热陶瓷基座侧面相配合；

第三引脚，所述第三引脚与所述高导热陶瓷基座底面相配合；以及

第四引脚，所述第四引脚与所述第三引脚相连接，且所述第四引脚上端面与所述高导热陶瓷基座底面相配合，所述第四引脚底面与所述导向板底面齐平。

在一些实施例中，所述卡接槽为两条，分别与所述正负极引脚相配合。

在一些实施例中，所述正负极引脚与所述卡接槽相配合后，所述第一引脚上端面与所述高导热陶瓷基座上表面齐平。

在一些实施例中，所述正负极引脚侧边设有一便于将所述反射杯套装至所述高导热陶瓷基座上的斜口。

在一些实施例中，所述反射腔室内表面设有一层高反射率涂层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型包括高导热陶瓷基座，所述高导热陶瓷基座上设有至少一条卡接槽；反射杯，所述反射杯上设有一呈碗状的反射腔室，所述反射杯上设有两块与所述高导热陶瓷基座相配合的导向板；正负极引脚，所述正负极引脚一体成型于所述反射杯上，所述正负极引脚一端伸入至所述反射腔室内，另一端沿着所述导向板伸出至所述高导热陶瓷基座下方；以及发光芯片，所述发光芯片设置在所述高导热陶瓷基座上，且与所述正负极引脚电连接；采用上述方案，不仅安装方便，且散热快，大大提高了灯珠的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种led发光二极管中省略发光芯片和荧光胶的结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例一种led发光二极管图1中a-a向的剖视图；

图3为本实用新型较佳实施例一种led发光二极管中省略发光芯片和荧光胶的爆炸图；

图4为本实用新型较佳实施例一种led发光二极管中反射杯和正负极引脚的组装结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

参照图1-图4所示，本实用新型公开了一种led发光二极管，所述led发光二极管包括：

高导热陶瓷基座10，所述高导热陶瓷基座10上设有至少一条卡接槽11；

反射杯20，所述反射杯20上设有一呈碗状的反射腔室21，所述反射杯20上设有两块与所述高导热陶瓷基座10相配合的导向板22；

正负极引脚30，所述正负极引脚30一体成型于所述反射杯20上，所述正负极引脚30一端伸入至所述反射腔室21内，另一端沿着所述导向板22伸出至所述高导热陶瓷基座10下方；

发光芯片（图中未标出），所述发光芯片（图中未标出）设置在所述高导热陶瓷基座10上，且与所述正负极引脚30电连接；以及

荧光胶（图中未标出），所述荧光胶灌封在所述反射腔室21内，将所述发光芯片进行封装；

当所述反射杯20和所述高导热陶瓷基座10相配合时，所述正负极引脚30与所述卡接槽11相配合，用于限制所述高导热陶瓷基座10和所述反射杯20之间的相对运动。

具体地，本实施例在安装时，将导向块与高导热陶瓷基座10相配合后，对导向块施加一推力，将整个反射杯20与高导热陶瓷基座10配合，最后使得正负极引脚30与卡接槽11卡接固定，完成两者的安装。

安装完成后，在高导热陶瓷基座10上对发光芯片（图中未标出）进行固晶，需要说明的是，发光芯片（图中未标出）和高导热陶瓷基座10之间使用导热硅脂连接，便于热传递，固定完成后，使用金线将发光芯片（图中未标出）的正负极和正负极引脚30相连接，实现整个二极管的电路连接。

最后，在反射杯20的反射腔室21内灌封荧光胶，用荧光胶将发光芯片（图中未标出）封装，完成整个二极管的封装。

该结构，不仅安装方便，同时，与发光芯片（图中未标出）相连接的高导热陶瓷基座10能够快速带走热量，加快整个灯珠的散热，大大提高了led灯珠的散热水平，提高其使用寿命。

在一些实施例中，所述高导热陶瓷基座10上至少一侧设有用于散热的散热鳍片12。

具体地，散热鳍片12的设计，增加了高导热陶瓷基座10与空气的接触面，进一步地加快了散热。

在一些实施例中，所述正负极引脚30包括：

第一引脚31，所述第一引脚31与所述高导热陶瓷基座10上表面相配合；

第二引脚32，所述第二引脚32与所述高导热陶瓷基座10侧面相配合；

第三引脚33，所述第三引脚33与所述高导热陶瓷基座10底面相配合；以及

第四引脚34，所述第四引脚34与所述第三引脚33相连接，且所述第四引脚34上端面与所述高导热陶瓷基座10底面相配合，所述第四引脚34底面与所述导向板22底面齐平。

具体地，第四引脚34的设计，使得整个正负极引脚30安装完成后，与导向板22底面齐平，便于安装和焊接。

在一些实施例中，所述卡接槽11为两条，分别与所述正负极引脚30相配合。

在一些实施例中，所述正负极引脚30与所述卡接槽11相配合后，所述第一引脚31上端面与所述高导热陶瓷基座10上表面齐平。

在一些实施例中，所述正负极引脚30侧边设有一便于将所述反射杯20套装至所述高导热陶瓷基座10上的斜口35。

具体地，本实施例还在正负极引脚30的侧边上设计斜口35，该斜口35的设计，在反射杯20套装至高导热陶瓷基座10上时，由于导向板22之间的空隙与高导热陶瓷基座10的厚度相等，设计了正负极引脚30以后，两个正负极引脚30之间的空隙小于高导热陶瓷基座10，这就导致了反射杯20很难套装至高导热陶瓷基座10上，但是通过该斜口35，能够较为顺利的套装到高导热陶瓷基座10上，最终与卡接槽11相配合，实现固定。

在一些实施例中，所述反射腔室21内表面设有一层高反射率涂层。

综上所述，本实用新型包括高导热陶瓷基座10，所述高导热陶瓷基座10上设有至少一条卡接槽11；反射杯20，所述反射杯20上设有一呈碗状的反射腔室21，所述反射杯20上设有两块与所述高导热陶瓷基座10相配合的导向板22；正负极引脚30，所述正负极引脚30一体成型于所述反射杯20上，所述正负极引脚30一端伸入至所述反射腔室21内，另一端沿着所述导向板22伸出至所述高导热陶瓷基座10下方；以及发光芯片（图中未标出），所述发光芯片（图中未标出）设置在所述高导热陶瓷基座10上，且与所述正负极引脚30电连接；采用上述方案，不仅安装方便，且散热快，大大提高了灯珠的使用寿命。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。