一种散热性好的芯片封装的制作方法

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种散热性好的芯片封装。

背景技术：

芯片用于各种电子装置中以在这样的装置内执行一个或多个功能。例如，微处理器芯片可以在移动电话中执行中央处理单元功能的部分或全部。这些芯片通常容纳在保护芯片免受损坏的封装内。封装可以由任何合适的绝缘材料构成，例如由环氧树脂模塑件构成。引线框架机械地支撑芯片并且包括暴露于封装的外表面的引线或电气端子，从而在封装和耦接到封装引线或端子的另一个电子装置之间提供多个电气路径。

存在以下问题：

但是现今芯片在使用过程中会产生大量的热进行聚集，散热效果较差，不能快速持续的对热量进行传导降温，使得芯片长时间在高温的环境下进行工作，不仅会降低芯片的使用寿命，还会造成一定的安全隐患，并现今的封装结构阻抗性较大，不便于进行封装操作。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热性好的芯片封装，解决了但是现今芯片在使用过程中会产生大量的热进行聚集，散热效果较差，不能快速持续的对热量进行传导降温，使得芯片长时间在高温的环境下进行工作，不仅会降低芯片的使用寿命，还会造成一定的安全隐患，并现今的封装结构阻抗性较大，便于进行封装操作的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性好的芯片封装，包括铜引线框架、逻辑芯片和导线，所述铜引线框架上设置有封闭空间，且封闭空间中填充有绝缘树脂，所述逻辑芯片和多根导线位于封闭空间中，所述逻辑芯片顶端固定连接有导热框，所述导热框底端中部开设有安装槽，所述安装槽中固定卡接有导热液吸附块，所述导热框中部一侧通过内外螺纹固定安装有螺纹柱，所述逻辑芯片侧边设置有引线框架半腐蚀区。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述螺纹柱的顶端高度低于导热框的顶端，且螺纹柱底端高于导热框的底端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜引线框架底端设置有散热银浆，所述散热银浆底端固定安装有内插圆晶。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述安装槽位于导热框底端中部，且安装槽的高度为逻辑芯片的二分之一。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜引线框架顶端侧边固定安装有金属焊盘，所述导线一端固定连接在金属焊盘上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述金属焊盘上设置有锁模孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜引线框架的封装厚度为0.6-0.78mm，所述逻辑芯片为1.5*1.5mm

与现有技术相比，本实用新型提供了一种散热性好的芯片封装，具备以下有益效果：

1、该散热性好的芯片封装，首先逻辑芯片在运行工作的时候产生大量的热，然后利用螺丝刀将螺纹柱从导热框中卸下，往安装槽中注入导热液，然后导热液通过导热液吸附块进行吸附，然后将螺纹柱安装在导热框中，同时铜引线框架的底端通过散热银浆和内插圆晶互相配合，从而完成对逻辑芯片所产生的热量进行降温，提高了该装置的使用性能，可以较好的将芯片在使用过程产生的热量进行导出，保证芯片的散热效果，可以快速持续的对热量进行传导降温，提高了芯片的使用寿命，减少所产生的安全隐患。

2、该散热性好的芯片封装，通过设置导热框、绝缘树脂、内插圆晶和引线框架半腐蚀区，提高了该芯片封装的封装结构的简易程度，降低了封装结构阻抗性，便于进行封装操作

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视内部结构示意图；

图3为本实用新型俯视图。

图中：1、铜引线框架；2、散热银浆；3、逻辑芯片；4、导线；5、导热框；6、安装槽；7、导热液吸附块；8、螺纹柱；9、绝缘树脂；10、内插圆晶；11、金属焊盘；12、锁模孔；13、引线框架半腐蚀区。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-3，本实施方案中：一种散热性好的芯片封装，包括铜引线框架1、逻辑芯片3和导线4，铜引线框架1上设置有封闭空间，且封闭空间中填充有绝缘树脂9，逻辑芯片3和多根导线4位于封闭空间中，逻辑芯片3顶端固定连接有导热框5，导热框5底端中部开设有安装槽6，安装槽6中固定卡接有导热液吸附块7，导热框5中部一侧通过内外螺纹固定安装有螺纹柱8，逻辑芯片3侧边设置有引线框架半腐蚀区13；可以。

本实施例中，螺纹柱8的顶端高度低于导热框5的顶端，且螺纹柱8底端高于导热框5的底端；可以防止螺纹柱8影响导热框5对芯片的导热效果，使得导热性能更佳。铜引线框架1底端设置有散热银浆2，散热银浆2底端固定安装有内插圆晶10；可以通过散热银浆2和内插圆晶10进一步对芯片的热量进行降低。安装槽6位于导热框5底端中部，且安装槽6的高度为逻辑芯片3的二分之一；可以保证导热框5实际使用效果达到最佳，便于进行操作。铜引线框架1顶端侧边固定安装有金属焊盘11，导线4一端固定连接在金属焊盘11上；可以利用金属焊盘11将导线4进行安装，便于芯片完成相应的工作。金属焊盘11上设置有锁模孔12；结构合理，便于进行使用。铜引线框架1的封装厚度为0.6-0.78mm，逻辑芯片3为1.5*1.5mm；铜引线框架1和逻辑芯片3的尺寸结构合理，可以更佳的完成芯片的封装。

本实用新型的工作原理及使用流程：首先逻辑芯片3在运行工作的时候产生大量的热，然后利用螺丝刀将螺纹柱8从导热框5中卸下，往安装槽6中注入导热液，然后导热液通过导热液吸附块7进行吸附，然后将螺纹柱8安装在导热框5中，同时铜引线框架1的底端通过散热银浆2和内插圆晶10互相配合，从而完成对逻辑芯片3所产生的热量进行降温。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种散热性好的芯片封装，包括铜引线框架(1)、逻辑芯片(3)和导线(4)，所述铜引线框架(1)上设置有封闭空间，且封闭空间中填充有绝缘树脂(9)，所述逻辑芯片(3)和多根导线(4)位于封闭空间中，其特征在于：所述逻辑芯片(3)顶端固定连接有导热框(5)，所述导热框(5)底端中部开设有安装槽(6)，所述安装槽(6)中固定卡接有导热液吸附块(7)，所述导热框(5)中部一侧通过内外螺纹固定安装有螺纹柱(8)，所述逻辑芯片(3)侧边设置有引线框架半腐蚀区(13)。

2.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述螺纹柱(8)的顶端高度低于导热框(5)的顶端，且螺纹柱(8)底端高于导热框(5)的底端。

3.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述铜引线框架(1)底端设置有散热银浆(2)，所述散热银浆(2)底端固定安装有内插圆晶(10)。

4.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述安装槽(6)位于导热框(5)底端中部，且安装槽(6)的高度为逻辑芯片(3)的二分之一。

5.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述铜引线框架(1)顶端侧边固定安装有金属焊盘(11)，所述导线(4)一端固定连接在金属焊盘(11)上。

6.根据权利要求5所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述金属焊盘(11)上设置有锁模孔(12)。

7.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装，其特征在于：所述铜引线框架(1)的封装厚度为0.6-0.78mm，所述逻辑芯片(3)为1.5*1.5mm。

技术总结
本实用新型属于芯片加工技术领域，尤其为一种散热性好的芯片封装。本实用新型通过逻辑芯片在运行工作的时候产生大量的热，然后利用螺丝刀将螺纹柱从导热框中卸下，往安装槽中注入导热液，然后导热液通过导热液吸附块进行吸附，然后将螺纹柱安装在导热框中，同时铜引线框架的底端通过散热银浆和内插圆晶互相配合，从而完成对逻辑芯片所产生的热量进行降温，提高了该装置的使用性能，可以较好的将芯片在使用过程产生的热量进行导出，保证芯片的散热效果，可以快速持续的对热量进行传导降温，提高了芯片的使用寿命，减少所产生的安全隐患。

技术研发人员：朱道田;黄明
受保护的技术使用者：江苏运鸿辉电子科技有限公司
技术研发日：2019.10.12
技术公布日：2020.06.16