一种存储芯片加热装置的制作方法

本实用新型涉及芯片加热技术领域，具体为一种存储芯片加热装置。

背景技术：

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持，在芯片的生产和加工过程中，由于温度过高会使得芯片内部的半导体性能减弱，所以需要一种针对芯片内部半导体耐高温监测的装置，利用加热装置来对芯片进行建册，但是现有的芯片加热装置再使用的过程中依旧存在一定的问题和缺陷，具体问题如下所述：

1、现有的芯片加热装置，装置不可以分减放置板顶端放置芯片产生的压力，缩短了装置的使用寿命；

2、现有的芯片加热装置，装置不可以调整承重板之间的间距，并且不可以根据芯片的大小进行调整，降低了装置的灵活性；

3、现有的芯片加热装置，装置不可以实现收放，使得装置比较浪费放置空间，并且降低了装置的实用性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种存储芯片加热装置，以解决上述背景技术中提出的装置不可以分减放置板顶端放置芯片产生的压力，缩短了装置的使用寿命，装置不可以调整承重板之间的间距，并且不可以根据芯片的大小进行调整，降低了装置的灵活性等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种存储芯片加热装置，包括支撑杆、承重板、限位杆、第一连接板和缓震机构，所述支撑杆底端的中间位置皆安装有缓震机构，支撑杆顶部的一端安装有第一连接板，第一连接板的一端安装有旋转杆，且旋转杆的一侧连接有第二连接板，第二连接板的底端与支撑杆顶部的一端连接，所述第一连接板与第二连接板顶部的一端皆安装有限位杆，限位杆的顶端皆安装有承重板，承重板一侧的两端皆安装有旋转轴，且旋转轴的一侧安装有安装竖杆，所述缓震机构内侧底部的一圈位置皆按住行有旋转环，旋转环的底端设置有旋转凹槽，旋转凹槽的底端连接有胶垫，胶垫顶部的中间位置安装有减震弹簧，且减震弹簧的顶端与缓震机构内部的顶端连接，所述承重板的顶端设置有缓压弹簧，且缓压弹簧的顶端连接有放置板，所述支撑杆外部一侧的中间位置设置有控制面板。

优选的，所述安装竖杆内部一侧皆设置有限位凹槽，安装竖杆设置有两个，安装竖杆的设置呈中心线对称结构，且安装竖杆内部一侧的中间位置设置有温度传感器。

优选的，所述放置板的外部皆均匀盘绕有电热丝，且电热丝包裹在放置板的外侧。

优选的，所述承重板设置有两个，其中一个承重板为中空结构，且承重板内部设置有螺纹杆。

优选的，所述螺纹杆贯穿承重板的内部与内槽的内部连接，且螺纹杆贯穿承重板一端的外侧连接有旋转把手。

优选的，所述承重板顶端的缓压弹簧设置有四个，且缓压弹簧呈等间距设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)该种存储芯片加热装置，通过在缓震机构内侧底部的一圈位置皆按住行有旋转环，旋转环的底端设置有旋转凹槽，旋转凹槽的底端连接有胶垫，胶垫顶部的中间位置安装有减震弹簧，且减震弹簧的顶端与缓震机构内部的顶端连接，装置在使用的过程中，首先可以利用减震弹簧缓冲缓震机构顶端带来的压力，并且可以通过旋转环在旋转凹槽内部进行左右滑动，实现了在生产线上进行芯片加热的时候，分减放置板顶端放置芯片产生的压力，增长了装置的使用寿命；

(2)该种存储芯片加热装置，通过在螺纹杆贯穿承重板的内部与内槽的内部连接，且螺纹杆贯穿承重板一端的外侧连接有旋转把手，通过手握旋转把手，使得旋转把手带动螺纹杆在承重板一端的内部进行转动，在转动的过程中可以调整承重板之间的间距，可以根据芯片的大小进行调整，可以增强装置的灵活性；

(3)该种存储芯片加热装置，通过在安装竖杆内部一侧皆设置有限位凹槽，安装竖杆设置有两个，安装竖杆的设置呈中心线对称结构，且安装竖杆内部一侧的中间位置设置有温度传感器，装置在使用完毕之后，旋转出螺纹杆，再利用旋转轴带动安装竖杆进行旋转，因为安装竖杆设置为凹字形形状，所以安装竖杆收放在承重板的两侧，完成安装竖杆的折叠，安装竖杆在折叠的过程中利用第一连接板一端的旋转杆与第二连接板相互配合在对第一连接板和第二连接板进行折叠，使得装置可以实现收放，节省了放置空间的同时增强了装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图；

图2为本实用新型的折叠结构示意图；

图3为本实用新型图1中a处放大结构示意图；

图4为本实用新型的放置板俯视结构示意图。

图中：1、支撑杆；2、控制面板；3、旋转把手；301、螺纹杆；4、安装竖杆；401、限位凹槽；402、温度传感器；5、放置板；501、缓压弹簧；502、电热丝；6、承重板；601、内槽；7、限位杆；8、旋转轴；9、第一连接板；901、旋转杆；902、第二连接板；10、缓震机构；1001、旋转环；1002、旋转凹槽；1003、胶垫；1004、减震弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种存储芯片加热装置，包括支撑杆1、承重板6、限位杆7、第一连接板9和缓震机构10，支撑杆1底端的中间位置皆安装有缓震机构10，支撑杆1顶部的一端安装有第一连接板9，第一连接板9的一端安装有旋转杆901，且旋转杆901的一侧连接有第二连接板902，第二连接板902的底端与支撑杆1顶部的一端连接，第一连接板9与第二连接板902顶部的一端皆安装有限位杆7，限位杆7的顶端皆安装有承重板6，承重板6设置有两个，其中一个承重板6为中空结构，且承重板6内部设置有螺纹杆301，螺纹杆301贯穿承重板6的内部与内槽601的内部连接，且螺纹杆301贯穿承重板6一端的外侧连接有旋转把手3，承重板6顶端的缓压弹簧501设置有四个，且缓压弹簧501呈等间距设置，通过手握旋转把手3，使得旋转把手3带动螺纹杆301在承重板6一端的内部进行转动，在转动的过程中可以调整承重板6之间的间距，可以根据芯片的大小进行调整，可以增强装置的灵活性；

承重板6一侧的两端皆安装有旋转轴8，且旋转轴8的一侧安装有安装竖杆4，安装竖杆4内部一侧皆设置有限位凹槽401，安装竖杆4设置有两个，安装竖杆4的设置呈中心线对称结构，且安装竖杆4内部一侧的中间位置设置有温度传感器402，装置在使用完毕之后，旋转出螺纹杆301，再利用旋转轴8带动安装竖杆4进行旋转，因为安装竖杆4设置为凹字形形状，所以安装竖杆4收放在承重板6的两侧，完成安装竖杆4的折叠，安装竖杆4在折叠的过程中利用第一连接板9一端的旋转杆901与第二连接板902相互配合在对第一连接板9和第二连接板902进行折叠，使得装置可以实现收放，节省了放置空间的同时增强了装置的实用性；

缓震机构10内侧底部的一圈位置皆按住行有旋转环1001，旋转环1001的底端设置有旋转凹槽1002，旋转凹槽1002的底端连接有胶垫1003，胶垫1003顶部的中间位置安装有减震弹簧1004，且减震弹簧1004的顶端与缓震机构10内部的顶端连接，承重板6的顶端设置有缓压弹簧501，且缓压弹簧501的顶端连接有放置板5，支撑杆1外部一侧的中间位置设置有控制面板2，放置板5的外部皆均匀盘绕有电热丝502，且电热丝502包裹在放置板5的外侧，装置在使用的过程中，首先可以利用减震弹簧1004缓冲缓震机构10顶端带来的压力，并且可以通过旋转环1001在旋转凹槽1002内部进行左右滑动，实现了在生产线上进行芯片加热的时候，分减放置板5顶端放置芯片产生的压力，增长了装置的使用寿命。

工作原理：使用时，首先装置利用缓震机构10将装置放置在合适的位置上，将装置放置在合适的位置上之后，首先根据芯片的大小调整承重板6的长度，通过手握旋转把手3，使得旋转把手3带动螺纹杆301在承重板6一端的内部进行转动，在转动的过程中可以调整承重板6之间的间距，可以根据芯片的大小进行调整，可以增强装置的灵活性，调整完毕之后将芯片放置在放置板5的顶端，放置放置板5的顶端之后，通过缓压弹簧501对放置板5顶端的芯片进行加热，在边加热的过程中边观察芯片的形态进行检测，同时温度传感器402可以对缓压弹簧501散发出来的热量进行检测，装置在使用完毕之后，旋转出螺纹杆301，再利用旋转轴8带动安装竖杆4进行旋转，因为安装竖杆4设置为凹字形形状，所以安装竖杆4收放在承重板6的两侧，完成安装竖杆4的折叠，安装竖杆4在折叠的过程中利用第一连接板9一端的旋转杆901与第二连接板902相互配合在对第一连接板9和第二连接板902进行折叠，使得装置可以实现收放，节省了放置空间的同时增强了装置的实用性。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。