一种半导体二极管芯片的制作方法

本实用新型涉及二极管技术领域，更具体地说，它涉及一种半导体二极管芯片。

背景技术：

二极管又称晶体二极管,简称二极管，另外，还有早期的真空电子二极管；它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个pn结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性；

二极管通常都是由两个引脚和一个芯片组成，现有的二极管芯片在使用过程中会释放大量的热，一旦热量过大，就会对芯片造成损坏，以及芯片在碰到水后，就会失去使用效果，降低芯片使用效率。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体二极管芯片，其具有散热和防水的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种半导体二极管芯片，包括主体，主体的内表面开设有安装腔，安装腔的内壁设置有芯片，主体的两侧表面均开设有安装槽，两个安装槽的内壁设置有散热部件，散热部件包括导热层。

进一步地，导热层的一侧表面与安装槽的内壁固定连接，导热层的内部设置有石墨片；

通过设置导热层，达到了在芯片产生热量时，将芯片的热量及时导出的效果。

进一步地，导热层的另一侧表面固定连接有散热片，安装槽的内壁固定连接有金属块，金属块的外表面开设有连接口；

通过设置散热片，达到了对导热层导出的热量进行散热，避免热量堆积的效果。

进一步地，散热片的外表面与连接口的内壁固定连接，安装槽的内壁设置有散热层，散热层的内部设置有冷却液；

通过设置散热层，达到了对散热片表面的热量进行冷却，确保快速散热的效果。

进一步地，散热层位于金属块与安装槽之间的内壁，主体的外表面固定连接有防护部件，防护部件包括抗氧化层和防水层；

通过设置金属块，达到了在芯片温度过高，散热片温度过高时，使内部冷却液由金属块蒸发出来，进而散热的效果。

进一步地，防水层位于抗氧化层的外表面，抗氧化层的内部设置有环氧树脂，防水层的内部设置有丙烯酸酯；

通过设置防水层和抗氧化层，达到了对主体表面进行防水以及抗氧化的效果。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、通过设置导热层的另一侧表面固定连接有散热片，安装槽的内壁固定连接有金属块，金属块的外表面开设有连接口，散热片的外表面与连接口的内壁固定连接，安装槽的内壁设置有散热层，散热层的内部设置有冷却液，达到了在二极管使用过程中对芯片进行散热的效果，从而解决了现有的二极管芯片在使用过程中会释放大量的热，一旦热量过大，就会对芯片造成损坏的问题，从而具有散热的特点。

2、通过设置防水层位于抗氧化层的外表面，抗氧化层的内部设置有环氧树脂，防水层的内部设置有丙烯酸酯，达到了对主体表面进行抗氧化和防水的效果，从而解决了芯片在碰到水后，就会失去使用效果，降低芯片使用效率的问题，从而具有防水的特点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型主体结构剖视图；

图3为本实用新型图2中a处结构放大图。

图中：1、主体；2、安装腔；3、芯片；4、安装槽；5、导热层；6、散热片；7、金属块；8、连接口；9、散热层；10、抗氧化层；11、防水层。

具体实施方式

实施例：

以下结合附图1-3对本实用新型作进一步详细说明。

一种半导体二极管芯片，如图1-2所示，包括主体1，主体1的内表面开设有安装腔2，安装腔2的内壁设置有芯片3，主体1的两侧表面均开设有安装槽4，两个安装槽4的内壁设置有散热部件，散热部件包括导热层5，导热层5的一侧表面与安装槽4的内壁固定连接，导热层5的内部设置有石墨片，导热层5的另一侧表面固定连接有散热片6，安装槽4的内壁固定连接有金属块7，金属块7的外表面开设有连接口8，达到了在二极管使用过程中对芯片3进行散热的效果，从而解决了现有的二极管芯片3在使用过程中会释放大量的热，一旦热量过大，就会对芯片3造成损坏的问题，从而具有散热的特点；

如图2-3所示，散热片6的外表面与连接口8的内壁固定连接，安装槽4的内壁设置有散热层9，散热层9的内部设置有冷却液，散热层9位于金属块7与安装槽4之间的内壁，主体1的外表面固定连接有防护部件，防护部件包括抗氧化层10和防水层11，防水层11位于抗氧化层10的外表面，抗氧化层10的内部设置有环氧树脂，防水层11的内部设置有丙烯酸酯，达到了对主体1表面进行抗氧化和防水的效果，从而解决了芯片3在碰到水后，就会失去使用效果，降低芯片3使用效率的问题，从而具有防水的特点。

工作原理：使用时，当芯片3产生热量时，导热层5将热量导至散热片6表面，散热层9内部的冷却液对散热片6表面的热量进行冷却，在温度较高时，冷却液会通过金属块7蒸发出来，已达到内部冷却，主体1表面的防水层11防止芯片3进水无法使用，抗氧化层10防止主体1使用时间较长，进行氧化。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

技术特征：

1.一种半导体二极管芯片，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的内表面开设有安装腔(2)，所述安装腔(2)的内壁设置有芯片(3)，所述主体(1)的两侧表面均开设有安装槽(4)，两个所述安装槽(4)的内壁设置有散热部件，所述散热部件包括导热层(5)。

2.根据权利要求1所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述导热层(5)的一侧表面与安装槽(4)的内壁固定连接，所述导热层(5)的内部设置有石墨片。

3.根据权利要求1所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述导热层(5)的另一侧表面固定连接有散热片(6)，所述安装槽(4)的内壁固定连接有金属块(7)，所述金属块(7)的外表面开设有连接口(8)。

4.根据权利要求3所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述散热片(6)的外表面与连接口(8)的内壁固定连接，所述安装槽(4)的内壁设置有散热层(9)，所述散热层(9)的内部设置有冷却液。

5.根据权利要求4所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述散热层(9)位于金属块(7)与安装槽(4)之间的内壁，所述主体(1)的外表面固定连接有防护部件，所述防护部件包括抗氧化层(10)和防水层(11)。

6.根据权利要求5所述的半导体二极管芯片，其特征在于：所述防水层(11)位于抗氧化层(10)的外表面，所述抗氧化层(10)的内部设置有环氧树脂，所述防水层(11)的内部设置有丙烯酸酯。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体二极管芯片，包括主体，主体的内表面开设有安装腔，安装腔的内壁设置有芯片，主体的两侧表面均开设有安装槽，两个安装槽的内壁设置有散热部件，散热部件包括导热层。该半导体二极管芯片，通过设置导热层的另一侧表面固定连接有散热片，安装槽的内壁固定连接有金属块，金属块的外表面开设有连接口，散热片的外表面与连接口的内壁固定连接，安装槽的内壁设置有散热层，散热层的内部设置有冷却液，达到了在二极管使用过程中对芯片进行散热的效果，从而解决了现有的二极管芯片在使用过程中会释放大量的热，一旦热量过大，就会对芯片造成损坏的问题，从而具有散热的特点。

技术研发人员：江俊
受保护的技术使用者：常州顺烨电子有限公司
技术研发日：2019.10.24
技术公布日：2020.04.14