一种无机封装直插式紫光LED的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，具体为一种无机封装直插式紫光led。

背景技术：

现有技术中，直插式深紫外led的封装多采用环氧树脂、硅胶等有机材料对芯片进行密封保护，这些有机材料透明性极好，封装便利，能提高出光效率，并在多领域中广泛应用，然而，对于led光源来说，深紫外的应用到目前为止非常的少，而因深紫外对材料的特殊要求，像硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄，因此，对于led光源来说，无论是深紫外光源还是普通光源，它们发出的紫外光都会对硅胶灯有机材料产生影响，有机材料封装的紫光led则无法满足要求，同时，其散热性较差，导致其使用寿命下降。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种无机封装直插式紫光led，通过金属陶瓷底座与玻璃罩进行封装代替有机封装方式，提供了对深紫外led芯片的密封保护，其散热效果好，散热性能佳，使用寿命长，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无机封装直插式紫光led，包括金属陶瓷底座、玻璃罩、散热单元和直插式紫光led灯体；

金属陶瓷底座：所述金属陶瓷底座的上表面成型有向内凹陷的凹槽，凹槽面上贴合有荧光反光膜；

玻璃罩：所述玻璃罩无缝连接在金属陶瓷底座上，玻璃罩与金属陶瓷底座的连接处设有金属圈，且金属圈嵌入金属陶瓷底座内侧；

直插式紫光led灯体：所述直插式紫光led灯体通过高导热导电银胶层粘接固定在凹槽的中部；

散热单元：所述散热单元分布在金属陶瓷底座的外表面上。

进一步的，所述金属陶瓷底座的金属部件为红铜结构，红铜结构的散热性能好，金属陶瓷底座陶瓷部件为纳米陶瓷结构，纳米陶瓷结构能够应对各种特殊环境，从而对直插式紫光led灯体进行抗老化保护。

进一步的，所述玻璃罩与金属陶瓷底座之间形成有腔体，腔体内部通过空气、氮气或真空进行填充，可以大大减少甚至完全消除材料应力对封装的不良影响。

进一步的，所述直插式紫光led灯体的供电极上设有镀银层支架，镀银层支架具有良好的导热性能，从而保证该直插式紫光led灯体能够高效工作。

进一步的，所述散热单元包括导热硅胶片和散热翅片，导热硅胶片贴合在金属陶瓷底座的外表面上，所述散热翅片均匀分布在导热硅胶片的侧面，散热翅片为l型结构，导热硅胶片用以减少金属陶瓷底座表面与散热翅片接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，金属陶瓷底座将热量传导到导热硅胶片上，导热硅胶片上的热量通过散热翅片传递到外界，散热翅片为l型结构，便于增大散热面积，从而进行金属陶瓷底座侧面和底部的散热，其散热效果好，散热性能佳，大大增加了直插式紫光led灯体的使用寿命。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本无机封装直插式紫光led，具有以下好处：

1、通过金属陶瓷底座与玻璃罩进行封装代替有机封装方式，提供了对深紫外led芯片的密封保护。

2、玻璃罩与金属陶瓷底座之间形成有腔体，腔体内部通过空气、氮气或真空进行填充，可以大大减少甚至完全消除材料应力对封装的不良影响。

3、导热硅胶片用以减少金属陶瓷底座表面与散热翅片接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，金属陶瓷底座将热量传导到导热硅胶片上，导热硅胶片上的热量通过散热翅片传递到外界，散热翅片为l型结构，便于增大散热面积，从而进行金属陶瓷底座侧面和底部的散热，其散热效果好，散热性能佳，大大增加了直插式紫光led灯体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构剖面图。

图中：1金属陶瓷底座、2玻璃罩、3散热单元、31导热硅胶片、32散热翅片、4镀银层支架、5高导热导电银胶层、6直插式紫光led灯体、7荧光反光膜、8金属圈。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种无机封装直插式紫光led，包括金属陶瓷底座1、玻璃罩2、散热单元3和直插式紫光led灯体6；

金属陶瓷底座1：金属陶瓷底座1的上表面成型有向内凹陷的凹槽，凹槽面上贴合有荧光反光膜7；

玻璃罩2：玻璃罩2无缝连接在金属陶瓷底座1上，通过金属陶瓷底座1与玻璃罩2进行封装代替有机封装方式，提供了对深紫外led芯片的密封保护，玻璃罩2与金属陶瓷底座1的连接处设有金属圈8，且金属圈8嵌入金属陶瓷底座1内侧，金属圈8用以将玻璃罩2上的高温传递到金属陶瓷底座1上，从而进一步提高散热性能；

直插式紫光led灯体6：直插式紫光led灯体6通过高导热导电银胶层5粘接固定在凹槽的中部；

散热单元3：散热单元3分布在金属陶瓷底座1的外表面上。

金属陶瓷底座1的金属部件为红铜结构，红铜结构的散热性能好，金属陶瓷底座1陶瓷部件为纳米陶瓷结构，纳米陶瓷结构能够应对各种特殊环境，从而对直插式紫光led灯体6进行抗老化保护。

玻璃罩2与金属陶瓷底座1之间形成有腔体，腔体内部通过空气、氮气或真空进行填充，可以大大减少甚至完全消除材料应力对封装的不良影响。

直插式紫光led灯体6的供电极上设有镀银层支架4，镀银层支架4具有良好的导热性能，从而保证该直插式紫光led灯体6能够高效工作。

散热单元3包括导热硅胶片31和散热翅片32，导热硅胶片31贴合在金属陶瓷底座1的外表面上，散热翅片32均匀分布在导热硅胶片31的侧面，散热翅片32为l型结构，导热硅胶片31用以减少金属陶瓷底座1表面与散热翅片32接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片31可以很好的填充接触面的间隙，金属陶瓷底座1将热量传导到导热硅胶片31上，导热硅胶片31上的热量通过散热翅片32传递到外界，散热翅片32为l型结构，便于增大散热面积，从而进行金属陶瓷底座1侧面和底部的散热，其散热效果好，散热性能佳，大大增加了直插式紫光led灯体6的使用寿命。

在使用时：通过金属陶瓷底座1与玻璃罩2进行封装代替有机封装方式，提供了对深紫外led芯片的密封保护。

金属圈8用以将玻璃罩2上的高温传递到金属陶瓷底座1上，从而进一步提高散热性能。

荧光反光膜7对直插式紫光led灯体6产生的光线进行反射，从而提高直插式紫光led灯体6的光照能力。

玻璃罩2与金属陶瓷底座1之间形成有腔体，腔体内部通过空气、氮气或真空进行填充，可以大大减少甚至完全消除材料应力对封装的不良影响。

镀银层支架4具有良好的导热性能，从而保证该直插式紫光led灯体6能够高效工作。

导热硅胶片31用以减少金属陶瓷底座1表面与散热翅片32接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片31可以很好的填充接触面的间隙，金属陶瓷底座1将热量传导到导热硅胶片31上，导热硅胶片31上的热量通过散热翅片32传递到外界，散热翅片32为l型结构，便于增大散热面积，从而进行金属陶瓷底座1侧面和底部的散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。