一种LED封装的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，特别是一种led封装。

背景技术：

led被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。

目前高亮度hir系列产品均需以一经光学计算之碗杯设计进行聚光，hir产品封装结构如图1和图2所示，均需设计二焊点位置进行焊线。此二焊点设计会造成破碗现象，所谓破碗现象就是因为制程要求因而设计无法达到完整的圆型的要求，进而造成光型偏移的问题。

为解决上述问题，提出本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种led封装，解决传统设计造成的破碗现象及光型偏移的问题。

本实用新型采用以下方式来实现：一种led封装，包括pcb底部、红外芯片及金线，其特征在于：所述pcb底部设置有一钻碗形腔体，所述红外芯片设置于所述钻碗形腔体的底部，所述红外芯片与所述pcb底部之间通过所述金线进行连接，所述红外芯片与所述金线通过硅胶封装于所述钻碗形腔体的底部，所述pcb底部的上表面设置有一含光学角度设计的壳盖，所述壳盖内设置有一环氧树脂层，所述环氧树脂层位于所述红外芯片的正上方。

进一步的，所述钻碗形腔体内表面涂覆设置有一反光层。

进一步的，所述壳盖的光学角度设计的角度为为半角30°以内。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的pcb底部设置有一钻碗形腔体，并将芯片与金线均封装在钻碗形腔体的碗内，并以硅胶封装后可形成一光型不对称但可独立运作的led；本实用新型的设置有含光学角度设计之壳盖，用于调整光角度的，一般是收敛让产品达到小角度的目的，把大角度的光用壳盖盖掉只保留小角度的部分，修正上述偏移光型至左右对称。

附图说明

图1为现有led封装结构示意图。

图2为现有封装结构的破碗现象第一示意图。

图3为本实用新型封装结构示意图。

图4为图3的俯视图。

图5为破碗现象解释图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参照图3至图4，本实用新型一实施例中，一种led封装，包括pcb底部1、红外芯片2及金线3，其特征在于：所述pcb底部1设置有一钻碗形腔体4，所述红外芯片2设置于所述钻碗形腔体4的底部，所述红外芯片2与所述pcb底部1之间通过所述金线3进行连接，所述红外芯片2与所述金线3通过硅胶封装于所述钻碗形腔体4的底部，所述pcb底部1的上表面设置有一含光学角度设计的壳盖5，所述壳盖5是用于调整光角度的，一般是收敛让产品达到小角度的目的，把大角度的光用壳盖5盖掉只保留小角度的部分，所述壳盖5内设置有一环氧树脂层6，所述环氧树脂层6位于所述红外芯片2的正上方，所述环氧树脂层6的透光率接近100%，由于所述壳盖5可调整光角度使得红外射线均由所述环氧树脂层6投射出去；本实用新型的pcb底部设置有一钻碗形腔体4，并将芯片与金线均封装在钻碗形腔体4的碗内，并以硅胶封装后可形成一光型不对称但可独立运作的led；本实用新型的设置有含光学角度设计的壳盖5，修正上述偏移光型至左右对称。

请参照图3，本实用新型一实施例中，所述钻碗形腔体4内表面涂覆设置有一反光层（未图示），通过镀金和镀银形成所述反光层，所述反光层用于反射红外芯片底部发射的光线。

请参照图3至图5，本实用新型一实施例中，所述壳盖5的光学角度设计的角度为为半角30°以内，如图5所示，”破碗”造成的状况会导致光型左右不对称，阴影部分为夸张一点的状况，壳盖的目的是要修饰掉这些不想要的区块达到光型对称或是修掉大角度的光区域。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

技术特征：

1.一种led封装，包括pcb底部、红外芯片及金线，其特征在于：所述pcb底部设置有一钻碗形腔体，所述红外芯片设置于所述钻碗形腔体的底部，所述红外芯片与所述pcb底部之间通过所述金线进行连接，所述红外芯片与所述金线通过硅胶封装于所述钻碗形腔体的底部，所述pcb底部的上表面设置有一含光学角度设计的壳盖，所述壳盖内设置有一环氧树脂层，所述环氧树脂层位于所述红外芯片的正上方。

2.根据权利要求1所述的一种led封装，其特征在于：所述钻碗形腔体内表面涂覆设置有一反光层。

3.根据权利要求1所述的一种led封装，其特征在于：所述壳盖的光学角度设计的角度为半角30°以内。

技术总结
本实用新型的目的在于提供一种LED封装，包括PCB底部、红外芯片及金线，其特征在于：所述PCB底部设置有一钻碗形腔体，所述红外芯片设置于所述钻碗形腔体的底部，所述红外芯片与所述PCB底部之间通过所述金线进行连接，所述红外芯片与所述金线通过硅胶封装于所述钻碗形腔体的底部，所述PCB底部的上表面设置有一含光学角度设计的壳盖，所述壳盖内设置有一环氧树脂层，所述环氧树脂层位于所述红外芯片的正上方；本实用新型解决了传统设计造成的破碗现象及光型偏移的问题。

技术研发人员：苏炤亘;翁念义;林泽佑;袁瑞鸿
受保护的技术使用者：福建天电光电有限公司
技术研发日：2019.12.13
技术公布日：2020.05.22