本实用新型涉及连接器技术领域,尤其是指一种具有端子固定结构的连接器。
背景技术:
板对板连接器,包括公座连接器和母座连接器,通过母座连接器的端子插入公座连接器的端子来实现电导通。而为了保证壳体不对端子的抵接造成干扰,因此公座连接器的壳体中部设置有一个容孔,容孔两侧分别设置有端槽以及装设于端槽内的端子;而母座连接器的端子则是自壳体顶部的孔突伸出壳体的;当公座插入母座时,母座的端子就会插入公座的容孔内并与公座的端子实现抵接。
然而,对于公座来说,由于端子装入端槽后,端子的一端面是没有壁来进行定位的,使得若端子的长度超过3.75cm,且壳体的厚度小于l/3(l为公座的端子与母座的端子的接触高度)时,端子就不能够被壳体有效固定,即端子会向着容孔的方向发生倾倒,公座母座对插的效果,并导致端子的焊接部发生起翘而使得假焊的现象发生。
技术实现要素:
本实用新型针对现有技术的问题提供一种具有端子固定结构的连接器,能够把端子固定在壳体的内壁,从而避免端子倾倒和起翘的现象发生。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
本实用新型提供的一种具有端子固定结构的连接器,包括壳体和多根装设于所述壳体内的端子,所述壳体设置有用于装配外界插头的容孔,所述壳体设置有数量与端子的数量相同的端槽,端槽分布于所述容孔的两侧并与所述容孔连通,端子设置有限位结构,端槽连通有限位孔,限位孔设置于所述壳体的侧壁内;当端子装设于端槽时,限位机构装配于限位孔内用于防止端子往端槽外倾倒。
进一步的,限位结构包括两个限位凸包,两个限位凸包分别设置于端子的两侧,所述限位孔的数量为两个,两个限位孔分别与端槽的两侧连通;当端子装设于端槽时,限位凸包装配于端槽内。
更进一步的,端子与两个限位凸包经由冲压一体成型。
进一步的,限位结构包括两个分别设置于端子两侧的倒角,所述限位孔的数量为两个,两个限位孔分别与端槽的两侧连通;当端子装设于端槽时,倒角装配于端槽内。
进一步的,限位结构包括设置于端子的顶部的限位部,限位部与端子不平行设置,限位孔与端槽的顶部连通,限位孔为盲孔;当端子装设于端槽时,限位部装配于端槽内。
进一步的,端子包括本部、焊接部和定位部,焊接部设置于本部的底部,限位结构设置于本部,定位部的数量为两个,两个定位部分别设置于本体的两侧;当端子装设于端槽是,焊接部位于所述壳体的底部外用于与外界的电路板焊接,定位部用于在端子装设于端槽时抵触端槽的内壁以防止端子插入端槽过深。
进一步的,所述壳体的底部设置有定位柱,所述定位柱用于插入外界的电路板以实现定位。
进一步的,所述壳体的两侧分别装设有接地片。
本实用新型的有益效果:本实用新型通过在端子设置有限位结构,并在壳体设置有用于与限位机构配合的限位孔,即使得端子装设于端槽时,限位机构装设于限位孔内,从而起到防止端子向着容孔倾倒的效果,避免了端子起翘的现象发生。
附图说明
图1为实施例1的示意图。
图2为实施例1的端子的示意图。
图3为实施例1的壳体的示意图。
图4为实施例1的端子和壳体在配合位置处的剖视图。
图5为图4的a处放大图。
图6为实施例2的示意图。
图7为实施例2的端子的示意图。
图8为实施例2的壳体的示意图。
图9为实施例3的示意图。
图10为实施例3的剖视图。
附图标记:1—壳体,2—端子,11—容孔,12—端槽,13—限位孔,14—定位柱,15—接地片,21—限位凸包,22—倒角,23—限位部,24—本部,25—焊接部,26—定位部。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
实施例1
如图1至图5所示,本实施例提供了一种具有端子固定结构的连接器,具体为板对板连接器中的公座连接器,其包括壳体1和多根装设于所述壳体1内的端子2,所述壳体1设置有用于装配外界插头的容孔11,所述壳体1设置有数量与端子2的数量相同的端槽12,端槽12分布于所述容孔11的两侧并与所述容孔11连通,端子2设置有限位结构,端槽12连通有限位孔13,限位孔13设置于所述壳体1的侧壁内。
具体的,限位结构包括两个限位凸包21,两个限位凸包21分别设置于端子2的两侧,所述限位孔13的数量为两个,两个限位孔13分别与端槽12的两侧连通;当端子2装设于端槽12时,限位凸包21装配于端槽12内。更具体的,该端槽12和两个限位孔13形成t字槽。
即在把端子2装设于端槽12时,把端子2自壳体1的底部插入端槽12内完成组装的;而在端子2装设于端槽12时,该限位凸包21也会随之装配于限位孔13内,从而达到限位的效果,有利于防止端子2因参数问题而向着容孔11的方向倾倒,保证了端子2与母座抵接时的可靠性,并且避免了因端子2倾倒而导致端子2与电路板焊接时会出现的假焊现象发生。
具体的,端子2与两个限位凸包21经由冲压一体成型,使得端子2与限位凸包21之间的连接更加稳定。
在本实施例中,端子2包括本部24、焊接部25和定位部26,焊接部25设置于本部24的底部,限位结构设置于本部24,定位部26的数量为两个,两个定位部26分别设置于本部24的两侧;当端子2装设于端槽12时,焊接部25位于所述壳体1的底部外用于与外界的电路板焊接,定位部26用于在端子2装设于端槽12时抵触端槽12的内壁以防止端子2插入端槽12过深。具体的,焊接部25由本部24的底部延伸并弯折而成,且两个限位凸包21亦分别设置于本部24的两侧,定位部26位于限位凸包21与焊接部25之间。即端子2的本部24是装设于端槽12内并且与母座实现电导通的,而焊接部25则是与本部24大致垂直,用于与电路板抵接后进行焊接以实现本实用新型与电路板之间的固定,本实用新型的本部24不会向着容孔11方向倾倒则是有利于保证焊接部25不会发生起翘;而定位部26则是避免本部24插入端槽12过深,并且保证各端子2的焊接部25处于同一平面上。
在本实施例中,所述壳体1的底部设置有定位柱14,所述定位柱14用于插入外界的电路板以实现定位,使得本实用新型焊接于电路板时位置更加准确。
在本实施例中,所述壳体1的两侧分别装设有接地片15,用于接地而避免本实用新型发生漏电。
实施例2
如图4至图6所示,本实施例与实施例1相比,不同之处主要在于:本实施例的限位结构包括两个分别设置于端子2两侧的倒角22,所述限位孔13的数量为两个,两个限位孔13分别与端槽12的两侧连通,本实施例中的限位孔13和端槽12的连通关系与图5所示的大致相同;当端子2装设于端槽12时,倒角22装配于端槽12内;该端槽12和两个限位孔13形成t字槽。该倒角22的形状与限位凸包21的形状不同,但是其效果一致,均为装配在限位孔13内而使得端子2不会向着容孔11的方向发生倾倒。
其余的结构,均与实施例1的相似,因此在此不再赘述。
实施例3
如图7和图8所示,本实施例相较于实施例1和实施例2,不同之处在于:限位结构包括设置于端子2的顶部的限位部23,限位部23与端子2不平行设置,限位孔13与端槽12的顶部连通;当端子2装设于端槽12时,限位部23装配于端槽12内。
本实施例的限位机构相较于实施例1和实施例2的,主要不同之处为本实施例的限位机构设置于端子2的本部24的顶部,且限位部23、本部24、焊接部25和定位部26通过冲压一体成型,限位部23是向着远离容孔11的方向进行弯折的;由于限位孔13为盲孔结构,因此限位部23装配于限位孔13内时也可能实现防止端子2向着容孔11方向倾倒的效果。
本实施例的其他结构,均与实施例1的相似,在此不再赘述。
以上所述,仅是本实用新型较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型以较佳实施例公开如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的范围内。